半导体全面分析（四）：晶圆四大工艺，落后两代四年！
十二、芯片35． 技术：流程硅片切好之后，就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的，干这活的就叫“晶圆厂”。各位拍脑袋想想，以目前人类的技术，怎样才能完成这种操作？用原子操纵术？想多了，朋友！等你练成御剑
三星的芯片代工业务增速最快，成为台积电的强劲对手
市调机构集邦咨询旗下拓墣产业研究院预计四季度三星的芯片代工业务增速在前十名增速最快，市场份额快速增长，正在不断夯实它全球第二大芯片代工厂的地位，成为台积电的有力竞争者。拓墣产业研究院预计四季度三星的芯片代工业务同比增速可望高达19．3％，芯片代工老大台积电的增速只有8．6％
高通骁龙865为什么不采用集成式调制解调器？
近日，高通公司推出了骁龙865处理器，性能非常强大。然而不足之处在于依然采用外挂基带而没有集成5G调制解调器，反倒是中档位芯片骁龙765采用了集成5G调制解调器设计。
E拆解：华为 Mate 20 X 5G 2214个组件中，哪个国家提供组件成本占比最高 ？
一直关注eWisetech的小伙伴都知道近期小e收录了3款5G手机，华为首款 5G手机 Mate 20 X自然是不可要仔细拆解分析的，那么华为整机的2214个组件中，提供的组件最多的国家是哪个？又主要是哪些呢？配置首先回顾一下基础配置，小e购买的为Mate 20 X 5G版
NEX 3 5G拆机图解：这可能是目前最全的5G拆机教程了
不少玩机的小伙伴都有一个拆机的梦想，想要亲身拆解一部手机。虽然网上有不少拆解节目，但都没有比较详细的拆解教程。今天小编就以NEX 3 5G为例，为玩机的小伙伴呈现一份详细的拆机教程，让大家在闲暇之余也能轻松拆机
台积电、三星和英特尔纷纷加码EUV技术，ASML恐成最大赢家
随着先进半导体制程的尺寸不断微缩，相关设备的价格也变得越来越高昂，各大晶圆厂纷纷加码资本支出。台积电、英特尔和三星为打造体积更小、效能更强的处理器，纷纷导入极紫外光（EUV）技术，相关设备极其昂贵，3 家大厂资本支出直线攀升，ASML 等设备厂则成为受益者
芯片封装之SIP、POP、IGBT水基清洗工艺技术浅析
前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中，需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程，自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求，须将这些助焊剂残留彻底清除
四川“造芯梦”跌宕起伏，紫光青睐成都梦圆
今天要谈的是四川省。四川省简称“川”或“蜀”。四川第一支柱产业是电子信息产业，目前四川正把集成电路作为高质量发展“进阶”路径，目标是到 2020 年，全省集成电路产业形成“设计业引领、制造业提升、封测业支撑、材料装备等配套产业基本健全”的发展格局
E拆解：Note10+ 5G的$462.36成本都分配在哪？
在5G刚刚出现的时候，小E家就已经收录了韩国版的三星Galaxy S10 5G版的信息。而这一次，Note 10＋ 5G正式在国内发布了，小E自然不会放过它。详细的数据自然是需要时间整理的。所以一直到现在，详细的数据才整理完成
刻蚀机之王的三季报（附Lam纪要）
Lam Research Corporation（NASDAQ：LRCX）2020年第一季度收益电话会议（美国东部时间2019年10月23日下午5：00）参与者Tina Correia － Corpo
电路板的大气污染物典型腐蚀分析及防护
随着电子技术的发展，电路板上的器件引脚间距越来越小，器件排列更加密集，电场梯度更大，这都使得电路板对腐蚀更为敏感。另一方面，电路板应用环境的拓展和产品可靠性寿命要求的不断增加，使得电路板发生腐蚀失效的风险不断增加
E拆解：成本价为$341.07的iPhone 11 Pro Max内用了哪些模块？
iPhone 11 Pro Max的拆解小E已经发布咯，完整信息也已经在eWiseTech搜库中上线咯。那之前答应小伙伴的模块以及IC部分的成本当然如约而至啦。先来看模组信息吧。模组信息屏幕采用三星6．5英寸2688x1242分辨率的OLED全面屏，型号为三星AMB646SK01
PCB表面涂覆层的功能和选用
由于铜具有优良导电体和良好的物理性能，所以被印制电路板（PCB）选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化，遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层（氧化铜和氧化亚铜），这个氧化层往往造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命
晶圆大厂格芯与 ARM 合作，算盘里打的什么主意
晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）于昨日宣布，将与 Arm 合作藉由基于格芯旗下 FD－SOI 的 22FDX 平台，为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统 SoC 解决方案。
科创板企业日渐壮大 国产半导体材料仍在风雨前进
最近几年的半导体行业市场并不景气，究其原因，并不仅仅是产能问题，还有种类问题，更多的公司加入到这块“大蛋糕”中，企图分一杯羹。随着更多的企业开始选择研发自主芯片，全球半导体行业也在逐渐饱和中。不过，全球半导体份额正在悄悄发生变化，中国产半导体芯片份额提升较大
晶圆代工市场未来将迎来爆发？台积电、三星、中芯国际、英特尔谁能抢占先机？
晶圆代工业务日渐吃香，据市场分析机构预测 2019 年至 2024 年全球晶圆代工产值年复合成长率（CAGR）可望达 5．3％。2019 年下半终端市场需求疲弱、贸易战等不利因素持续影响，市调研究机构
E拆解：售价3798元的iQOO Pro 5G成本竟325.03美元？
小E关于iQOO的元器件成本分析看了没？小E今天要带大家来看的是， 这款iQOO Pro 5G的拆解啦，还有具体IC信息表以及价格表哦，记得向下看。配置一览SoC：搭载骁龙855 Plus处理器 &n
电子制程清洗技术的演变及其发展趋势分析
电子制程清洗技术的演变及其发展趋势分析前面的文章我们对电子制程中产生污染物的来源、分类以及危害作了全面的分析，本文将介绍电子制程涉及的清洗技术的演变及其发展趋势，并将当前采用的清洗技术进行了分类概括，
E拆解：5G手机比4G贵在哪里？拆解iQOO Pro 5G告诉你
vivo旗下子品牌iQOO在2019年8月22日率先发布旗下首款5G手机iQOO Pro 5G，其品牌一直植耕于前沿科技，主要面向科技爱好者和极客用户，iQOO Pro 5G是第一款把5G手机价格拉到3K－4K区间的产品，对于想尝鲜5G的用户来说有很大吸引力
E拆解：三星Galaxy A80翻转与升降的区别在哪？
即使三星的5G手机已经发布了，但是之前A系列所出的翻转摄像头手机，依旧令小E心动不已，今天就来看看这款翻转摄像头手机究竟和之前的升降摄像头有什么区别吧。配置一览SoC：高通骁龙730G 64位八核处理
资讯订阅
-
安全生产隐患排查治理信息化系统软件2023-04-13
-
德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
-
培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
-
关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
-
PT6524(1)
2022-06-29
-
BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
2022-06-29
