前言:

在此背景下,日本生产半导体材料和设备零部件的Ferrotec选择继续面向中国开展高水平设备投资,该公司认为中美摩擦走向长期化的可能性。

出售60%股权作价19．7亿

日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings宣布出售中国半导体硅晶圆子公司给当地的地方政府、将出售6成股权,期望借此改善公司财务体制、且力拼让该中国硅晶圆子公司在陆IPO上市。交易对价达到约296亿日元(约合人民币19．71亿元)。

杭州中欣晶圆成立于2017年,系日本株式会社Ferrotec Holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立,主要从事高品质集成电路用半导体硅片的研发与生产制造。

公告显示,参与上述股权转让的投资机构共有12家,包括上海兴橙资本、铜陵市国资委、厦门建发集团、上市公司长飞光纤等,共15家基金进入,最高持股7．06%。但股权都较为分散,各自持股比例为1．25%到16．4%。

在中美贸易战下发布此公告

Ferrotec发布上述公告的当天,正是美国对华为的制裁令生效之日。制裁令规定,任何使用美国技术和设备的外国企业,如果要向华为供货,必须先取得美国的许可。

随后,日本多家大型半导体企业,包括东芝、铠侠、索尼、三菱电机等纷纷宣布从即日起停止向华为供货。

最近随着美中贸易摩擦的加剧,政府表示要在2025年达到70%的芯片自给率,半导体国产化的趋势比以往更加加速。

同时由于半导体晶片业务需要巨额的设备投资,对Ferrotec集团财务的影响也很大,引进外部资本对公司业务扩大也有很大好处。

与最尖端半导体相比,传统半导体不易受到贸易摩擦影响,中国当前很可能扩大生产。中国产的半导体制造设备如果被使用,将带动Ferrotec生产的石英和陶瓷产品等设备零部件的需求增长。

除了贸易摩擦的因素,Ferrotec增加在中国投资的另一部分考虑因素则是“中国速度”,Ferrotec认为在中国国内自主生产半导体的动作将会加速。

Ferrotec的中国半导体布局

Ferrotec Holdings在1992年进入中国,在上海、杭州、银川、安徽很多地方投资建了厂,其中杭州中欣晶圆半导体就是其在中国生产晶圆的子公司之一。

Ferrotec于2002年透过子公司上海申和热磁有限公司抢进硅晶圆事业、生产小口径(6寸以下)硅晶圆。

之后于2016年抢进中口径(8寸)市场;2017年子公司宁夏中欣晶圆半导体股份有限公司的硅晶锭工厂启用,且之后为了进一步强化硅晶圆事业,将上海申和热磁的半导体硅晶圆事业分拆出去、设立上海中欣晶圆半导体股份有限公司。

从全国布局来看,通过整合Ferrotec集团的半导体硅晶圆产业,杭州中欣晶圆将成为Ferrotec半导体硅晶圆的旗舰企业,形成以杭州工厂、上海工厂、银川工厂三地一体化的硅晶圆产业格局。

Ferrotec计划将2019财年(截至2020年3月)的设备投资额同比增加3成,增至480亿日元,创单年度的最高纪录。

其中,面向中国的投资占到96%,达460亿日元。其中,最大一笔投资为在杭州工厂建设半导体材料晶圆的生产设备。

瞄准大晶圆的生产机遇

越大的晶圆片在制造芯片时的利用率就越高,如此裁切出来的芯片的越多,自然也就更实用,所以在14nm制程之后的芯片,基本都是使用12寸的硅晶圆来制造,可见掌握大尺寸硅片制造技术的重要性。

中国市场对大尺寸半导体晶圆的需求量是很大的,但国内现在只能满足4-6英寸的晶圆片,8英寸以及高端的12英寸大晶圆片自主供应能力弱,主要依赖进口。

而杭州中欣晶圆正是瞄准了这一市场。

2019年国内晶圆厂8英寸、12英寸硅片实际需求约为每月173万片和341万片。但与需求端数据形成对比的是,硅片供应端的市场缺口很大。

2019年12月30日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布在12英寸生产车间内,顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。

2019年6月30日,中欣晶圆的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。

如果在2020年底具备月产10万枚的产能,这也将是国内12英寸硅片规模化生产的一次突破。

其将打破国外公司对半导体硅晶圆市场长期垄断的局面,大大缓解我国半导体大晶圆供应不足的短板。

此外,中欣晶圆落地杭州,同时也是在接轨长三角,对于打通产业链上下游企业,将12英寸大晶圆制造的影响力辐射到更广的地区,在长三角一体化的发展进程中,杭州与中欣晶圆都将面临更多产业机遇。

结尾:

最重要的是通过这次收购足以看出中国的决心,释放出一个信号:势要打造出一条自己的半导体产业线。

不过要完成这个目标还为时尚早,晶圆作为材料只是芯片的第一步,接下来还有EDA软件、极紫外光光刻机等需要突破,这些还会更难,所以任重而道远。