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IC设计

接过华为国产芯大旗，阿里巴巴发布新款处理器玄铁907

阿里巴巴的平头哥半导体于5月18日发布了新款处理器玄铁907,在发布会上表示已向全志科技、卓胜微电子、中科蓝讯等200多家国内芯片企业授权玄铁系列芯片,累计出货量已达到20亿,它正接过华为的国产自主芯片大旗,推动国产芯片的发展

IC设计 | 2021-05-19 08:22 评论

2021年中国高频高速覆铜板技术市场发展分析

覆铜板是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板的主要材料。在国家加快发展电子元器件和5G产业的背景下,我国覆铜板产业迅速发展,覆铜板的技术水平也从中低端逐渐向高端发展,在技术发展中,高频高速成为覆铜板研发的主流方向

IC设计 | 2021-05-18 14:32 评论

台积电1nm重大进展：硅芯片的物理极限或可突破

前不久,IBM公布了2nm技术路线,让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓,但硅晶片微缩的前景依然广阔。不过,2nm之后就是1．5nm、1nm,硅片触及物理极限。日前,台大、台积电和麻省理工共同发布研究成果,首度提出利用半金属Bi作为二维材料的接触电极

IC设计 | 2021-05-18 09:27 评论

突发！ST再次宣布：6月1日起芯片全线涨价！

ST意法半导体突然宣布，6月1起全线产品涨价！这已经是ST今年第二次调涨价格！OFweek电子工程网获悉，ST在涨价函中提到，半导体需求持续上升，目前半导体的缺货情况严重影响了产业链。尽管我们已经进行资本投资来满足需求，仍然面临极大挑战

IC设计 | 2021-05-18 08:49 评论

一文了解与“抠门”有关的包地设计误区

公众号:高速先生作者:黄刚正所谓包地包得好,阻抗和串扰控制没烦恼,包地包不好,debug时就真的很困扰!下面来大家介绍一个与“抠门”有关的包地设计误区。关于包地,高速先生之前也写过很多关于它的文章,例如包地的间隔,包地的打孔,包地的参考这些方面的误区

IC设计 | 2021-05-17 13:50 评论

韩国引入ASML，三星能追上台积电吗？

拥有EUV光刻机数量的多少，会成为芯片制造企业间的胜负手吗？全球缺芯的大环境下，半导体领域的商战正在愈演愈烈。据外媒最新消息，韩国贸易工业与能源部（MOTIE）对当地媒体表示，全球光刻机龙头企业——阿斯麦尔（ASML）已计划在韩国办厂并打造培训中心

IC设计 | 2021-05-17 13:37 评论

如何自制一枚芯片？

5月13日晚,中芯国际公布2021年第一季度财报。数据显示,中芯国际一季度营收11．036亿美元,净利润为1．589亿美元,相比去年显著增加。超出市场预期的业绩,源于旺盛的芯片需求。你可能已经被“华为、台积电、光刻机、芯片”这些关键词轰炸过,也多少听过些台积电的传奇故事

IC设计 | 2021-05-17 11:57 评论

一文教你设计一个低成本的抢答电路

01—简单介绍抢答系统的基本功能就是抢答双方,谁先按下抢答开关,谁的答题指示灯就亮。主持人根据答题指示灯即可知道谁先按下了开关。该功能可由以下图1实现:图102—电路设计要点整个电路的设计要点主要有三个:按键A按下

IC设计 | 2021-05-17 09:35 评论

苹果发起对wintel进攻，谷歌和ARM准备好了么？

苹果的 M1 芯片版的 iMac 将于下周开始交付给客户,随着iMac即将交付客户,M1芯片的性能也正是出现在Geekbench5,它的性能已与Intel第十一代酷睿i7-11700K处理器接近,MacOS+M1芯片的组合发起了对wintel联盟的进攻

IC设计 | 2021-05-17 08:46 评论

面对PDN目标阻抗的设计要求，我们如何选择电容？

作者:吴均  一博科技高速先生团队队长承前:介绍了电容的参数ESR和ESL,以及电容并联与串联本节:面对PDN目标阻抗的设计要求,我们如何选择电容上一篇文章提出的问题是:2．5V电源,最大工作电流为5安培

