时间转瞬即逝，不知不觉，2021年已经过去。新冠疫情余波还在肆虐，美国对于中方企业的打压还在继续，不过，在大势所趋的情况下，国内的半导体产业即使面临重重挑战，依旧得到了充足的发展。

现在，OFweek维科·电子工程网整理了2021年发生的十大标志性的新闻，让我们一起回顾下，半导体产业在过去一年里都有哪些大事件发生。

1.国内首条碳化硅垂直整合生产线正式投产

近期，第三代半导体概念备受资本市场关注，从上游芯片到设备，电子行业上市公司纷纷布局第三代半导体。2021年6月23日上午，LED芯片龙头三安光电宣布总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产，该产线可月产3万片6英寸碳化硅晶圆。

资料显示，湖南三安半导体基地位于长沙高新产业园区内，规划用地面积约1000亩。从2020年7月破土动工至今历时不到一年，一座从碳化硅晶体生长到功率器件封测的全产业链现代化生产基地即落成投产，这是国内LED芯片龙头三安光电向第三代半导体领域扩张的重要一步。

三安光电股份有限公司副董事长、总经理林科闯在点亮仪式上表示，湖南三安半导体的业务涵盖衬底材料、外延生长、晶圆制造及封装测试等环节，打造了国内第一条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链，能为客户提供高品质准时交付产品的同时，兼具大规模生产的成本优势。

点评：目前国内第三代半导体供应链的自主保障能力较国际巨头仍存在明显差距，在产量及技术水平上国际企业具有绝对优势，国内首条碳化硅垂直整合生产线实现投产，预示着国内上市公司将持续加大投入和布局第三代半导体领域，继而进一步强化国内的半导体产业链。

2.立讯精密拿下苹果13订单

2021年6月28日，有消息iPhone13系列已进入备货倒数阶段，组装代工由鸿海、立讯精密以及和硕三家企业共同完成。其中，立讯精密拿下近四成6．1吋iPhone 13 Pro组装订单。

虽然立讯精密是首次参与iPhone组装，但拿到的订单却是最新款的中阶机种。

一直以来，苹果对立讯精密的培养可以说是不加掩饰的，甚至透露出将其扶植成为下一个鸿海的意思。实际上，这或许与苹果对供应链管理的模式有关。

有厂商表示：“在我们看来，其实苹果是非常乐于见到立讯壮大的，尤其是在组装业务上，因为这完全符合提升陆资组装厂占比的规划。”

该厂商还谈到：“另外，主力供应商中有立讯精密和鸿海这样的企业其实也利好苹果，因为他们都已经具备整合、管理供应链的能力，所以能为苹果省下很多成本；与此同时，他们的业绩又都高度依赖于苹果，即便让他们掌控二级、三级供应商资源，苹果也不用担心自己会失去主导权。”

点评：立讯精密成功进入苹果供应链，将有望在背靠苹果的情况下营收方面得到快速增长，但由于立讯精密从事的都是壁垒较低的组装业务，并没有能让苹果依赖的核心技术，一旦被苹果踢出供应链，对企业带来的打击将不堪设想。

因此，立讯精密不能只依赖单一营收点，必须开拓新的道路，才能应对变幻莫测的环境市场。

3.晶瑞电材购入光刻机

2021年12月9日，晶瑞电材在投资者互动平台上表示，公司近期已购得KrF光刻机一台，可用于KrF光刻胶的曝光测试，同时公司KrF光刻胶量产化生产线正在积极建设中。

据了解，晶瑞电材是国内技术领先的微电子化学品龙头，主要产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料等，广泛应用于半导体芯片、面板显示、LED等泛半导体领域及锂电池、太阳能光伏等新能源行业。

晶瑞电材的半导体光刻胶布局中，i线光刻胶已经量产，拥有 i 线光刻胶 100 吨／ 年，并批量出货给国内晶圆制造头部企业，是目前国内少数几家实现光刻胶量产的企业之一，其i 线光刻胶已向国内头部的知名大尺寸半导体厂商供货，主要客户包括中芯国际、华虹宏力、上海积塔、长江存储、士兰微、合肥长鑫、扬杰科技等半导体行业知名企业。

根据晶瑞电材的财务总监、董秘陈万鹏透露，晶瑞去年1．79亿元的光刻胶收入中，有80％～85％来自半导体客户。

点评：今年以来，全球芯片供应紧缺持续，各大晶圆厂积极扩张产能，上游半导体耗材光刻胶等材料需求巨大，如今晶瑞电材KrF光刻胶量产化有望，将很大程度缓解光刻胶产能紧缺的窘境。

4.士兰微获比亚迪亿元车规级IGBT订单

2021年12月9日，有知情人士称，士兰微获得比亚迪亿元级车规级IGBT订单，或使士兰微车规级IGBT或将迎来爆发式增长。获得订单的不仅是士兰微，还有斯达半导、时代电气、华润微等，只要通过比亚迪验证导入的厂商几乎都能接到订单。

据了解，士兰微是国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司，当前主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等大类。在2019年，士兰微是全球IGBT领域唯一进入前十的国内厂商。

IGBT是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，被称为电力电子行业里的“CPU”，具有高频率、高电压、大电流、易于开关的优良性能，广泛应用在新能源汽车领域。

士兰微的IGBT芯片在2021年上半年收入为1．9亿元，同比增长110％，其车规级IGBT模块B1、B3封装产品进入批量供应阶段，相当于英飞凌的五代技术。

如今，士兰微建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位，其8英寸生产线产能6万片／月；12英寸产能正在扩产，预计2021年底可达 3．5－4万片／月的产能，且还有一条12寸线即将实现量产。

点评：比亚迪此次将向士兰微采购车规级IGBT，不仅与士兰微在IGBT领域强劲实力有关，还与比亚迪半导体产能紧张有关，且比亚迪半导体正在减少与比亚迪集团之间的关联交易，为当前的新能源汽车零部件市场提供更为公平的竞争环境。

如今，随着全球智能汽车市场的兴起，相较于传统燃油车，新能源汽车更能给半导体芯片领域带来长期需求，在2021上半年，全球新能源汽车销量约225．2 万辆，同比增长151％。且因为疫情原因，导致全球处于芯片短缺状态，芯片行业产能紧张，这将为士兰微、斯达半导、时代电气、华润微等车规级芯片生产公司提供一个发展的黄金时期。