展锐换帅，紫光有戏？
导语：换帅之后紫光展锐如何飞速提升自身实力挤身国内一流芯片企业的行列，成为摆在新的大股东和CEO面前重要的一道必答题。出品丨数科社 作者丨柠溪被誉为小海思的紫光展锐，在2月最后一天爆出了一则不大不小的新闻
士兰微：12寸加速推进
本文来自方正证券研究所2022年3月12日发布的报告《士兰微：12寸产线加速推进》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 事件：3月10日，公司发布《关于士兰集科12寸芯片生产线投资进展公告》
一家水泥厂，投资出了国内第3大芯片代工企业，大赚一笔
中国大陆第一大芯片代工企业是中芯国际，全球排第五。而第二大芯片代工企业则是华虹集团，全球排名第6。那么第三大芯片代工企业是哪一家，可能很多人不清楚，其实是合肥晶合集成电路股份有限公司。按照机构的数据，在2020年的时候，它就已经成为了大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业
折叠屏铰链本土化突破，精研科技入局
方寸之间，纤微功夫；充分本土化的折叠屏产业链最后一环，铰链设计开始有重大突破文／智物科技评论近期，vivo备受关注的折叠屏手机铰链供应商披露，依旧是杭州安费诺飞凤通信，在智能手机行业中，这家百年老店几乎承包了除华为、三星外的所有折叠屏手机的铰链设计
英特尔、ARM搞小芯片联盟，不带中国大陆厂商玩？我们自己立标准
前段时间，英特尔、AMD、ARM、高通、微软等一共10大巨头，成立了一个小芯片联盟，并推出了一个小芯片的互联标准UCIe。这10大巨头中，没有任何一家中国大陆的厂商，所以当时很多网友表示，这是美国的一众科技巨头们在搞自己的标准，不带中国大陆的厂商玩
中微公司：增资睿励+股权激励
本文来自方正证券研究所2022年3月11日发布的报告《中微公司：增资睿励完善布局，股权激励彰显信心》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 事件：2022年3月1
高毅抄底被困 盛美半导体如何“渡劫”？
对于盛美来说，退市相当于断掉一条融资渠道，而且私有化还需要承接其他投资者的筹码，必然会影响公司现金流。但是这次事件并不仅仅是更换审计机构的简单问题，背后还涉及政治博弈，因此最终盛美是否会坚持留在海外市场还是个未知数
采用6nm工艺的都是神U？高通还是采用台积电工艺才能牛起来
自从华为海思麒麟没办法研发和生产后续的芯片之后，高通就开始了属于自己的”挤牙膏“的时代，当然了，高通并不是在性能上挤牙膏，而是在综合体验方面挤牙膏。骁龙888，放着成熟稳定的台积电5nm工艺不用，非要去用三星的5nm工艺，最终导致功耗爆炸
苹果的M1 Ultra芯片，是“抄袭”了华为的“双芯叠加”技术？
近日，苹果这颗史上最强的M1 Ultra，真的是被大家吹爆了。当然，这么多人去吹它，确实也是因为这颗芯片有太多的可吹之处了。一是这颗芯片本身太强了，1140亿个晶体管，20核CPU、64核GPU、32 核NPU（神经引擎），最高128GB的统一内存，800GB／S的内存带宽
苹果造芯，先造了再吹牛，而某些国产企业造芯，先吹牛再造
不得不说，苹果在芯片上的造诣，已经是登峰造极了。A系列手机芯片没有对手，依靠了安卓手机芯片至少一代，比如上一代的A14，就可以媲美这一代的高通骁龙8Gen1。而现在的M1系列芯片，也是吊打intel、AMD的芯片，甚至M1中的集成GPU也比其它集显强太多，甚至可以PK一些高端独显了
美列暂定清单，引中概股集体暴跌！盛美半导体紧急回应
据央视新闻报道,美国证券交易委员会(SEC)发布消息称,依据《外国公司问责法》,认定五家在美上市公司为有退市风险的“相关发行人”。该消息引发中概股集体大跌,纳斯达克中国金龙指数3月10日收跌10.01%,创下2008年10月以来的最大单日跌幅
晶合集成科创板IPO获通过！
3月10日,上交所官网显示,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)科创板IPO申请成功获得通过。招股书显示,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务
失去华为的订单，台积电业绩却连创新高，但更依赖美国了
台积电在失去华为这个第二大客户后，为何业绩还能屡创新高？近日外媒给出了答案，美国芯片企业撑起了台积电，填补了华为的空缺，推动台积电的业绩步步高升。据分析数据指出，美国芯片企业为台积电贡献了65％的营收，相比起之前，美国芯片企业贡献的收入提高了3个百分点，显示出美国芯片企业对台积电的重要性进一步增强
苹果再次改变芯片界游戏规则，多芯串联，太值得华为们学习了
前段时间，英特尔、ARM、AMD等10大巨头，一起成立了一个小芯片联盟，也就是Chiplet标准联盟，并推出了一个标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”
深度丨2022ISSCC：半导体巨头新方向
前言：今年国际固态半导体电路会议（ISSCC）刚刚落下帷幕。从其中研究成果看到下一步的投入方向，从中可以探究整体半导体行业的未来发展动向。作者 ｜ 方文图片来源 ｜ 网 络 各国入选论文数量的变化2022年ISSCC共收到投稿论文651篇，其中200篇获得录用
折叠屏手机距离火爆，只差规模化生产与平民价产品推出
新旧交替见证历史发展，新事物代替旧事物也是发展总趋势的体现。复盘手机行业几十年的发展长河，功能机代替大哥大，智能手机代替功能机。不仅如此，智能手机的出现，已相继将MP3／MP4、照相机、游戏机、闹钟、手电筒、计算器等电子产品容纳到了软硬件生态之内，如今智能手机已经成为必不可少的存在
车企进军手机市场，意在智能汽车
近几年，各行各业跨行造车甚嚣尘上，其中以手机行业的声量最高。苹果手机2014年就启动“泰坦计划”，小米在去年春季新品发布会上宣布造车，华为、OPPO不造整车，以汽车行业供应商的身份进入汽车行业，另外还有富士康、立讯精密等手机行业供应链企业进军汽车领域
不按常理出牌的苹果，正一步一步改变全球芯片格局
2020年11月份，苹果推出了一款M1芯片，用在了Macbook上。这款芯片有何稀奇之处？最大的不同是这是一颗苹果自研的ARM芯片。苹果正式用ARM芯片替代了intel的X86芯片，这可是一件大事情，因为很多人一直认为简单指令集的ARM芯片，不可能在PC业上超过复杂指令集的X86芯片
外媒称未来5年，大陆芯片代工份额只能增0.3%，就问你服不服？
众所周知，目前整个芯片行业已经分成了IDM（设计＋代工）、Fabless（设计）、Foundry（代工）这三种模式了。且现在IDM越来越不流行， 而Fabless、Foundry已经成为主流了。也就是说大部分是设计与代工是分开的，大家专注于某一行，不再什么都做
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