面临产能受限风险,英集芯赶考科创板IPO
6月11日,资本邦了解到,深圳英集芯科技股份有限公司(下称“英集芯”)闯关科创板IPO申请于6月10日获上交所受理。 图片来源:上交所官网 英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业
小米再战手机芯片能成功吗?
近日,网上再次传出小米要造芯的消息,表示小米在找芯片厂商买IP,然后全球组团队,再战手机芯片(Soc),虽然最开始出品的可能不是手机芯片,但最终的目的还是手机芯片。说真的,自从2017年小米推出第一款芯片澎湃S1之后, 小米芯片就一直被人期待着,但后来再没有了消息
汽车智能芯片公司地平线被疯抢:估值涨至320亿
又一只自动驾驶独角兽呼啸而来。投资界独家获悉,汽车智能芯片创业公司地平线已完成高达15亿美元大C轮融资,投后估值高达50亿美元。这一次,地平线融资从C1轮到至少C7轮,集结了一支史上最强的VC/PE和产业资本队伍
上海光机所在计算光刻技术研究方面取得重要进展
中国科学院官网刊文称,上海光机所在计算光刻技术研究方面取得重要进展。近日,中科院上海光学精密机械研究所信息光学与光电技术实验室提出一种基于虚拟边(Virtual Edge)与双采样率像素化掩模图形(M
全球手机芯片份额公布:苹果大增,华为腰斩
分析机构给出全球手机市场芯片市场的数据,数据显示除了独立芯片企业联发科取得较大幅度上涨之外,苹果也取得了较大幅度的增长,而华为海思则同比大跌过半数。这份数据指出苹果一季度占有全球手机芯片市场17%的份额
一年蒸发超600亿,寒武纪被市场低估了?
上市是为了走更远的路,但最终证明自己的只有业绩。寒武纪,这个曾经在半导体市场火得一塌糊涂的企业,如今却声音渐小。上市不到一年的时间里,寒武纪股价从高位下跌超过了55%,市值蒸发超过了600亿元。对于寒武纪来说
谷歌研究新突破:6小时完成芯片设计
一直以来,芯片设计的难度丝毫不亚于芯片制造工艺。直到八十年代EDA技术诞生以后,芯片自动化设计的出现帮助芯片设计以及超大规模集成电路的难度大大降低,工程师只需要将芯片的功能用编程语言进行描述并输入计算机,再由EDA工具软件将语言编译成逻辑电路,然后再进行调试即可
上海微电子或将推出DUV光刻机用于28nm芯片
众所周知,光刻机是卡住国产芯片制造的重要设备之一。目前国内的芯片制造企业们,使用的光刻机绝大部分是ASML进口,还有部分是从佳能进口的。特别是高端一点的光刻机,比如193nm ArF浸润式光刻机,可用于14nm,就只能从ASML进口
一文了解陶瓷气体放电管GDT如何选型?
电路保护方案设计过程中,就要开始被动保护元器件的选择,电路保护元器件可分为过压保护器件和过流保护器件。防浪涌过电压保护器件之一陶瓷气体放电管GDT,其内部是由一个或一个以上放电间隙内充有惰性气体构成的密闭器件
订单与涨价齐飞,汽车厂商上演抢芯大战
前言:汽车正从传统的功能化转向智能化,汽车各部件的价值也会发生根本性变化。智能车时代,芯片是电控和软件系统中最重要的硬件。自动驾驶的火爆,直接促进了自动驾驶级别芯片的市场火爆。作者 | 方文图片来源 | 网 络汽车厂商上演抢芯大战芯片慌持续蔓延
专注存算一体芯片设计,知存科技完成近亿元A3轮融资
6月10日,创业邦持续报道的全球存算一体芯片领导者知存科技宣布完成亿元A3轮融资,本轮融资由飞图创投领投,万魔声学、科宇盛达、仁馨资本等跟投,老股东科讯创投、中芯聚源、普华资本、招商局创投继续跟投,指数资本担任独家财务顾问
加快国产半导体企业研发流程,刻不容缓!
芯片之于信息科技时代,如同煤与石油之于工业时代。而半导体正在取代石油的地位,成为21世纪必争的战略物资。在国家大力支持半导体产业发展的大背景下,中国半导体企业发展迅速。全球芯片正处于“缺芯”风暴时刻。汽车芯片告急,手机芯片紧缺,从去年底到现在抢“芯”大战愈演愈烈
专注于集成电路设计,南麟电子启动A股上市辅导
2020年前三季度,南麟电子营收为1.49亿元,净利润为802万元。本文为IPO早知道原创作者|刘小七微信公众号|ipozaozhidao据IPO早知道消息,上海南麟电子股份有限公司(下称“南麟电子”)已同国金证券签署上市辅导协议,并于近日在上海证监局备案
买IP、组团队,小米再战手机芯片
2017年2月28日,小米在北京举办了“我心澎湃”发布会。这次发布会上,小米重磅推出了小米旗下的首款手机芯片澎湃S1。为何要做芯片,雷军是这么说的,他说:“芯片是手机科技的制高点,小米想成为一家伟大的公司,必须要掌握核心技术”
接棒华为,小米招募芯片工程师发展自主芯片
小米的手机出货量已居于国产手机第一名,近期媒体报道指它正在招募芯片工程师,决心发展自主芯片。此举与华为颇为类似,即是通过研发自主芯片,扛起发展中国芯的重任,发展差异化核心技术优势。华为曾是中国手机芯片的领军者
三星推出基于8纳米工艺的最新射频技术
C114讯 北京时间6月9日消息(艾斯)三星官网今日发布消息称,该公司已推出了基于8纳米工艺的最新射频技术。三星表示,这一先进的工艺技术有望提供专门用于支持多通道和多天线芯片设计的5G通信“单芯片解决方案”
小米下决心组建芯片团队,计划自研手机芯片
?近日有相关人士爆料称,小米正在召集芯片设计团队,将重启手机芯片业务,这也是小米继澎湃S1处理器后,再次着手芯片业务。
车厂加注芯片产业,比亚迪参投源卓广电
“上汽集团、蔚来资本、华为旗下哈勃投资均有涉足芯片产业链相关公司。”作者:Kyle 出品:财经涂鸦(ID:caijingtuya)5月31日,苏州源卓光电科技有限公司(下称“源卓光电”)宣布完成B轮战略融资
异质集成电路是我国集成电路产业新机遇
C114讯 6月9日消息(乐思)在今日召开的“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”上,中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛发军发表了主题为《半导体异质集成电路》的演讲。在演讲中,他指出
第三次半导体转移,目的地是中国大陆
众所周知,在芯片的整个环节中,晶圆制造是最关键、市场份额最大的核心环节。其技术含量高、工艺复杂,在芯片生产过程中处于至关重要的地位。而在台积电崛起之后,集成电路的设计、封测逐渐从IDM分离,最终形成了晶圆代工这个专业环节
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