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模拟芯片公司英彼森半导体完成近亿元A轮融资

投资界6月29日消息, 近日,本土高性能模拟混合信号芯片公司英彼森半导体宣布完成近亿元A轮融资,中芯聚源、创世伙伴、高捷资本、珠海科创投作为新增投资方入股,老股东临芯投资、绿河投资、横琴金投继续追投。融资资金将用于推进高性能工业级模拟芯片及通信网络芯片的研发和市场布局

IC设计 | 2021-06-29 17:18 评论

高通推出骁龙888 Plus 5G移动平台为顶级产品组合带来新升级

—升级的旗舰移动平台将为2021年下半年来自华硕、荣耀、Motorola、vivo和小米的智能手机提供支持—2021年6月28日,西班牙巴塞罗那——高通技术公司宣布推出全新骁龙888 Plus 5G移动平台,即骁龙888旗舰移动平台的升级产品

IC设计 | 2021-06-29 16:03 评论

从欠债退市到“小台积电”,力积电对大陆半导体行业有何启示?

号称“小台积电”的力积电又对大陆的芯片半导体行业有哪些启示?文|罗宁2020年末,一场“缺芯”事故造成全球汽车产业大败退。疫情之下不少芯片供应商降低产能或关停工厂直接导致汽车芯片产能被挤压。大众、福特、丰田、本田等汽车厂在今年第一季度纷纷停摆

IC设计 | 2021-06-29 11:30 评论

国产龙芯3A5000发布:完全摆脱美国技术

今年4月份,小雷曾报道了国产龙芯3A5000处理器的相关消息,如今,该处理器更详细的资料公布了。6月28日,龙芯中科在相关活动中介绍,“2021年,公司推出了完全自主指令集架构——LoongArch,标志着指令及系统架构承载的软件生态走向完全自主”

IC设计 | 2021-06-29 11:03 评论

唯捷创芯冲刺创业板,联发科或成最大赢家

前言:近日,上交所正式受理了唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司的科创板上市申请。在本土PA巨头的这次上市中,来自中国台湾的联发科,或将成为大赢家。作者 | 方文图片来源 |  网 络唯捷创芯冲刺创业板自2G射频功率放大器芯片开始

IC设计 | 2021-06-29 10:31 评论

国产CPU龙芯中科科创板IPO获受理

6月29日消息,国产CPU龙芯中科在科创板提交招股书并获得上交所受理,此次公司科创板 IPO 拟融资 35.12 亿元。(上交所公告截图)公告显示,本次发行募集资金扣除发行费用后,将投入先进制程芯片研发及产业化项目、高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目以及补充流动资金方面

IC设计 | 2021-06-29 10:28 评论

龙芯中科IPO上市已获受理:拟募资35.12亿

6月28日消息,据企查查信息,上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司(简称“龙芯中科”)的科创板IPO申请,该公司将募资35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。据招股书,龙芯中科本次公开发行新股不超过4100万股,占发行后总股本的比例不低于10%

IC设计 | 2021-06-29 08:23 评论

酷睿i7-11800H性能到底比锐龙7 5800H强多少?

一、前言:i7-11800H网游性能到底比锐龙7 5800H强多少呢?在国内游戏市场,网游往往比单机游戏更受关注,玩家群体也更广泛,因此硬件平台的网游性能如何,直接决定了在玩家心目中的口碑。很多年来,Intel酷睿一直都被很多人视为游戏处理器的代名词

IC设计 | 2021-06-28 15:33 评论

模拟芯片研发商赛微微“赶考”科创板,拟募资8.09亿元

近日,资本邦了解到,广东赛微微电子股份有限公司(下称“赛微微”)冲刺科创板上市申请获上交所受理,本次拟募资8.09亿元。 图片来源:上交所官网 公司的主营业务为模拟芯片的研发和销售,主营产品以电池管理芯片为核心

IC设计 | 2021-06-28 15:11 评论

华为准备好自主造芯了?

中国补芯欧美补光伏,全球科技界“世纪分手”。可能只有部分利益中人觉得可以做到文/智物最近两天的关于华为造芯计划,演绎比《DIGITIMES》原文长很多。6月25日,Digtimes引述匿名产业人士的话称

IC设计 | 2021-06-28 14:03 评论

一年获千万元激励,梁孟松留任中芯国际稳了吗?

