IC设计(集成电路设计)基础_IC设计技术解决方案

联发科明年或将推出4nm芯片

6月23日，博主＠数码闲聊站在微博透露，联发科已经拿下台积电明年上半年4nm工艺产能，首款4nm芯片应该会在明年发布，OPPO、vivo、小米等厂商都会跟进使用。同时，供应链消息称，联发科已经在着手研发3nm制程的新旗舰芯片，基于台积电3nm工艺，预计会在2022年下半年投产

IC设计 | 2021-06-24 11:54 评论

国产EDA巨头华大九天上市：对中国芯片意味着什么？

EDA,Electronic design automation,翻译过来叫做电子设计自动化,指的是利用计算机辅助设计软件,来完成芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式。一颗芯片诞生的源头

IC设计 | 2021-06-24 08:38 评论

酷睿i7-11800H和AMD R7-5800H谁更强？

就在最近，联想发售了搭载 Intel 11 代 H45 移动端处理器的游戏本拯救者 Y9000P 2021 系列，Y9000P 2021 与之前IT之家评测过的 R9000P 2021 基本相同，差别基本只在处理器、雷电 4 接口和硬盘上

IC设计 | 2021-06-23 17:16 评论

台积电南京扩产28nm工艺项目要黄？

在4月份的时候,有媒体报道称,台积电计划投资28．87亿美元(约188亿元),在南京工厂扩建生产线,最高达到4万片28nm的产能。当时这则消息传出来,很多网友对此是反对的,认为台积电此举或为打压中国芯片制造产业而来

IC设计 | 2021-06-23 16:28 评论

华大九天招股书解读：国产EDA这么惨？

EDA一直被大家誉为是芯片产业上的皇冠,因为它是芯片领域最最上游的产业,EDA软件工具涵盖了IC设计、布线、验证和仿真等所有方面。现在的芯片越来越先进,工艺越来越复杂,就越来越离不开EDA,可以说EDA就是集成电路的命门了

IC设计 | 2021-06-23 16:01 评论

芯龙技术冲刺科创板IPO，拟募资2．63亿元

“迷你”IPO再添一员! 6月23日,资本邦了解到,上海芯龙半导体技术股份有限公司(下称“芯龙技术”)冲刺科创板IPO获上交所受理,本次拟募资2．63亿元。图片来源:上交所官网芯龙技术是一家专业从事电源管理类模拟集成电路研发、设计和销售的公司

IC设计 | 2021-06-23 11:11 评论

吴汉明院士：不解决卡脖子问题，我死不瞑目

前不久,吴汉明院士在2021数博会上,说了这样一句话“光刻机是全球化的智慧结晶,独自造出来并不现实”。有相当一部分网友,对此观点表达了认同,认为这才是脚踏实地的表现。这一现象,引发了笔者的深思。已经是2021年了,中兴、华为、大疆等企业的遭遇,大家也有目共睹

IC设计 | 2021-06-23 08:48 评论

台积电开启A15生产计划，iPhone 13系列或准时发布

近日，有媒体报道称，苹果已经在台积电获得第三季度的优先供应权限，将用户A15芯片的生产，在当下全面缺芯的情况下，很有可能依然会按时发布iPhone 13系列产品。

IC设计 | 2021-06-22 16:30 评论

IC Insights上调2021年全球半导体产业产值预计

C114讯 6月21日消息(南山)市场研究机构IC Insights近日调高了全球半导体产业产值的预计,从19%上调到24%。原因在于,存储芯片的价格持续表现强势,此外许多逻辑和模拟芯片的展望也优于预期

IC设计 | 2021-06-22 11:30 评论

比亚迪半导体发涨价函：涨幅不低于5％

由于上游晶圆厂及封测厂产能持续紧缺、涨价，再加上上游原材料价格的不断上涨，不少芯片厂商宣布涨价。6月21日，据媒体报道，比亚迪半导体已向客户发出涨价通知函，宣布公司决定从2021年7月1日起对IPM、IGBT单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于5％

