CreeWolfspeed携手泰克，共迎宽禁带半导体器件发展契机与挑战
2020年12月21日，在5G、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等新基建战略方向下，以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体成为全球半导体技术和产业竞争焦点。Cree Wolfspeed 是全球领先的
封测行业景气，华峰测控借势起飞
前言:全球半导体自今年三季度末开始进入被动补库存阶段,全球开始恐慌性缺货,并带来涨价预期,晶圆、制造、封测各环节的供需失衡仍会持续。作者 | 方文从创业板到科创板的上市之路华峰测控于2018年1月曾试图登陆创业板未果
和华为切断联系后，新荣耀要如何开启新征程？
12月16日，荣耀迎来了七周岁的生日，这也是新荣耀的第一个生日。和华为切断联系后，新荣耀要如何开启新征程，是如今手机领域关注的焦点。七周年之际，荣耀“圆桌会”现场坐满了从各地赶来的粉丝，与荣耀管理层面对面交流互动，这也是CEO赵明在新荣耀独立后的首次公开亮相
三星“心系天下“第13代作品W21 5G折叠屏手机图赏
上月初，三星正式发布了“心系天下“第13代作品W21 5G折叠屏手机，12＋512GB版售价19999元。我们快科技已经拿到了这款手机，下面一起来看图赏。三星W21 5G折叠屏手机展开之后内屏为7．6
玩《赛博朋克2077》，什么样的显卡能带的动它？
最近《赛博朋克2077》如火如荼，小弟也是第一时间入手并进入游戏深度体验了一番，游玩之余，顺手也把手上现有的显卡都试了一遍，希望能给到大家一些参考。首先，话不多说，先介绍一下我本次测试会使用到的所有硬
DXOMARK：旗舰手机的“业界标准”
▲ 知名手机评分机构提起DXOMARK小伙伴们应该都不陌生吧!近年来,越来越多的手机品牌在发布会上都搬出了DXOMARK评分。手机厂商们也逐渐拿起评分当作手机的卖点,来证明自家手机拍照功能的强大。所以不知不觉中,DXOMARK甚至成为了旗舰手机的“业界标准”
半导体设备有哪些？如何分类？（后道工艺设备——封装测试篇）
半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展
小米10 Ultra VS iQOO 5 Pro新版,那款续航能力更强？
这两天我们用最新的续航、充电测试模型测试了小米10 Ultra和iQOO 5 Pro两款机型。小米10 Ultra采用了一块等效4500毫安时的双电芯电池，本次测试基于12．0．13稳定版系统，而iQ
封测领域或迎重磅选手：台积电新封装技术2023年投产
一直以来，台积电以其强大的半导体制造能力“称霸”半导体领域。就在近日，有消息传出台积电方面意图全面进军芯片封测领域。众所周知，台积电在30多年来一直专注于半导体制造环节，其市场规模甚至超过了50％。哪怕三星、中芯国际等巨头加在一块也比不上其市占率
SK海力士停产，芯片封装或成新风口
近期，半导体市场封测产能供不应求，行业景气度尚处高位，行业人士预计还将持续18个月。与此同时，日本AKM晶圆厂火灾、意法半导体（ST）大罢工，关于晶圆厂和封测厂产能不足、染疫停产的消息接踵而至，半导体行业再次引发市场关注
重磅！日月光宣布涨价，封装产能明年上半年全面吃紧
近日连续传出半导体元器件涨价消息，继MCU涨价潮后，封测领域再传出涨价消息。11月20日，封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求
技术分析：时钟有回沟，还有救吗？
作者:姜杰信号回沟,即波形边缘的非单调性,是时钟的大忌,尤其是出现在信号的门限电平范围内时,由于容易导致误触发,更是凶险无比。所以当客户测试发现时钟信号回沟,抱着一心改板的沉痛心情找到高速先生时,高速先生丝毫不敢大意
iPhone 12和骁龙865手机，体验怎么可能差不多？
这段时间，网上对于4款iPhone 12机型总是争论不休，喜欢的人给iPhone 12找出了一大堆优点，不喜欢的人就吐槽个不停，大家可能发现了，自从iPhone 12发布之后，虽然网上各种评测不断，但对缺点描述的内容占了大多数，似乎给人造成一种iPhone 12一无是处的感觉
苹果M1 Mac评测：性能强续航久
TechCrunch 对 M1 Mac 的编译代码进行了测试,测试项目为编译 Safari 浏览器引擎 Webkit 的开源代码。没有意外的是,M1 Mac 速度比大部分 Intel Mac 更快。
利扬芯片冲击科创板，如何实现高端检测国产化？
垂直分工模式不断深化,是半导体行业的大势所趋。半导体厂商分别进入材料、设备、芯片制造等细分领域各擅胜场,共同推进产业链的进步。因此,仅芯片的生产制造就已经细分成设计、制造和封测三个环节。“封测”即“封装”和“测试”,是芯片生产的最后一个环节
焊接问题还是SI问题 你们说了算！
作者:黄刚相信很多粉丝都知道高速先生进驻了新的办公室,在我们忙着整理实验室时收到了客户送来的板子,客户测试后反馈说SMA头位置的阻抗过低,于是我们放下了手上的收拾工作,在凌乱的实验室里开始了新总部的debug首测!由于是客户自己设计,我们加工和焊接的,因此客户把怀疑的地方放到了我们加工或者焊接上面
富士康美国工厂投资百亿却步履维艰！
最近一段时间，伴随着iPhone12的热卖，iPhone的代工巨头富士康也再度进入的大家热议的焦点，不过与iPhone大卖带动的富士康营收大增不同的是，富士康的美国投资的相对失败，我们怎么看待富士康的
先进封装技术及其对电子产品革新的影响
芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I／O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用，这一点对于手机和自动驾驶汽车等电子设备的功能叠加来说至关重要
飞凌嵌入式NXP LS1046A、LS1028A系列核心板产品网络性能测试
号外号外！继OK1012A－C面市以来，飞凌嵌入式公司相继推出了OK1043A－C、OK1046A－C，以及最新上市的OK1028A－C，OK10XX系列产品也是一个大家族了。正所谓春兰秋菊，各擅胜场
明秀电子：定位是中高端市场，为客户提供定制化服务
【大比特导读】明秀电子是一家集线缆开发、生产、销售为一体的专业极细电线电缆生产厂家。主要产品为铁氟龙高温线的机器电缆，主要应用于笔记本电脑、手机、平板、电子烟、电池、马达、智能家居等消费电子领域。
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德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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关于分行数字化转型工作的几点思考
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BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
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