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IC设计

Intel半导体出现衰退，AMD却翻倍增长？

市调机构IC insights公布了今年一季度的全球半导体市场的芯片企业排名,数据显示Intel的半导体营收同比下滑,并且是唯一出现下滑的芯片企业,它的竞争对手AMD则取得接近被翻倍增长的成绩。IC insights的数据显示

IC设计 | 2021-05-26 08:24 评论

台积电会搞垮中国芯？

4月26日,据报道,台积电将在内地投资28亿美元,基于南京的一家现有工厂新建生产线,新产能预计2023年中达到月产4万片的规模。放在全球芯片产能不足的环境下,这本该是一则好消息,然而一位通信行业分析师撰文,台积电此举意在“把大陆芯片企业挤垮”,一石激起千层浪

IC设计 | 2021-05-25 15:25 评论

美韩两国或将合作解决芯片短缺危机

盖世汽车讯 据外媒报道，美国商务部长Gina Raimondo和韩国总统文在寅（Moon Jae-in）宣布了一项协议，两国将在包括电动汽车电池、半导体生产以及新冠病毒疫苗公司等在内的一系列行业深化合作

IC设计 | 2021-05-25 09:37 评论

“美国半导体联盟”成立后，对中国芯片有何影响？

不得不承认,当下正是国产芯片“最好的时代”。本月初,美国拉拢全球64家半导体产业链知名企业成立“美国半导体联盟”,这其中包括中国台湾地区的台积电等企业,而大陆半导体企业全部被排除在外。显然,美国希望在半导体行业成立一个围堵中国企业的联盟

IC设计 | 2021-05-25 09:19 评论

ARM几番暂停合作，华为或将投入Risc-V怀抱

媒体报道指华为新推出的一款Hi3861开发板引起关注,猜测当中的芯片采用了Risc-V架构,将采用Risc-V开发鸿蒙系统,这是在ARM方面对于将V9架构授权给华为态度暧昧之后,华为采取的反击策略。华为推出的海思麒麟芯片一直都采用ARM架构

IC设计 | 2021-05-25 08:27 评论

上海复旦拟A股募资用于芯片研发及产业化

5月24日,资本邦了解到,港股公司上海复旦(01385．HK)发布公告称,拟发行不超过1．23亿股A股,占发行总股本比例不超过15%。股份将于上海证交所科创板上市,募集资金将用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目,以及发展与科技储备资金

IC设计 | 2021-05-24 13:28 评论

意法半导体：专注三大领域，携手应对当前半导体供应链挑战

STM32作为嵌入式领域芯片的领军代表，从生活快消到工业产品，到各种最炫最前沿应用，都有它无处不在的身影。得益于STM32设计思想的平台兼容性，多个系列的STM32都能在同一应用中发挥各自的长处和特定

IC设计 | 2021-05-21 13:32 评论

【周闻精选】华强北赛格今日起暂停进出；荣耀确认采用高通芯片

1、华强北赛格大厦21日起暂停进出据报道，5月21日起深圳赛格大厦因晃动事件检测工作暂停进出，管理处表示将在检测完成后有序开放。通知显示：为确保赛格大厦检测工作顺利进行，不受外界干扰，经赛格集团研究决

IC设计 | 2021-05-21 11:44 评论

韩国半导体破局之路：三星发力第三代半导体

前言:韩国近期启动「X-band GaN国家计划」冲刺第三代半导体,三星积极参与冲刺第三代半导体布局,也点燃半导体业新战火。作者 | 方文图片来源 |  网 络半导体材料演进历程第一代材料是硅(Si),大家通俗理解的硅谷,就是第一代半导体的产业园

IC设计 | 2021-05-21 11:19 评论

全球芯片短缺致汽车产业损失千亿 以后买车会涨价吗？

多个源自不同地区的跨国汽车企业表示,正经历汽车芯片短缺造成的生产压力,并且此压力有可能会在今年二季度继续增加。(微信公号:CNWAUTO) 全球疫情控已制趋于稳定,但汽车产业芯片短缺的问题依旧未能解决。近日

IC设计 | 2021-05-21 08:41 评论

苹果M1打破了ARM性能偏弱的固有印象

搭载苹果M1处理器的iPad Pro已经上市,搭载M1处理器的Mac电脑也即将上市,随着M1处理器的上市,对Intel带来了巨大的威胁,因为这不仅是苹果的进步,更重要的是它打破了ARM处理器性能偏弱的固有印象

IC设计 | 2021-05-21 08:25 评论

吉利布局半导体：又一关联公司成立

据企查查APP显示，近日，广东芯粤能半导体有限公司成立，法定代表人为徐伟，注册资本4亿人民币，经营范围包括集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造等

IC设计 | 2021-05-21 08:21 评论

半导体行业一季报解析：谁得利？谁失意？

资本侦探原创作者 | 周永亮从去年下半年开始,全球性芯片短缺成为半导体行业面临的最大问题,进而又波及到其他相关产业。其实,每3到4年左右,就会发生一次芯片供应短缺。相比以往,此次缺货周期更长,已经持续将近一年时间,未来何时能缓解尚无明确时间表

IC设计 | 2021-05-20 17:21 评论

Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet

该产品是采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术的 32x112G 全双工Chiplet，适用于：采用高性能、低功耗的MCM ASIC解决方案的先进交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习（M

IC设计 | 2021-05-20 16:54 评论

半导体产品研发商屹唐半导体拟在科创板挂牌上市

2025年中国半导体自给率预计为19．4%。本文为IPO早知道原创作者|刘小七微信公众号|ipozaozhidao据IPO早知道消息,北京屹唐半导体科技股份有限公司(下称“屹唐半导体”)同国泰君安证券于2021年1月签署上市辅导协议,并在北京证监局备案,拟在科创板挂牌上市

IC设计 | 2021-05-20 15:43 评论

骁龙778G正式发布：6nm、荣耀50有望首发

5月19日晚间,高通正式发布了新一代高端移动平台“骁龙778G”,号称在ISP影像、AI人工智能、GPU游戏方面拥有“三项全能”,可以带来极致的多媒体体验。骁龙778G在规格上可以看作骁龙768G的升级版

IC设计 | 2021-05-20 09:29 评论

硅基半导体锗纳米线量子芯片研究取得重要进展

C114讯 5月19日消息(余予)来自中国科大的消息显示,中国科大郭光灿院士团队郭国平、李海欧等人与中科院物理所张建军和本源量子计算有限公司合作,在硅基半导体锗纳米线量子芯片研究中取得重要进展。研究团队首次在硅基锗空穴量子点中实现朗道g因子张量和自旋轨道耦合场方向的测量与调控

IC设计 | 2021-05-20 09:25 评论

五十年斗争史，AMD逆袭成功了吗？

纵观AMD的发展历史,多次落败多次触底反弹,看起来性价比是普通消费者的首选,但不管是“AMD YES”还是“Intel YES”,技术才是反败为胜的钥匙。文︱郭紫文从1969年到2021年,五十二年的历史,AMD铸就了一个传奇

IC设计 | 2021-05-20 08:45 评论

芯耀辉科技完成A轮超5亿元融资，奠定芯片IP领域头部地位

投资界5月19日消息，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称“芯耀辉”）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资

IC设计 | 2021-05-19 11:44 评论

芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资

2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称「芯耀辉」）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资

IC设计 | 2021-05-19 10:56 评论
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