【硬见小百科】EMI生产的原因与预防
2018-11-06 09:23
云创硬见
关注
EMI（Electro Magnetics Interfrence），即电磁干涉。随着IC器件集成度提高、设备小型化和器件运行速度加快，电子产品中的EMI问题也更加严重。对于PCB而言，EMI是如何产生的呢？
外部的传输线或者PCB的印制线存在RF电流（射频电流），电流流到负载后返回源头，这样就形成了闭合电流环路，也就产生磁场，从而也就产生辐射电场。因为PCB印制线与电流路径存在一定的物理距离，磁通耦合不能达到100％，未被耦合的RF电流就是引起电磁干扰的主要原因。
那么，在PCB的设计与生产过程中，应该如何避免与控制EMI呢？可以从以下几方面着手：
首先，在器件的选择上，在保证电路性能的前提下，应尽量使用低速芯片，采用合适的驱动接收电路。因为EMI的辐射强度如果高于30MHz，电路板上的布线可能成为发射天线，从而丧失正常的功能。器件的速率降低，EMI也会相应减小。
其次，可以增加地线层数量，将信号层紧邻地平面层可以减少EMI辐射。电源层和地线层紧邻耦合，可降低电源阻抗，从而降低EMI。
第三，合理的布局可控制EMI，主要注意：模拟电路应与数字电路隔开，时钟线远离敏感电路，大电流、大功耗电路避免布置在中心区域，多电源器件要跨在电源分割区域边界布置。
第四，在布线时，需要注意：对高速信号线进行阻抗控制；按照不同信号的敏感程度，将其与干扰源、敏感系统等分离；了解每一关键信号的流向，对于关键信号要靠近回流路径布线，确保其环路面积最小。
分享
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
即日-1.16立即报名>>> 【在线会议】ImSym 开启全流程成像仿真时代
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克（IDEC）设备及工业现场安全解决方案
-
即日-1.24立即参与>>> 【限时免费】安森美：Treo 平台带来出色的精密模拟
-
即日-1.31立即参与>>> 【限时免费下载】村田白皮书
-
即日--2.7了解详情>> 【森海塞尔】TeamConnect系列产品——提升视听之体验，塑造音频之未来
-
限时免费立即试用>> 燧石技术，赋光智慧，超越感知
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论