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IC设计

性能、屏幕、接口大升级，新款MacBook Pro配置大揭秘！

M1芯片的发布，让苹果Mac产品线变得更香，不管是网络，还是现实中大家对搭载M1芯片的MacBook、Mac mini都给予了很高的评价。时隔一年，有关新款MacBook Pro和Mac mini的外

IC设计 | 2021-06-01 09:03 评论

国民技术面向表计行业的全栈国产芯片和解决方案

5月26－28日，展现能源计量产业发展风向标的“2021中国国际表计行业年度大会”在珠海举行，大会围绕“四表创新技术”、“电行业专场”、“水行业专场”、“燃气行业专场”展开，吸引众多行业专家、企业、媒体机构参会

IC设计 | 2021-05-31 16:35 评论

苹果2020年供应链名单公布：新增兆易创新等

IT之家 5 月 31 日消息 据芯智讯报道,苹果本月 27 日公布了 2020 年的前 200 大供应商名单,与 2019 年的名单相比较,以地区划分来看,新纳入苹果供应链的中国大陆厂商最多,高达 12 家企业

IC设计 | 2021-05-31 15:49 评论

三款开发板齐发！阿里平头哥发力RISC-V

5月29日,在2021阿里云峰会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥推出三款RISC-V开发板,分别适用于高性能、高能效、低功耗场景,可支持Android、Linux、AliOS Things等操作系统。据悉,三款开发板已向全球开发者开放申请

IC设计 | 2021-05-31 15:38 评论

酷睿i9-11980HK VS. 锐龙9 5900HX：谁更胜一筹？

这两年的笔记本市场确实是精彩纷呈。Intel、AMD每年都会带来全新一代的移动平台,性能持续飞跃,功能日渐丰富,续航越发持久,轻薄本、游戏本、翻转本、全能本、创作本……市场上的产品更是琳琅满目。有关两家平台性能孰高孰低

IC设计 | 2021-05-31 14:49 评论

比亚迪半导体成立新公司，经营范围含集成电路芯片设计

车规级芯片短缺已经对车市造成不小的冲击，但这件事情需要分两面看，对绝大多数整车企业而言，面临无芯可用的局面无疑是很危险的。但对国内芯片企业而言，车企当前的困难无疑是一次壮大自己的绝佳机遇。近期不少国内芯片相关企业都相当活跃，比亚迪半导体就是其中之一

IC设计 | 2021-05-31 12:59 评论

纳芯微新三板退市赴考科创板IPO上市：拟募资7．50亿元

近日,资本邦了解到,苏州纳芯微电子股份有限公司(下称“纳芯微”)科创板IPO获上交所受理,本次拟募资7．50亿元。 图片来源:上交所官网 纳芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业

IC设计 | 2021-05-31 11:05 评论

AMD预定台积电3nm和5nm产能

5月31日,台媒《工商时报》报道称,AMD已经和台积电携手合作,会在下半年加快小芯片架构处理器先进制程研发及量产。并且,AMD已率先预定了台积电未来两年,5nm和3nm工艺的产能,成为台积电5nm和3nm先进工艺的最大客户

IC设计 | 2021-05-31 11:02 评论

台积电6nm能解决高通骁龙888发烧困扰？

据悉高通将推出骁龙888升频版本骁龙888 Pro,它的重大转变是从三星5nm转向台积电的6nm工艺,此举或是因为骁龙888由三星5nm工艺生产出现功耗过高问题,希望台积电的先进工艺帮助它解脱发热困扰。骁龙888是高通今年发布的旗舰芯片

IC设计 | 2021-05-31 08:24 评论

【周闻精选】魅族宣布接入鸿蒙；特斯拉缺芯急了？想收购芯片厂

1、阿里云：飞天操作系统正全面兼容X86、ARM、RISC－V在今天举办的2021阿里云峰会上，阿里云智能总裁张建锋宣布，飞天操作系统正在全面兼容X86、ARM、RISC－V等多种芯片架构，实现“一云多芯”

