第三代半导体材料之氮化镓（GaN）解析
半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。相
Eclipse插件开发之简单控件封装——那些年冗长的裹脚布
Eclipse插件开发，接触过这块的同学们都知道，无论是控件也好，向导视图也罢。但凡每次开发个不起眼的小功能，从零开始堆代码，都很烦躁，各种composite开始套，各种GridLayout布局开始调。
用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积
Durendal®工艺提供了一种经济高效的方式进行单个晶片堆叠，并能产出高良率以及稳固可靠的连接。在未来，我们期待Durendal®工艺能促进扇出型晶圆级封装在单个晶片堆叠中得到更广泛的应用。
ITECH：坚持自主研发，引领新能源测试领域解决方案
7月3日－5日举办的慕尼黑上海电子展上，致力于“功率电子”产品为核心的相关产业测试解决方案及仪器制造商艾德克斯电子有限公司（以下简称：ITECH）携明星产品盛装亮相。OFweek电子工程网来到（ITECH）展台，深入探访了公司带来的诸多测试测量领域的解决方案
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合
2020年6月23日，半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC－Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、
一分钟读懂焊接技术基础
Q什么叫焊接？A两种或两种以上材质（同种或异种），通过加热或加压或二者并用，来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接。Q什么叫电弧？A由焊接电源供给的，在两极间产生强烈而持久的气体放电现象—叫电弧
谁更值得购买！锐龙5 3600 VS 酷睿i5-10400F对比评测
i5－10400F是十代酷睿明星产品，而今天我们除了对这款处理器进行测试之外，还会将其与锐龙5 3600进行详细的对比！
功率半导体未来可期，或将成为“中国芯”的最好突破口
随着工业、汽车、无线通讯和消费电子等领域新应用的不断涌现以及节能减排需求日益迫切，我国功率半导体有庞大的市场需求，容易催生新产业新技术，在国家政策利好下，功率半导体将成为“中国芯”的最好突破口。
芯片质量“守门员”利扬芯片，如何实现高端检测国产化？
垂直分工模式不断深化，是半导体行业的大势所趋。半导体厂商分别进入材料、设备、芯片制造等细分领域各擅胜场，共同推进产业链的进步。因此，仅芯片的生产制造就已经细分成设计、制造和封测三个环节。在市场细分的趋势下，独立第三方测试究竟有多大的市场空间？利扬芯片冲击科创板，将如何抓住细分领域的增长机遇？
骁龙768G对比骁龙765G游戏性能测试简报
Redmi K30极速版，这款手机首发了骁龙768G，性能在骁龙765G的基础上进一步增强，CPU大核和GPU频率都有提升。
采购金额81亿美元：韩企不受美国限令控制，华为存储芯片供应无虞
日前，韩媒报道，美国近日表示对华为的出口管制措施只适用于华为自己设计，并自己使用的芯片，不涉及到像三星和SK海力士这样自主设计出售给华为的情况。由于华为担心若美国出口管制范围扩大，影响到存储芯片供应，已要求三星和SK海力士公司对其保持稳定的存储芯片供应。
麒麟820对比骁龙765G性能如何？三款常用APP打开速度对比
5月20日下午，搭载“新一代神U”麒麟820的荣耀X10正式发布，售价1899元起，成为最新高性价比5G手机。我们知道，X系列在荣耀手机品牌中定位超能科技。作为荣耀爆款产品系列，荣耀X系列每一代都获得千万用户拥趸，目前荣耀X系列出货量已经突破8000万台
突发！瑞萨电子宣布关厂，退出LD/PD业务
5月15日，日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布将关闭工厂、退出激光二极管 （LD、Laser Diode）和光电二极管（PD、Photo Diode）业务。
华虹半导体财报：国产芯迎来关键时刻?
作为中国大陆晶圆代工厂双子星，中芯国际和华虹半导体正在慢慢支撑起中国半导体产业的脊梁。可惜无论是中芯国际还是华虹半导体，因为起步较晚、发展不充分，在全球先进制程竞争中，同样都很羸弱，尚不足以完全解开中国核心技术被“卡脖子”的强力封锁。
微软将推出双屏手机，搭载骁龙855！
去年10月份，微软宣布在开发双屏安卓手机Surface Duo，但此后并未有太多的消息传出。日前，微软曝出了更多关于Surface Duo的消息。该手机将搭载搭载骁龙855＋3460mAh电池。
为什么说中国手机品牌被苹果三星看了“笑话”？
某种程度上，苹果三星正在看中国手机品牌的“笑话”。原因不是因为技术问题，而是中国手机品牌之间的互怒互黑，那种近乎彼此想置对手于死地的态度，让外资品牌看了“笑话。”
中国第一大硅晶圆厂：上市首日股价暴涨180%
4月20日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）在上交所科创板成功上市，证券代码“688126”，首日股价报收于10．91元／股，涨幅高达180．46％，总市值为271亿元。沪硅产业主要
英特尔公布3D封装5核心“Lakefield”处理器
今天，英特尔在官方新闻稿中公布了3D封装“Lakefield”处理器的外观，图片中该芯片用放大镜放大，只有指甲盖大小。Foveros高级封装技术最早在CES 2019展会上公布，英特尔表示这项技术允许
长电科技80亿项目开工，2019年表现如何？
2019年1月9日，长电科技投资的长电集成电路绍兴公司先进封装项目在浙江绍兴开工，据悉，此项目总投资80亿元。
摩尔定律放缓，先进IC封测遇良机？
目前，我国在先进工艺制造及高性能芯片设计方面，确实与国外巨头存在不小的差距，虽然国内大力支持高端半导体产业发展，企业也在不断强化高精尖技术的研发，要想追上国外仍需时日。但我国封测产业发展，却比IC制造、IC设计要好得多。
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德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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