IC设计 | 2021-06-22 10:18 评论

苹果M1X来袭，Intel还能打得过吗？

目前苹果的M1处理器为ARM阵营性能最强的处理器,不过日前在Geekbench5数据库中出现了苹果M1X的身形,性能较M1提高近一倍,已与Intel的i9处理器相当,这对于Intel来说无疑是噩梦。据悉M1X拥有12个核心

IC设计 | 2021-06-22 08:45 评论

美系28nm设备也要对中国禁运了？

去年12月18日,中芯国际被美国拉入了黑名单,并同时将10nm及以下制造的设备禁止卖给中芯了,这也意味着中芯的芯片制造技术,短时间内很难进入10nm及以下了,除非国产半导体设备有突破。所以我们看到,中芯的N+1

IC设计 | 2021-06-21 17:16 评论

中芯国际两大困难：先进工艺占比低，国内客户少

从去年下半年开始的全球半导体产能不足的问题正愈演愈烈,直到现在,这一风波至今还没有散去,按照大佬们的说法,可能缺货在持续到2023年去了。另外像美国、韩国、日本、欧盟等国都唯恐这一波浪潮在未来重演,纷纷加大了对自家的芯片产业的投资

IC设计 | 2021-06-21 16:52 评论

后摩尔时代，光子芯片将爆发

前言:光学将成为未来科技的核心,这是芯片问题的关键。光子科技是中国科技换道超车的大好机遇,消费光子的时代即将到来。从[传统]到[新兴],IT产业正处在“从电到光”的转换阶段。作者 | 方文图片来源 | 网络后摩尔时代

IC设计 | 2021-06-21 14:59 评论

半导体：正处于国产替代的早期阶段

我们的半导体研究框架分为三大部分:1、短期,看库存周期:供需错配带来的量价关系2、中期,看创新周期:技术进步带来需求结构提升3、长期,看国产替代:由底层设备和材料带来的根技术国产化结论:我们处于涨价周期的早期 + 创新周期的初期 + 国产替代的萌芽期,半导体板块将具备近年来最确定的成长性之一

IC设计 | 2021-06-21 09:21 评论

日本半导真的没落了吗？

现在说起半导体最强的国家和地区,大家总是先提美国,然后再提中国台湾,再提韩国,欧盟、中国大陆等地,至于日本似乎已经被大家遗忘了。在很多人的印象中,日本在半导体领域的实力其实并不强,似乎没有一家可以与台积电、三星、intel这样比肩的企业

IC设计 | 2021-06-21 08:30 评论

专注芯片设计，基合半导体获数千万元A+轮融资

投资界6月18日消息，据36氪报道，芯片设计商「基合半导体」已完成数千万元A＋轮融资，本轮融资由高能资本领投，燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。「基合半导体」成立于2017年11月，专注于智能

IC设计 | 2021-06-18 11:40 评论

OFweek 2021工程师系列在线大会第二期——中国（国际）半导体技术在线会议即将举办

电脑、汽车、家电、通信、工业、交通、航空、多媒体音频视频、医疗、电源、微电子，每个行业都离不开电子工程师这一职业的支持，随着电子产品智能化、网络化、无线化、微型化发展趋势的来临，电子工程师需要掌握的核心技术也越来越多，不仅理论要扎实，还要有强大的动手能力和丰富的电子知识

IC设计 | 2021-06-17 14:34 评论

意法半导体：聚焦三大趋势，四大终端市场展现硬核实力

ST专注的四大终端市场是汽车、工业、个人电子设备,以及通信设备/计算机及外设。在汽车和工业市场是全面布局,另外两个市场则采取选择性布局策略,充分利用自己的核心竞争力及通用产品线全面覆盖四个终端市场。文︱立厷图︱网络日前

IC设计 | 2021-06-17 11:21 评论

北京君正：四大产品线齐头并进

北京君正4大主产品线:(1)微处理器芯片,X2000极具IOT市场竞争力。(2)智能视频芯片,发力消费&行业安防监控市场。(3)车规存储芯片,SRAM、DRAM、FLASH三大类。(4)模拟互联芯片,LED驱动、互联类芯片

IC设计 | 2021-06-17 08:22 评论

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