IC设计 | 2021-05-28 16:40 评论

专注模拟芯片企业瑞盟科技获近亿元A轮融资

投资界5月28日消息，日前，专注模拟芯片国产化赛道的隐形冠军杭州瑞盟科技有限公司（以下简称：瑞盟科技）对外宣布，获得近亿元的A轮融资。本轮融资由金浦新潮投资管理（上海）有限公司领投，由上海方广投资管理有限公司、深圳布谷天阙股权投资基金管理有限公司跟投

IC设计 | 2021-05-28 14:59 评论

技术文章：激光器芯片之垂直面发光芯片

侧发光激光芯片依靠衬底晶体的解离面作为谐振腔面,在大功率以及高新能要求的芯片上技术已经成熟,但是也存在很多不足,例如激光性能对腔面的要求较高,不能用常规的晶圆切割,比如砂轮刀片、激光切割等。在实际生产中测试环节又特别麻烦,需要解离成bar条才能继续测试,这个需要消耗切片的生产能力

IC设计 | 2021-05-28 08:53 评论

Celeno推出全球首款结合了Wi-Fi、蓝牙和多普勒雷达的连接性客户端芯片

全新的产品系列利用Wi－Fi 6／6E、BT／BLE 5．2和Celeno创新型Wi－Fi多普勒雷达技术，为物联网终端、多媒体设备和商业应用提供连接和传感解决方案Celeno的多普勒雷达技术能够准确定

IC设计 | 2021-05-27 17:59 评论

专注于印制电路板研发，满坤科技如何闯关创业板？

5月27日,资本邦了解到,吉安满坤科技股份有限公司(以下简称“满坤科技”)创业板IPO已于5月26日获深交所受理,此次发行上市保荐机构为中泰证券。 满坤科技自成立以来一直专注于印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)的研发、生产和销售

IC设计 | 2021-05-27 15:38 评论

2021年中国印制电路板行业上市公司业绩一览

印制电路板PCB是我国电子业的上游基础行业,决定了我国我国电子产品的竞争力。目前我国印制电路板产业的上市公司较多,包含有原材料上市公司、覆铜板上市公司和印制电路板上市公司。其中,在印制电路板上市公司中,鹏鼎控股以绝对领先营收规模成为行业龙头

IC设计 | 2021-05-27 13:37 评论

谷歌芯片布局之道：下一代TPU人工智能芯片在路上

前言:随着英伟达、英特尔、德州仪器等几家厂商黯然离场,手机芯片市场格局已经形成,高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。在芯片技术壁垒越来越高的同时,还是有一些野心勃勃的厂商想要攀上技术的高地

IC设计 | 2021-05-27 10:27 评论

集成电路走到瓶颈期，SiP如何为摩尔定律续命？

脱离摩尔定律发展规律,SiP将成为超越摩尔定律的杀手锏,在5G、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥重要作用。文︱郭紫文图︱现场、网络近年来,摩尔定律逐渐进入难以提升的“红区”,集成电路也逐渐走到发展的瓶颈期

IC设计 | 2021-05-27 09:16 评论

系统级封装SiP整合设计的优势与挑战

应对系统级封装SiP高速发展期，环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会SiP Conference 2021上海站上，分享系统级封装SiP技术优势、核心竞争力及整合设计与制程上的挑战，获得热列回响

IC设计 | 2021-05-26 11:53 评论

瑞芯微视频桥接24合1芯片RK628D 六大场景应用解析

近日，瑞芯微发布了24合1视频桥接芯片RK628D，可满足多种产品的视频接口转换需求。RK628D支持三种输入接口，九种输出接口，仅一颗芯片即可实现多达24种视频传输转换接口的组合。RK628D可应用于六大场景包括多屏商显、4K大屏转接、智能投影仪、无线投屏、智能显示屏、视频采集转换类产品

IC设计 | 2021-05-26 09:58 评论

总规划598亿的济南泉芯也烂尾了？

物联网智库 整理发布转载请注明来源和出处导  读近日,与武汉弘芯有着千丝万缕关系的济南泉芯也陷入了烂尾,泉芯的各项工程已经陷入停滞状态,恐怕山东济南也即将对湖北武汉的痛疾感同身受。而在这两项总计1800亿元投资的背后

IC设计 | 2021-05-26 08:49 评论
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