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工业电子

日本即将启用新一代超级计算机:专攻核聚变研究

外媒报道称,日本即将上线最新的超级计算机,虽然在理论性能上不如现在登顶的超级计算机“神威太湖之光”,但是这将是一台专门为核聚变研究打造的超级计算机。

其它 | 2018-03-20 11:38 评论

芯电易:全球芯片业并购愈演愈烈,集成电路将迈入寡头时代

芯片产业成本压力和竞争压力与日俱增,行业龙头为了提升竞争力和市场份额,都纷纷开始了并购大计。

其它 | 2018-03-19 15:26 评论

聚变机遇:人工智能浪潮下的半导体产业

3月17日,复旦-CUSPEA新工科论坛之华美半导体主题论坛在复旦大学逸夫科技楼举行

IC设计 | 2018-03-19 11:20 评论

波音737 MAX7飞机完成首飞测试:预计2019年正式交付

波音737中最新的一款飞机:波音737 MAX 7目前在3月16日成功完成首飞测试,按照波音提供的日程表,这架搭载最新科技的飞机将于2019年获取认证,同时交付给航空公司。

其它 | 2018-03-19 11:07 评论

芯电易:半导体产业向中国转移已成定局,中国半导体崛起正当时

自从上世纪五十年代末发明集成电路以来,随之崛起的多样化电子产品改变了人类生产和生活的方式。这个越来越袖珍的产品不断地颠覆原有的产业格局和社会秩序,甚至成为了影响国家实力的一个重要因素。

其它 | 2018-03-17 01:12 评论

上海电气首根百万级核电焊接转子加工完成

上海电气首根百万核电焊接转子加工完成,将随我国拥有自主知识产权的“华龙一号”项目出口巴基斯坦。

工艺/制造 | 2018-03-16 10:47 评论

PCB厂商嘉联益现增完成,传将斥资百亿设新厂

嘉联益科技以每股38元办理7,684万股现金增资案,获同为苹果供应链的可成透过子公司可耀科技一口气认购近3万张。

其它 | 2018-03-16 10:45 评论

泰科电子(TE Connectivity)亮相2018慕尼黑上海电子展 以创新科技连动中国

全球连接和传感领域领军企业泰科电子在2018慕尼黑上海电子展,以“连动中国三十年”为主题,展示了TE在互联交通、智能制造、数据通信、智能家居等各个领域的连接技术和传感解决方案,以工程创新和制造实力连接面向未来的行业趋势和技术革新。

SEMI:2019年中国晶圆厂设备支出增长60% 超越韩国位居全球第一

3月15日消息,根据国际半导体协会(SEMI)公布的“全球晶圆厂预测报告”,2019年全球晶圆厂设备支出将增长5%,连续第4年呈现大幅增长。

其它 | 2018-03-15 11:32 评论

半导体代工厂已赚疯,加密货币影响几成?

台积电是世界头号半导体代工厂商,在过去的五年中,该公司的股价累计上涨了135%,表现出稳健增长的态势。不过,分开来看,大部分涨幅都是在过去两年中录得的,这表明了台积电的股票目前正处于强劲上涨阶段。

其它 | 2018-03-15 09:00 评论

白宫人事震荡导致美股芯片股大跌,高通收盘大跌4.94%

3月14日消息,美国总统解除了蒂勒森的国务卿职务,并提名中央情报局局长迈克·蓬佩奥接替。此举或许意味着白宫在国家安全和贸易问题上的立场将变得更加强硬,而这可能影响芯片厂商的收入。

其它 | 2018-03-14 11:27 评论

PCB厂商深南电路净利4.48亿,拟10派5.1元

3月12日晚间消息,深南电路发布2017年全年财报,财报显示,公司2017年营收为56.87亿元,同比增长23.67%;净利为4.48亿元,同比增长63.44%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.10元(含税)。

其它 | 2018-03-13 10:50 评论

嫦娥四号:让月球背面露真颜

全国政协委员、中国航天科技集团五院(以下简称五院)党委书记赵小津日前透露,我国计划今年实施嫦娥四号探月任务,探测器将实现人类首次在月球背面软着陆,开展原位和巡视探测。

其它 | 2018-03-13 10:00 评论

安世半导体Nexperia标准器件行业峰会圆满落幕

2018年3月6日下午,由Nexperia安世半导体(中国)有限公司主办的Nexperia标准器件行业峰会与安世半导体新工厂投产典礼同期举行。

IC设计 | 2018-03-12 17:14 评论

Prismark:臻鼎坐上全球PCB厂第一大

苹果重要供应链臻鼎-KY去年营收首度挤下日商旗胜科技,荣登全球印刷电路板龙头,对于苹果的接单事宜则改以子公司鹏鼎国际出面,进入不仅名列苹果全球前200大供应链,更被赞许是一家环保意识和举措超群的供应商。

IC设计 | 2018-03-12 10:21 评论

联发科中端芯片策略为何未能拯救业绩?

联发科公布的2月份业绩显示营收环比、同比均下滑超过两成,创下3年来的新低,这意味着它去年下半年试图以主攻中端芯片市场的策略未能奏效,为何会如此呢?

2018-03-12 08:41 评论

富士康IPO上市募资背后:企业经营状况及未来展望如何?

近日富士康即将IPO上市引起相关行业投资者热切关注,在这272.532亿元总投资金额背后,富士康要布局怎样的电子智能制造工业4.0生态圈?

网络/协议 | 2018-03-12 02:38 评论

浅谈RF电路设计

当我们设计上接触一个全新的RF芯片,要求我们能够快速的了解这颗芯片RF部分电路的性能指标及对外围器件的要求,还要快速的做好这部分的设计工作时,我们最首要需做的就是仔细阅读并理解芯片规格书和参考板的设计及注意事项。

IC设计 | 2018-03-08 14:56 评论

起底盈方微,股市连年不顺背后是啥原因

近期有一个科技“牛股”,让有投资者捶胸顿足喊道:“对不起,是我眼拙错过了你。”那就是近期陷入股权纠纷变动的盈方微。

功率设计 | 2018-03-08 09:29 评论

Nexperia着力扩建的广东新封装和测试工厂正式投产

Nexperia(安世半导体)今天宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到72,000平方米。

封装/测试 | 2018-03-06 15:30 评论
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