在华为、小米、中兴等厂商之后，OPPO成为国内第四家具备6nm芯片设计能力的企业。

今日，OPPO未来科技大会 于下午16举办。本次大会公布一众前沿科技的新成果，还将在明日推出全新的折叠屏手机OPPO Find N2系列。

自2018年成立研究院起，OPPO就有意向基础研究领域深耕，围绕芯片、软件工程、云服务三大核心技术，设立了“马里亚纳计划”、“潘塔纳尔计划”以及“安第斯计划”项目。

马里亚纳计划是自研芯片，是OPPO强劲的心脏；

潘塔纳尔计划是智慧跨端系统，是 OPPO 与合作伙伴协同创新的共用中间件；

安第斯计划是 OPPO 的终端智能云，它将是OPPO 的智慧大脑和智慧服务平台。

OPPO 研究院院长刘畅在《三生万物》主题演讲中，再次强调了三大核心技术，并表示这三项既是OPPO切以用户为中心核心战略，为智能终端赋予真正的智慧，让一切科技创新都回到用户体验上；也是芯云一体，多端融合实现万物互联的必然路径。

第二颗自研芯片隆重发布

经过一年的时间来看，OPPO首款马里亚纳X的影像芯片，依旧具有很大的意义。

OPPO在2021年发布了初代自研芯片是影像专用的马里亚纳 X NPU芯片。马里亚纳 MariSilicon X通过6nm先进制程、18 TOPS的旗舰算力，以芯片级技术突破为Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列带来了全新的计算影像动力。该款芯片已商用于Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列，截至目前出货超一千万颗。

OPPO是最早启动“双芯”战略的手机厂商。马里亚纳MariSilicon X 不同于集成在手机SoC中的ISP（图像处理单元）芯片，独立于SoC存在，并与它共同构成手机核心运算的左右大脑，实现了真正的“一机双芯”。

在今天的OPPO未来科技大会上，OPPO正式带来了第二颗自研芯片：旗舰级的蓝牙SoC＂马里亚纳Y＂。

值得注意的是，新芯片马里亚纳 MariSilicon Y 不再聚焦独立影像，而是围绕音频出发，是一颗能够提供更优蓝牙音质的芯片。通过连接、AI，工艺三大关键技术创新，马里亚纳Y以关键技术解决蓝牙音质与智能的关键问题，定义超前的旗舰音频体验。

OPPO 芯片产品高级总监姜波在演讲上表示，技术创新的原点是用户价值，现在人们对于音质的要求越来越高，而现阶段音质面临着两大问题，一是蓝牙音质还不够好，二是在AI时代，声音还有创新空间，因此针对音质效果特别研发了马里亚纳 MariSilicon Y。

作为旗舰级蓝牙芯片，马里亚纳 MariSilicon Y带来了全球首个超高速蓝牙技术，达到了12Mbps，相比旗舰平台蓝牙速率提升1．5倍，相比传统蓝牙速率更是提升了4倍。参数上支持24－bit／192kHz超高质量无损音频，以及不俗的4倍以上音质细节，可以将曾经发烧友的音频体验，带给每一个热爱音乐的人。

除此之外，马里亚纳 MariSilicon Y  还首次在蓝牙SoC中集成了NPU计算单元，AI计算达到5900亿次／秒，高性能DSP算力则为25 GOPS，实现了更为智能的降噪，以及新的声音分离技术，这也是行业中的顶尖水平。

并且凭借NPU单元，即便是传统的双声道音乐，也能够实现全景声空间的音效表现，并能够允许用户根据自己的体验，调整不同乐器的空间位置。

值得注意的是，马里亚纳 MariSilicon Y 采用了先进的N6RF射频芯片工艺，姜波表示该工艺是目前射频工艺天花板，射频晶体管能效提升66％，射频晶体管尺寸减小33％。

这颗马里亚纳 MariSilicon Y，意味着OPPO自研芯片在无线连接领域迈出了坚实的第一步。

OPPO在芯片领域的布局之路

近期，OPPO CEO 陈明永在内部讲话中，提到了对芯片业务的思考，再一次重申OPPO对于自研芯片这件事的重视程度，他表示：“芯片这件事，是OPPO抱定宗旨，一定要做的，也是一定要做好的。”

