“模拟芯片之王” 再建一座12英寸晶圆厂!
在TI近期公布去年四季度的数据时可以看到,这家芯片巨头其实也跟大家一样,存在着无法避免库存、营收和利润下滑的行业大势。
公司的首席执行官Rich Templeton也指出,正如其锁预期的那样,TI除汽车外所有终端市场的需求疲软。客户砍订单的情况也开始出现。公司的首席财务官Rafael Lizardi在被问到产业何时复苏和反弹的时候,更是给出了“我希望我知道。”的答案。
不过,在行业普遍砍支出之际,TI在资本支出相关说明会上不但明确了公司投资不变的决心。展望未来,德州仪器在给自己甚至行业带来信心的同时,也将会给模拟芯片产业的竞争对手带来新的“冲击”。
扩产队伍壮大,车用芯片成主力
值得注意的是,有着建厂扩产计划的不止TI一家,英飞凌、瑞萨、Rapidus等企业均启动了建厂计划。
英飞凌在16日宣布,其新厂建设案已获德国经济部批准,可提早在欧盟执委会完成相关审查前就开始动工。这座新厂将耗资50亿欧元,是英飞凌历来最大单一投资案。
瑞萨为降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险,考虑扩大日本以外地区芯片产能。执行长柴田英利16日接受彭博电视专访表示:“拥有许多选项总是比较好,不只是在日本,而是各个地区。”
Rapidus则表示正在考虑在日本北部的北海道建设其第一座芯片厂,最早可能会在3月之前正式决定新工厂选址。其中,北海道西南部约有10万人口的千岁市是一个可能的选址。
众所周知,全球车用芯片供应有80%以上掌握在国际IDM大厂手中,IDM厂扩大产能后,有助日后车用芯片供应更顺畅,让车厂摆脱缺芯片的阴霾。
而在全球车用芯片市场中,英飞凌为业界龙头,瑞萨、德仪分居第三、四位,这三家厂商是同时设计芯片并拥有自家晶圆厂的整合元件厂(IDM),并有模拟IC、微控制器等产品,过往多委由台积电、联电等晶圆代工厂生产。
目前来看这些车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划,业界估四家业者扩产投入的金额上超过250亿美元,恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单,也让全台最大车用微控制器厂新唐承压,且新唐也有不少非车用产品与国际IDM厂重叠,日后也将面临竞争。
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