众所周知,去年底的时候,中国芯片领域曝出了一个大消息,那就是为中芯国际先进工艺推进立下功劳的梁孟松要离职。当时的导火线是中芯国际引入了蒋尚义做副董事长,从级别来看,成了梁孟松的上司,而按梁孟松的说法,这事没有与他交流,所以梁孟松认为这是对他的不信任与不尊重,所以提出离职

IC设计 | 2021-06-28 12:48 评论

集成电路设计企业中微半导冲刺科创板IPO能否顺利?

6月25日晚间,上交所受理八家公司科创板IPO申请。其中包含中微半导体(深圳)股份有限公司(下称“中微半导”)。 图片来源:上交所官网 中微半导系集成电路(IC)设计企业,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售

IC设计 | 2021-06-28 11:40 评论

中美芯片实力对比,差距能有多大?

众所周知,美国是全球芯片产业最强大的国家,没有之一。而现在中国是全球半导体产业发展最快的国家,也没有之一。再加上现在半导体产业正在进行第三次转移,目的地就是中国大陆,所以双方的的半导体产业竞争,在接下来的时间里,肯定也进入到白热化阶段

IC设计 | 2021-06-28 11:34 评论

华虹半导体:代工技术领先,车规级产品顺利导入客户

事件:公司与斯达半导体于2021年6月24日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”,并签订战略合作协议。代工技术领先,车规级产品顺利导入客户。2020年年底公司在12英寸生产线上成功建立了IGBT晶圆生产工艺

IC设计 | 2021-06-28 11:00 评论

EDA公司概伦电子:产品已支持3nm,50%+收入靠国外

前几天,国内最大的EDA公司华大九天提交IPO申请,从招股书来看,国产EDA真的很不容易,首先是市场基本被国外垄断,90%的市场份额是被国外厂商拿走的,国产仅占10%左右。其次是从业人数太少,国内EDA公司从业人员仅2000人

IC设计 | 2021-06-28 09:06 评论

一文了解DDR3系列之时钟信号的差分电容

作者:周伟  一博科技高速先生团队队员差分电容?没看错吧,有这种电容吗?当然是没有的,只是这个电容并联在差分信号P/N中间,所以我们习惯性的叫它差分电容罢了。如下图一中红色框中所示即我们今天的主角,下面容我慢慢给大家介绍

IC设计 | 2021-06-25 16:07 评论

中颖电子:家电MCU龙头,BMS芯片崛起

中颖电子3大主产品线:(1)工控级MCU芯片,家电主控芯片极具市场竞争力。(2)锂电池管理芯片,打入国内品牌手机厂商。(3)AMOLED驱动芯片,受益国产OLED屏产能释放。1.工控级MCU芯片稳健成长

IC设计 | 2021-06-25 08:52 评论

华为芯片有希望了?国产自主研发14nm工艺明年或投产

据悉中国今年就能投产完全自主研发的28nm工艺,而到了明年将投产完全自主研发的14nmFinFET工艺,先进工艺的投产或将有助于帮助华为解决芯片制造问题。其实中国两大芯片制造企业中芯国际和上海华虹都已投产14nmFinFET工艺

IC设计 | 2021-06-25 08:34 评论

两颗14nm芯片叠加,堪比一颗7nm芯片?

昨天,有一个大V突然爆料称,华为海思正在研发一种全新的芯片叠加技术,并展示了相关的专利图。按照说法,华为研究的是如何将两颗工艺相对落后的芯片,叠加到一起,形成1+1>2效果,实现堪比先进工艺芯片的性能,比如2颗14nm的芯片,叠加后性能堪比7nm的芯片

IC设计 | 2021-06-24 16:03 评论

假芯片开始在供应链流通!如何识别假芯片?

近日,据多家媒体报道,全球半导体缺货行情下,不少假芯片开始在供应链流通。业内分析人士认为,全球芯片短缺为假芯片进入市场创造黄金窗口。这将给更多的电子产品带来质量风险,损害整机厂商和终端消费者的利益。据

IC设计 | 2021-06-24 14:33 评论
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