OPPO的目标是成为全球化的科技公司，未来的产品不仅包括手机，还将是一套以人为中心的智慧生活场景解决方案。陈明永认为：“这就要求我们必须在底层硬件上有自己的能力，最重要的就是做好芯片。否则，我们就无法把用户体验做透。”

OPPO在芯片领域的布局，可以追溯至6年前。2016年，OPPO创始人投资了一家名为雄立科技的芯片公司，2017年，OPPO成立上海瑾盛通信，与联发科办公室距离不远，2018年，瑾盛通信的业务范围新增“集成电路设计与服务”，标志OPPO正式参与到芯片研发中来。

2019年，启动相关芯片项目和团队建设，但已经积累了包括自研IP等底层技术能力。

2020年，OPPO提出布局自研芯片、软件系统、云三大底层核心技术。同年2月，OPPO正式公布了其自研芯片计划——马里亚纳计划，以最深的海沟命名。

2021年，OPPO的业务范围发生了变更，新增了设计、开发、销售通信产品、电子产品及其软硬件、半导体及其元器件。

这些都足以说明OPPO坚定不移的打造自研能力。

除了在芯片研究领域倾注物力外，OPPO还把目光移到联发科、高通、海思、展锐的芯片人才上面，抱着美好的愿景与攻克难关的忐忑，不断挖掘人才、探索技术。

目前，OPPO已具备超2000人的自研芯片团队，人员规模位列全国芯片厂商前三。OPPO最终的目标是从芯片开始，打造全套的自研能力。

姜波在演讲最后表示到芯片的研发没有轻而易举，没有弯道超车，有的是仅仅一颗进取心。

自研芯，平常心，以平常心面对所有困难和挑战。OPPO团队将保持循序渐进的研发节奏，坚持科技创新，努力创造一点点小进步，始终认真坚定的投入研发，为用户带来更多惊喜。

手机品牌造芯路

自研芯片是一场旷日持久的战争，并非朝夕间就可完成的。

2017年2月，小米正式发布了首款自主研发的手机SoC芯片澎湃S1。随着澎湃S1昙花一现后，过了4年，2021年3月，小米松果电子发布首款ISP影像芯片澎湃C1，这是一颗小米自研的图像信号处理芯片。随后，2021年12月发布120W的快充芯片澎湃P1、2022年7月推出澎湃G1电池管理芯片。不难发现，小米的“澎湃”芯片近年来明显加快了步伐，无论是在所覆盖的使用场景，还是实际出货量上，都早已不是当年的澎湃S1可以比拟。

近期，中兴的一款 5G 新机通过了3C认证，该机的型号为 ZTE 7533N，配备了22．5W 充电器。此外，中兴在不久前推出了99元的F30随身Wi－Fi产品。据了解，中兴F30随身Wi－Fi搭载中兴自研芯片——中兴微V3T系列，通过GCF芯片认证，拥有防电磁干扰，低功耗、耐高温，防短路等特性。

11月中旬，vivo推出自研芯片V2。相比于高算力、低时延、低功耗、且影像优越的V1 ，V2则采用了全新迭代的AI－ISP架构，对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行升级。可以说V2是一颗针对高密度 AI 算法算力需求量身定制的「低功耗 AI 加速芯片」。

虽然华为自身5G芯片的发展遭到了极大的阻碍，但近日华为与OPPO宣布签订的全球专利交叉许可协议，覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利，此举大大助力品牌厂商自研5G手机芯片之路。

写在最后

其实，除了手机品牌厂商下海造芯外，一些互联网平台也加入了造芯大队。BAT三家大厂都已在自研芯片领域取得一定成果，并已投入到业务运营中。此外，新能源领域也有 “芯片战”。比亚迪早在2003年成立了比亚迪半导体，其产品包括了CMOS图像传感器、电源管理芯片、IGBT芯片等多个类别。“造车新势力”小鹏、理想、蔚来也都有自研芯片的计划和行动。

对于目前国产手机厂商而言，造芯最重要的还是需要有强大的定力和信心能够坚持下去。目前，OPPO已经完成了在影像／音频两个核心功能的“自给自足”，尽管还未完全摆脱来自上游厂商的牵制，但也为智能手机市场提供了很好的发展思路。

把沙子变成芯片，只有芯片设计是远远不够的。希望芯片产业链中的其他部分也能迎头赶上，让我们不再畏惧“卡脖子”的威胁。