电路板的EMI传导超标案例分析
EMC在电子产品／设备已经成为可靠性的重要组成部分；将越来越被重视！特别对于我们的工业＆消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求，对应的国家政策也在不断完善；同时国际贸易的深化发展；EMC技术成为电子产品／设备必过的硬性指标！
案例1．系统直流供电控制盒；进行传导测试时，EMI超标；原理方案如下图：
电路板：原理方案是外部设计公司进行功能方案设计的；
输入X电容参数值103；
1． 产品测试在待机状态下，没有问题测试数据如下：
2．带上24V的直流电机，系统EMI－传导测试超标如下图示：
通过上面的电控板及测试曲线的情况分析：
EMI测试超标在EMI的低频段，差模成份比较多，同时这种测试曲线图按照我的通过EMI－传导测试曲线的方法来解决问题就可以了！优化EMI滤波器是最快的方法！参考公众号的文章：《我们通过传导测试曲线就解决EMI传导问题！》
我将LISEN等效到测试电路板来分析：
A．最优先的做法：共模滤波器前面的X电容 103先增大，可以改大到224或474测试对比测试效果！
B．如果测试裕量不足可以将电路板EMI滤波电路的共模电感参数进行调整，注意滤波器的直流（偏磁电流）对共模电感的影响需要考虑：满足以下公式；
注意此时的共模电感的线径电流及低频段的谐振阻抗点情况；同时可优先使用分区槽绕的共模电感对比测试效果。
C．如果该系统有接地设计；其传导及辐射频段的设计都会变得简单；参考LISEN等效到测试电路板的SCH；增加2个Y电容设计，再同时优化一下X电容容量（低频传导）＆共模电感就可以快速搞定设计！
产品测试工装如下：采用测试工装法，通过EMI测试！Data如下：
案例2．TV电源的EMI传导问题；进行传导测试时，EMI超标；方案如下图：
如上图，PCB布局EMI的耦合问题分析；EMI的耦合路径：感性耦合；容性耦合；传导耦合；辐射耦合！我们需要关注！！
超标的EMI传导问题，通过上述的优化基本能通过传导测试！
思考一下？从你们的角度能看出什么问题吗？？？
请参考公众号文章《电子产品：PCB布局布线的耦合EMI路径分析！》提供分析依据，搞定EMI的超标设计问题！如下分析思路供参考：
容性耦合路径问题
注意电路中任意相近的两根电流导线都会存在分布电容耦合：临近PCB走线及 关键走线＆连接线＆输入共模滤波器，散热器等等；
更多应用及技术交流；请关注公众号
《电子产品：可靠性与电磁兼容实战分析与设计》
更多应用细节＆ EMC知识参考文献设计：
任何的EMC问题及疑难杂症；先分析再设计才是高性价比的设计！
实际应用中电子产品的EMC涉及面比较广；我的系统理论及课程再对电子设计师遇到的实际问题 进行实战分析！先分析再设计；实现性价比最优化原则！
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