意法半导体:聚焦三大趋势,四大终端市场展现硬核实力
ST专注的四大终端市场是汽车、工业、个人电子设备,以及通信设备/计算机及外设。在汽车和工业市场是全面布局,另外两个市场则采取选择性布局策略,充分利用自己的核心竞争力及通用产品线全面覆盖四个终端市场。文︱立厷图︱网络日前
北京君正:四大产品线齐头并进
北京君正4大主产品线:(1)微处理器芯片,X2000极具IOT市场竞争力。(2)智能视频芯片,发力消费&行业安防监控市场。(3)车规存储芯片,SRAM、DRAM、FLASH三大类。(4)模拟互联芯片,LED驱动、互联类芯片
第四届中国IC独角兽榜单出炉
近年来,国内集成电路领域呈现需求供给两旺的喜人格局。一方面芯片市场需求不断扩大。甚至在汽车、手机、区块链等领域出现一“芯”难求的局面;另一方面。国内集成电路产业快速成长,大量创新企业纷纷涌现。“芯片概念”更成为国内资本市场的新宠
新基建提速,第三代半导体投资趋势如何?
前言:以小米等国产手机品牌的氮化镓快充为始,特斯拉主驱引入碳化硅MOSFET为承,再以“十四五规划”为重要节点,第三代半导体产业发展,终于迎来了爆发点,无论是资本市场亦或是产业内部,逐渐达成的一种共识
机构狂买6亿瑞芯微,半导体板块还能飞多久?
编辑 | 梵小虎今天三大指数开盘涨跌不一,开盘后大幅杀跌,宁德时代、迈瑞医疗等权重股领跌,指数黄白二线分化加剧,沪指表现稍强,创指跌幅不断扩大至跌逾3%,跌破3200颈线位,深成指持续下挫至跌逾2%。盘面上,采掘服务、鸿蒙概念、第三代半导体涨幅居前,盐湖提锂、汽车整车、宁德时代概念跌幅前列
澎湃告败后,小米再造手机芯片
前言:据半导体行业观察报道,小米正在招募团队,重新杀入手机芯片赛道。小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判,但公司已经开始在外面招募团队。小米的最终目的肯定是做手机芯片,但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片,而是先从周边芯片入手
MCU芯片厂商辉芒微电子拟A股市场挂牌:4月全线产品价格上涨
芯片缺货状况持续将推动本土产业链加速市场拓展。本文为IPO早知道原创作者|刘小七微信公众号|ipozaozhidao据IPO早知道消息,辉芒微电子(深圳)股份有限公司(下称“辉芒微电子”)已同中信证券签署上市辅导协议,并于6月3日在深圳证监局备案,拟A股市场挂牌
湖南大学研究新成果:芯片可至1nm以下!
我们知道,在芯片领域,有一个摩尔定律,那就是制程节点以0.7倍(实际为根号2的倒数)递减逼近物理极限,从1μm、0.8μm、0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、90nm
5G手机耗电量严重,用户回归4G怀抱!
业界都清楚5G基站耗电量严重,手机端虽然也曾有人提出5G芯片耗电大不过此前从未有人证实,近日某手机企业高管在微博上表示如果关闭5G功能那么将可以获得更佳的续航,证明了5G手机同样耗电严重。某手机企业的
车载芯片对汽车更新升级有何影响?
随着车辆中使用的电子设备更加复杂,以及汽车越来越多地连接到基础设施和彼此之间,这些更新将变得更加规律并影响到汽车内的更多系统。汽车更新升级越来越复杂,越来越难。为了避免潜在问题,或者进行功能升级,主机厂在整机出厂以后会不定期进行系统升级
华为高管表态:海思半导体业务不会消失!
之前咱们已经说过多次,如今华为碰到困难是常人难以想象的,特别是半导体业务,如果不是有华为这样的巨大体量在支撑着,换做国内任何一个厂商,早就支撑不下去了,当然,虽然华为半导体业务目前还能勉强维持,但也只限于最低限度地活下去
从政治角度看,英伟达收购Arm这事儿大概率要成!
看G7峰会英美两国的亲密劲儿!美国公司英伟达(Nvidia)收购英国芯片设计公司Arm,这事儿真的很有戏!揣测下,政经从来不分家,没准儿,半导体史上最大规模的收购案会成为美、英、日政治结盟站队的商业大
2021年全球半导体硅片市场分析
半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。近年来,随着全球半导体产业的蓬勃发展,全球半导体硅片产能稳步增长。据IC Insights统计数据,2020年全球晶圆产能达2.60亿片,同比增长8.0%
不放弃芯片!华为坚持海思研发
从6月初发布到今天,华为鸿蒙OS 2.0推出已经有半个月时间了,作为继iOS、Android之后的第三大操作系统,其热度居高不下,依然是大家关注的焦点。系统和芯片,是大多数科技公司发展的基础,鸿蒙系统之外,华为的另外一大重点板块——芯片业务的发展也传出了新消息
歌尔股份诉敏芯股份判决结果出炉:立即停止生产!
6月15日,资本邦了解到,科创板公司敏芯股份(688286.SH)发布关于诉讼事项一审判决结果的公告。 2020年4月,歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔股份”或“原告”)向青岛市中级人民法院提起诉讼
华为海思不会进行任何重组或裁员
6月14日,据日经亚洲评论,华为董事陈黎芳称说,华为内部仍继续在开发尖端半导体组件,海思不会进行任何重组或裁员的决定。陈黎芳透露,尽管受到制裁,即使台积电无法生产,海思还是要继续开发半导体,预计将持续两到三年,华为仍能应对自如
锐龙8000系列处理器或将启用“大小核”架构!
“big.LITTLE”这个概念在手机芯片上大家也许并不陌生,简而言之就是在低负载的时候调用功耗低的小核心,在负载高的时候调用性能强功耗高的大核心,借此来优化系统整体效能。这一设计在手机这种对续航比较吃重的移动设备上非常实用,但在桌面级电脑上由于没啥能耗焦虑所以一直没有被应用开来
麒麟芯片没有了,海思还有存在的必要吗?
作者:龚进辉由于众所周知的原因,华为旗下半导体公司海思遭受重创。Strategy Analytics最新报告显示,今年Q1全球智能手机处理器市场规模同比增长21%,达到68亿美元,但海思表现不尽如人意,其智能手机处理器出货量同比暴跌88%
intel为何收购RISC-V架构的芯片设计公司?
众所周知,这一两年以来,英特尔确实是有点流年不利,网友们开玩笑说,三个“A”字头的科技巨头在围殴intel,这三大巨头分别是AMD、ARM、Apple。AMD是上了台积电的车,在工艺上比intel更先进,抢走了intel的市场
2年升级三代架构 Intel处理器IPC三级跳
CPU处理器性能到底过剩了没有?这个问题争论了很多年了。曾经,不少人觉得日常上上网、看看视频、打打游戏,CPU性能早就够用了,四核甚至双核OK——现在回头来看,这种想法是错误的,需求一直在变,CPU性能也需要一直跟着提升,远远没有到尽头
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