中国芯内讧？龙芯与芯联芯掐架了！
相信龙芯大家都非常熟悉了,早期龙芯买了MIPS的授权,开发出了龙芯,后来基于MIPS拓展了自主指令集LoongISA。而前段时间,龙芯表示已经彻底地抛弃MIPS指令集,发布自主指令系统“LoongArch”,这一消息,在互联网上大传特传,毕竟这是中国纯自主的指令集,确实值得庆贺
芯愿景、华大九天、概伦电子，谁将成为EDA上市第一股？
EDA上市第一股之争来了! 6月2日,三家EDA不约而同的公布关于上市辅导的相关动态,芯愿景披露深交所主板上市的相关资料,宣布转战主板,华大九天和概伦电子分别宣布创业板和科创板上市辅导的完成。 市场不禁好奇
三星Exynos2200能打赢苹果A15？
不黑不吹,苹果的A系列芯片,这几年以来一直碾压同时代的安卓芯片,从性能来看足足领先一代。比如A13可以与华为麒麟9000、高通骁龙888、三星Exynos2100相比,而后面这三款安卓芯片,其实是与苹果A14是一代的
全球芯片产能对比：中国台湾22%，韩国21%
可能很多人都没有想到过,平稳运行半个多世纪的芯片产业,在2020年底迎来了世纪大缺货,按照业内人士的预测,目前芯片缺口高达30%,而那些使用“落后”制程的物联网、电源管理、显示驱动、传感器等芯片,缺口可能更高
一季度全球TOP15半导体厂的业绩排名：intel第一
近日,知名半导体调研机构IC Insights发布了最新2021年一季度全球TOP15半导体厂的业绩与排名。按照数据显示,虽然intel的营收这一季下滑了4%,但依然以186．76亿美元的营收,排名全球第一,然后再是三星、台积电、SK海力士、美光,前五名的排名与去年相比没变化
一季度全球十大芯片厂商营收排名：台积电稳居第一
半导体产能供应不求,最大的受益者自然是晶圆厂了。日前,TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于多项终端应用需求齐扬,各项零部件备货强劲,晶圆代工产能自2020年起便供不应求,各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平
台积电3nm明年量产！
由于疫情尚未平复,台积电依然沿用去年的线上模式举办这次论坛。在本周举行的台积电2021年技术研讨会上,台积电CEO魏哲家分享其先进逻辑技术、特殊技术、3DFabric先进封装与芯片堆叠等方面的最新进展。台积电CEO魏哲家在大会上说道:“数字化转型为半导体行业开辟了一个充满机遇的新世界
一季度全球芯片代工厂Top10：中国大陆新增1家
众所周知,目前在芯片领域,可以分为设计、制造、封测三个环节。每个环节都有全球排名,当然大家最关注的还是制造(代工)方面的排名,因为严格来讲,芯片制造的门槛最高,投入也最大,目前拉开的差距也很大。近日,市场研究机构集邦咨询正式公布了2021年一季度,全球Top10的芯片代工企业排名
苹果M2已向台积电下单，最早7月发货
下周WWDC21开发者大会,或许有望带来新一代自研芯片M2的消息,让我们拭目以待。现据日经亚洲报道,苹果用于 Mac 的下一代定制硅芯片,暂时被称为“M2”芯片,已于 4 月进入生产。消息来源还称,这些处理器至少需要三个月的时间来生产
台积电披露2nm关键指标：引入纳米片晶体管
台积电今天线上举办2021年度技术研讨会,公布了未来新工艺进展,6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息传来。2nm目前是各大半导体巨头角逐的制高点,IBM甚至已经在实验室内搞定,率先公布了2nm芯片,而除了台积电、三星两大代工巨头,欧洲、日本也在野心勃勃地规划
“十四五”北京集成电路产业发展定位和建议
“十四五”时期是北京落实首都城市战略定位、推进以科技创新为核心的全面创新,加快建设全球数字经济标杆城市的关键时期。北京集成电路产业在对国家科技创新服务,以及北京数字经济建设的战略承载和基础支撑上,应责无旁贷地发挥急先锋和排头兵的作用
中资收购韩国半导体大厂Magnachip，美国又插手？
近日，中国智路基金收购韩国半导体厂商Magnachip（美格纳芯片）一事或增变数。Magnachip表示，中国智路基金对该公司的收购计划将需要美国外国投资委员会（CFIUS）审查。Magnachip表示，虽然它仍然认为该收购不需要美国任何监管批准，但它还是计划配合 CFIUS 的要求
Intel还是半导体一哥！
最近,统计机构IC Insights公布了2021年一季度全球半导体企业销售数据表。Intel依然稳居榜首,不过第一季度销售业绩相比去年同期有4%左右的下滑,而前五名的排序和去年一季度相比依然未发生改变,分别是Intel、三星、台积电、SK海力士和镁光
谁主宰着全球半导体产业的沉浮？
本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。2019年至今的两年多里,由于华为海思、中芯国际等事件持续发酵,以芯片为核心的半导体技术从实验室进入街头巷尾,一度成为全民话题,重仓半导体的广发基金刘格崧也成为公募一哥
小尺寸车载摄像头模块需要什么样的PMIC芯片？
摄像头在汽车应用上越来越多。在搭载初代Autopilot硬件的特斯拉出现自动驾驶致命事故之后,特斯拉放弃与Mobileye的合作,开始开发多摄像头自动驾驶方案,并最终于2016年推出了Autopilot Hardware 2．0
2021年中国集成电路设计行业市场分析：华为海思领先
集成电路市场蓬勃发展带来集成电路设计需求的不断增长,在国内集成电路产业发展中,集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域,增长也最为迅速。并且行业内企业的数量也明显增加,行业集中度有提升,在企业排名中,华为海思稳坐国内IC设计龙头
模拟芯片研发商微源半导体启动上市辅导
模拟芯片国产自给率偏低,仅为12%。本文为IPO早知道原创作者|刘小七微信公众号|ipozaozhidao据IPO早知道消息,深圳市微源半导体股份有限公司(下称“微源半导体”)已同海通证券签署上市辅导协议,并于5月13日在深圳证监局进行备案
日本多家企业将与台积电合作研究芯片技术
IT之家 5 月 31 日消息 据日经新闻报道，包括电子元件制造商揖斐电 (Ibiden) 在内的约 20 家日本公司将与台积电展开合作，在日本的一研究中心研究芯片生产技术。据悉，该研发中心将投资 370 亿日元（约合 3.37 亿美元），日本政府将支付其中的一半
2021年一季度全球晶圆代工排名发布，晶圆代工产值创记录
1【台媒:AMD 已向台积电预订未来两年 5nm 及 3nm 产能】5 月 31 日消息,据台媒报道显示,AMD 已与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产
紫光展锐能成下一个海思吗？
4 月 26 日,新荣耀发布了一款畅玩 20 手机。手机本身没什么可说的,但有一个很重要的看点,就是搭载了一枚国产处理器芯片 —— 来自紫光展锐的虎贲 T610。离开华为后,荣耀会采用谁家的芯片一直是外界讨论的话题
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