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大咖共聚EEVIA年度ICT论坛 探索“智”向未来

论坛上,英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区——射频及传感器部门总监麦正奇通过一些成功案例为观众展示了中国毫米波雷达应用的创新趋势;NI中国技术市场工程师马力斯通过企业在基于5G原型部署的突破……

封装/测试 | 2018-04-17 14:40 评论

赛晶电力电子成功研发新能源汽车用IGBT驱动器

近日,赛晶电力电子集团成功研制出针对新能源汽车IGBT使用的驱动方案GU-C12-AB-12D-V1。该产品的成功研发,标志着赛晶集团的新能源汽车用IGBT驱动器技术已经处于行业领先地位,为集团在新能源汽车领域的深耕发展奠定了坚实的基础。

其它 | 2018-04-10 14:09 评论

对话TE传感器事业部刘能泉:齐头并进 打造一站式服务

近年来,随着信息技术的飞速发展,物联网、人工智能以及自动驾驶等新兴产业也迎来了全新的发展机遇。在利用信息的过程中,首先要解决的问题便是如何获取准确可靠的信息,而传感器作为获取自然和生产领域中信息的主要途径,也成为了业界关注的重点。

MEMS/传感技术 | 2018-04-03 14:57 评论

面对自动驾驶的严峻挑战,且看英伟达如何自如应对?

英伟达有能力应对计算挑战,无论是医学成像的诊断工具,测绘地球的核心,还是定义艾滋病病毒的结构,英伟达都可以通过GPU计算资源来提高兆级浮点运算,并缩短计算时间。

MCU/控制技术 | 2018-04-03 08:48 评论

特斯拉发布申明,称Model X撞车事故主因在受损的衰减器

特斯拉称Autopilot是一个不完善的系统,但在事故中表现良好,没有失误。

其它 | 2018-04-02 00:44 评论

因动力转向存在问题 特斯拉全球召回12.3万辆Model S

据The Verge消息称,特斯拉周四表示,计划在全球范围内召回大量型号S轿车,以解决动力转向问题,其他型号车辆不受影响。

封装/测试 | 2018-03-30 09:52 评论

抢滩汽车蓝海:2018汽车电子新品一览

往年摆满了消费电子元器件的展台上,已经被汽车电子元器件代替,国内外电子厂商纷纷展示汽车器件硬实力,企图在汽车电子爆发式增长前“圈地为王”,占领行业先机。

IC设计 | 2018-03-28 09:03 评论

美团做打车、滴滴做外卖 这是时代的导向?

谈到美团与滴滴,几乎无人不知。毕竟这个时代你没打过快车、叫过外卖,还没见过街道上疲于奔波的外卖员吗?

2018-03-27 13:56 评论

特斯拉Model X电池起火爆燃 导致一人丧生

美国时间24日凌晨2点,一辆蓝色的特斯拉Model X正在美国101高速向南行驶,撞向隔离栅栏,随后又被一辆马自达和奥迪先后撞击,最终导致这辆电动汽车爆燃起火。特斯拉司机在送往医院后不幸身亡。

其它 | 2018-03-26 09:52 评论

ams扬技术之帆 开启新传感时代

3月22日,艾迈斯半导体(ams)在深圳举办新办公室开张庆典,并与业界人士畅谈人工智能、无人驾驶以及工业4.0等领域的发展趋势和企业的未来规划,这是继ams与奥迪科、宁波舜宇光电宣布合作后的又一大动作。

2018-03-24 12:05 评论

TDK:以科技的名义 吸引创新未来

科技,吸引未来;创新,占领先机。已有80多年历史的TDK,正以其源源不断的先进实力,为我们带奉上科技生活的“超前独家剧透”。

MEMS/传感技术 | 2018-03-23 16:47 评论

高精定位“牵手”车载通讯芯片

高精定位科研成果“牵手”车载通讯芯片,最早今年三季度就会上市。

IC设计 | 2018-03-22 10:42 评论

芯电易:Uber无人驾驶出事故,谁来背这个黑锅?

无人驾驶的概念被提出以来就一直备受关注,一方面感觉到科技的快速发展让生活更便捷,另一方面更担心无人驾驶的安全问题。

2018-03-22 02:34 评论

瞄准汽车、工业领域 安森美图像传感战略强势来袭

在安森美的整体战略中,中国市场将会是举足轻重的战场。安森美将持续瞄准中国市场需求,不仅做到“make in China”,还要“make for China”,创造出更符合中国实际场景的图像传感器。

MEMS/传感技术 | 2018-03-21 14:19 评论

受Uber自动驾驶事故影响 丰田也宣布暂停无人车相关测试

据CNBC消息,受Uber自动驾驶汽车发生交通事故致死事件影响,丰田汽车宣布暂停其正在进行的自动驾驶测试。

MEMS/传感技术 | 2018-03-21 09:30 评论

吉利首发GKUI系统,欲做智能汽车版安卓,它哪来的自信?

315当天,吉利汽车集团在海南三亚做了三件大事,一扫此前入股奔驰时“不受欢迎”的尴尬局面。

IC设计 | 2018-03-19 08:24 评论

新工厂,新起点:安世半导体驶入快车道!

据Nexperia首席运营官Sean Hunkler介绍,新工厂投产之后,Nexperia全年总产量将超过1千亿件。除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封装外,还提供安世半导体(中国)有限公司开发的最新封装。

封装/测试 | 2018-03-18 15:42 评论

泰科电子(TE Connectivity)亮相2018慕尼黑上海电子展 以创新科技连动中国

全球连接和传感领域领军企业泰科电子在2018慕尼黑上海电子展,以“连动中国三十年”为主题,展示了TE在互联交通、智能制造、数据通信、智能家居等各个领域的连接技术和传感解决方案,以工程创新和制造实力连接面向未来的行业趋势和技术革新。

直击慕尼黑电子展:半导体产业的颠覆与创新

3月14日,一年一度的慕尼黑电子展在上海新国际会展中心拉开帷幕,展会以为“智向未来”主题,全方位展示电子产业链的各个关键环节,包括了集成电路、电子元器件、组件及生产设备等产品和解决方案。

IC设计 | 2018-03-14 22:00 评论

马斯克:不是吹牛,Autopilot 2.0比人类驾驶员安全2-3倍

虽然马斯克一直在强自动驾驶的先进性以及重要性,但是在面对新技术的探索以及落地的时候,马斯克仍然保持了冷静,马斯克表示虽然我们现在有了部分技术和能力,但是整个技术研发的过程要比想象中的困难。

其它 | 2018-03-13 10:19 评论
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