IC设计 | 2021-05-15 11:24 评论

中芯国际发布第一季度财报，净利润增长明显

近日，中芯国际发布2021年度第一季度财报。财报显示，第一季度中芯国际营收达11亿美元，环比增加12．5％，净利润达1．589亿美元，同比增长147．6％，其增长的主要原因在于晶圆付运量增加及平均售价上升。

IC设计 | 2021-05-14 17:55 评论

腾讯布局，云厂商全面入局定制化芯片行列

前言:随着腾讯的布局,目前几乎全球所有的云厂商都进入了造芯的行列,而且都在优先考虑定制设计。作者 | 方文图片来源 |  网 络国内BAT造芯行列现在定制芯片的激增可以进一步降低先进计算产品的成本并引发创新,这对每个人都有利,不止他们自己,还有为之提供服务的厂商们

IC设计 | 2021-05-14 10:54 评论

英特尔12代酷睿芯片曝光：16核心24线程

5月13日,外媒videocardz曝光了英特尔下一代Alder Lake-S桌面处理器,Igor's Lab挖出了该处理器的部分规格信息。不过目前只是一款工程样品,但我们还是可以从中了解到很多东西

IC设计 | 2021-05-14 09:49 评论

EDA企业芯华章获超4亿元Pre-B轮融资

投资界5月13日消息，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre－B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。在本轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持，皆在本轮坚定跟投

IC设计 | 2021-05-13 13:43 评论

从“集成显卡”到“核显”，英特尔真不是AMD的对手？

以2021年一季度营收数据为参考,AMD第一季度营收34．45亿美元,与上年同期的17．86亿美元相比增长93%;净利润为5．55亿美元,与上年同期的1．62亿美元相比增长243%。而反观英特尔,一季度净利润为34亿美元,去年同期为57亿美元,同比下降了41%

IC设计 | 2021-05-13 11:57 评论

微软、苹果、英特尔等公司组成SIAC美国半导体联盟

DoNews5月13日消息（田小梦）微软、苹果、AMD、英特尔、ARM、三星、台积电等公司，已共同组成了名为 SIAC 的美国半导体联盟。TechPowerUp 指出，SIAC 的全称为“Semiconductors in America Coalition”，目前该联盟已拥有多达 64 位成员

IC设计 | 2021-05-13 11:28 评论

下一代三星Exynos处理器放大招，GPU性能增加2倍以上

对于安卓手机的处理器，目前主要的供应商是高通、三星以及联发科。在这三家中，高通的应用范围最广，基本上每年各个品牌的旗舰手机都采用了高通处理器，同时，在一些性价比系列的手机上，采用了联发科的处理器。不过，目前三星的Exynos芯片却很少使用，仅有三星韩国市场的部分机型与vivo部分机型采用。

IC设计 | 2021-05-12 18:37 评论

比亚迪子公司比亚迪半导体拟分拆至创业板上市

5月11日晚间，比亚迪公布《比亚迪股份有限公司关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的预案》公告，拟将子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。分拆完成后，比亚迪仍将维持对比亚迪半导体的控制权

IC设计 | 2021-05-12 15:18 评论

比亚迪半导体分拆上市，二级市场为何看好？

　　作者：杨雷  编辑：小市妹　　A股新能源汽车巨头比亚迪（002594）有重大事件了。　　5月11日晚，比亚迪正式宣布，拟将比亚迪半导体股份有限公司（简称“比亚迪半导体”）分拆至深交所创业板上市

IC设计 | 2021-05-12 11:44 评论

CIS龙头韦尔股份为何大跌？

“缺芯”如今已经成为了一个全球性话题。小到汽车、手机,大到云计算以及物联网,没有了芯片,就如同人缺少了灵魂一般,无法独立存在。严峻的现实考验,也在进一步加速芯片的国产化步伐,资本对芯片领域的关注度也较之前有了明显改观

IC设计 | 2021-05-12 11:02 评论
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