先进IC封装能不能帮摩尔定律一把?
芯片产业已经意识到,依循摩尔定律的工艺微缩速度已经趋缓,而产业界似乎不愿意面对芯片设计即将发生的巨变──从工艺到封装技术的转变文︱立厷消费类电子产品和移动通信设备的一个重要趋势是朝着更紧凑、更便携的方向发展
缺货涨价潮:是渠道的狂欢,却是中小整机厂商的一道坎
电子元器件缺货涨价已成燎原之势,从被动元器件、二三极管到传感器和MCU,多种电子元器件纷纷涨价。原材料上涨、晶圆产能紧张、疫情停工造成的供应不足,以及各种其他的天灾人祸叠加,再算上渠道舆论的放大效应,电子元器件又迎来一波缺货与涨价的周期,这或许是渠道的狂欢,却是中小整机厂商的一道坎
搭载骁龙888芯片的小米11重蹈发热覆辙,vivo或成最大赢家!
随着一些评测人士拿到搭载骁龙888芯片的小米11,一些评测人士在测试中发现小米11出现过热、掉帧等问题,这不免让人担忧骁龙888可能重蹈当年骁龙810功耗过高的覆辙。2015年高通发布了骁龙810芯片
vivo最薄5G曲屏手机X60全新发布,它会是你的新手机吗?
前不久vivo和蔡司正式达成全球影像战略合作。签约仪式上就公布了首款合作产物X60系列,而这个系列终于在12月29日晚,正式发布了。外观设计依然是X60系列的重点之一, X60还成为了vivo最薄5G手机和最薄5G曲屏手机
小米11性能首次揭秘:单核领先麒麟9000达13.2%
作为全球首款量产搭载骁龙888的机型,小米11发布在即。今日,小米官方发文,首次揭秘小米11核心性能。小米表示,作为小米新十年的开篇之作,性能自然不会让人失望。全球首发Android最强芯——骁龙88
CreeWolfspeed携手泰克,共迎宽禁带半导体器件发展契机与挑战
2020年12月21日,在5G、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等新基建战略方向下,以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体成为全球半导体技术和产业竞争焦点。Cree Wolfspeed 是全球领先的
封测行业景气,华峰测控借势起飞
前言:全球半导体自今年三季度末开始进入被动补库存阶段,全球开始恐慌性缺货,并带来涨价预期,晶圆、制造、封测各环节的供需失衡仍会持续。作者 | 方文从创业板到科创板的上市之路华峰测控于2018年1月曾试图登陆创业板未果
和华为切断联系后,新荣耀要如何开启新征程?
12月16日,荣耀迎来了七周岁的生日,这也是新荣耀的第一个生日。和华为切断联系后,新荣耀要如何开启新征程,是如今手机领域关注的焦点。七周年之际,荣耀“圆桌会”现场坐满了从各地赶来的粉丝,与荣耀管理层面对面交流互动,这也是CEO赵明在新荣耀独立后的首次公开亮相
三星“心系天下“第13代作品W21 5G折叠屏手机图赏
上月初,三星正式发布了“心系天下“第13代作品W21 5G折叠屏手机,12+512GB版售价19999元。我们快科技已经拿到了这款手机,下面一起来看图赏。三星W21 5G折叠屏手机展开之后内屏为7.6
玩《赛博朋克2077》,什么样的显卡能带的动它?
最近《赛博朋克2077》如火如荼,小弟也是第一时间入手并进入游戏深度体验了一番,游玩之余,顺手也把手上现有的显卡都试了一遍,希望能给到大家一些参考。首先,话不多说,先介绍一下我本次测试会使用到的所有硬
DXOMARK:旗舰手机的“业界标准”
▲ 知名手机评分机构提起DXOMARK小伙伴们应该都不陌生吧!近年来,越来越多的手机品牌在发布会上都搬出了DXOMARK评分。手机厂商们也逐渐拿起评分当作手机的卖点,来证明自家手机拍照功能的强大。所以不知不觉中,DXOMARK甚至成为了旗舰手机的“业界标准”
半导体设备有哪些?如何分类?(后道工艺设备——封装测试篇)
半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造,设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展
小米10 Ultra VS iQOO 5 Pro新版,那款续航能力更强?
这两天我们用最新的续航、充电测试模型测试了小米10 Ultra和iQOO 5 Pro两款机型。小米10 Ultra采用了一块等效4500毫安时的双电芯电池,本次测试基于12.0.13稳定版系统,而iQ
封测领域或迎重磅选手:台积电新封装技术2023年投产
一直以来,台积电以其强大的半导体制造能力“称霸”半导体领域。就在近日,有消息传出台积电方面意图全面进军芯片封测领域。众所周知,台积电在30多年来一直专注于半导体制造环节,其市场规模甚至超过了50%。哪怕三星、中芯国际等巨头加在一块也比不上其市占率
SK海力士停产,芯片封装或成新风口
近期,半导体市场封测产能供不应求,行业景气度尚处高位,行业人士预计还将持续18个月。与此同时,日本AKM晶圆厂火灾、意法半导体(ST)大罢工,关于晶圆厂和封测厂产能不足、染疫停产的消息接踵而至,半导体行业再次引发市场关注
重磅!日月光宣布涨价,封装产能明年上半年全面吃紧
近日连续传出半导体元器件涨价消息,继MCU涨价潮后,封测领域再传出涨价消息。11月20日,封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户,将调涨2021年第一季封测平均接单价格5~10%,以因应IC载板价格上涨等成本上升,以及客户强劲需求导致产能供不应求
技术分析:时钟有回沟,还有救吗?
作者:姜杰信号回沟,即波形边缘的非单调性,是时钟的大忌,尤其是出现在信号的门限电平范围内时,由于容易导致误触发,更是凶险无比。所以当客户测试发现时钟信号回沟,抱着一心改板的沉痛心情找到高速先生时,高速先生丝毫不敢大意
iPhone 12和骁龙865手机,体验怎么可能差不多?
这段时间,网上对于4款iPhone 12机型总是争论不休,喜欢的人给iPhone 12找出了一大堆优点,不喜欢的人就吐槽个不停,大家可能发现了,自从iPhone 12发布之后,虽然网上各种评测不断,但对缺点描述的内容占了大多数,似乎给人造成一种iPhone 12一无是处的感觉
苹果M1 Mac评测:性能强续航久
TechCrunch 对 M1 Mac 的编译代码进行了测试,测试项目为编译 Safari 浏览器引擎 Webkit 的开源代码。没有意外的是,M1 Mac 速度比大部分 Intel Mac 更快。
利扬芯片冲击科创板,如何实现高端检测国产化?
垂直分工模式不断深化,是半导体行业的大势所趋。半导体厂商分别进入材料、设备、芯片制造等细分领域各擅胜场,共同推进产业链的进步。因此,仅芯片的生产制造就已经细分成设计、制造和封测三个环节。“封测”即“封装”和“测试”,是芯片生产的最后一个环节
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