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工业电子

专访富力天晟宋登洲:推陈出新打造陶瓷基电路板的蓝海时代

随着工业4.0时代的来临,电子行业再次回暖,PCB市场也逐年飙升。同时,受惠于LED、汽车电子、物联网、人工智能以及信息通讯等领域红利的增长,PCB板材已经经历了数轮涨幅。

工艺/制造 | 2018-03-02 10:35 评论

浪潮网络发布新一代商业及工业交换机

伴随“互联网+”时代的发展,中国各行业对于网络的需求进一步提升,无线、语音、视频、统一通信等都令支撑基础网络架构的交换机变得更加重要。

设计测试 | 2018-03-01 11:49 评论

央视曝光FFU空净虚标严重 工业空净为何不靠谱?

近日,央视《每周质量报告》(点击查看原视频)曝光了市面上一些改装的FFU家用空净性能虚标和安全隐患等问题,求真实验室觉得是时候说一说FFU这个东西了。

其它 | 2018-03-01 08:42 评论

硅晶圆首季报价再创新高 混乱涨势何时休?

受惠于人工智能、5G以及物联网的持续性发展,近期半导体硅晶圆缺货之势加剧,其中6英寸硅晶圆供应吃紧,8英寸、12英寸缺货现象也较为严重。

工艺/制造 | 2018-02-27 00:26 评论

在夹缝中崛起的中国芯

中国制造要高速发展,芯片技术必须要跟上,倘若无法实现芯片国产化,就意味着需要在国际市场上高价采购,并随时面临着技术封锁和禁止出口的风险。

IC设计 | 2018-02-24 08:31 评论

Renesas Synergy 增加对IAR Systems先进编译器技术的支持

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布,其面向Renesas Synergy Platform的e2 studio集成式开发环境(IDE)已得到进一步增强。

2018-02-22 12:09 评论

2017年全球半导体行业Q4前十排名出炉 几家欢喜几家忧?

2017年第四季度,半导体行业迎来一波涨潮,其中以三星、SK海力士、美光、英伟达以及AMD表现最为明显。三星以615.54亿美元的营收夺得第一,美光以91%的同比增长率稳居第五,高通与联发科营收则出现了不同程度的下滑之势……

工艺/制造 | 2018-02-13 00:15 评论

英特尔,这世界芯片老大位你还要吗?

周杰伦在歌曲《困兽之斗》里面这样唱到,陷阱旋涡我已受够,挣脱逃离这个空洞,如果我冲出黑幕笼罩的天空,就别想在捆绑我的自由,在狂风之中嘶吼,作困兽之斗。

IC设计 | 2018-02-11 08:38 评论

小米的2018年:该出手时就出手

眼下,小米已经打开2018“HARD”模式,小米将寸土必争、血战到底。

其它 | 2018-02-11 08:37 评论

SpaceX 猎鹰重载成功发射,预先留下人类文明可能是这次火箭最大的功劳

带那么多东西进太空,马斯克不仅发射火箭,他还想了很多其他的东西。

其它 | 2018-02-07 15:00 评论

SiFive挺进单板计算机领域,这款RISC-V开源硬件板卡你看好?

SiFive在2017年10月份发布了SiFive Freedom U540,这是世界上首款由Linux驱动的RISC-V处理器SoC,SiFive在众筹平台Crowd Supply推出了基于U540的HiFive Unleashed板卡。

IC设计 | 2018-02-06 14:54 评论

ASML EUV是半导体设备供应链搅局者,Lam Research/应用材料/KLA Tencor未来日子不好过

ASML股票在1月17日上涨了7%,以199.18收盘,因为ASML公布了过去12个月的季度销售情况,为30.7亿美元,实现同比增长53%,超过其预期的25.2亿美元。ASML实现了7.7亿美元的利润,远超出了5.44亿美元的分析目标。

封装/测试 | 2018-01-26 08:47 评论

半导体行业高歌猛进,2018年出货量或将首次突破万亿!

根据2018年新版IC Insights中提供的数据,预计半导体产品2018年出货量(集成电路和光传感器分立器件,O-S-D离散半导体组件)将增长9%;或将首次突破万亿单位,攀升至10751亿。

其它 | 2018-01-26 08:38 评论

闹剧再演:台湾建议高通用投资代替罚款

昨日是台湾公平会要求高通缴纳罚款的最后截止日,高通并未缴纳。高通继续采用“拖”字诀,在最后截止日递交分期缴纳的申请书。

其它 | 2018-01-25 09:46 评论

EUV吞吐量/掩膜/成本/光罩/产能/工艺步骤深度分析,台积电、格罗方德、英特尔都已准备好?

在每年一度的半导体行业战略研讨会(ISS)上,半导体行业的高管们都会讨论半导体技术趋势和全球市场的发展。这篇文章介绍了一位行业观察家在会议上分享的内容和结论。

其它 | 2018-01-23 09:55 评论

将技术逐出IT,以实现大规模敏捷

目前,影子IT是在IT组织之外发生的涉及编码,工具或设备的购买,或核心基础设施的建立的任何活动。如果这些活动对整个企业的可扩展性、可重复性和可用性有影响,那么它们就是影子IT。这种形式的影子IT需要得到控制和抑制。

其它 | 2018-01-23 09:26 评论

2017年发生总金额277亿美元共24项并购交易,一图看清近8年半导体产业并购趋势

2017年半导体行业达成了很多小型并购交易,但是基本看不到大型交易。

封装/测试 | 2018-01-22 09:37 评论

“CPU漏洞”引发硬件安全新思考

2018年伊始,Google旗下的Project Zero安全团队曝光的Intel CPU漏洞安全问题引发了公众对硬件安全问题的担忧。漏洞是由Intel CPU 硬件底层设计缺陷引起的,所有搭配英特尔处理器的计算机、服务器、云平台和智能设备均受到影响。

可编程逻辑 | 2018-01-22 08:34 评论

Vishay新款HI-TMP液钽电容器具有极高可靠性

日前,Vishay宣布,推出可以在+200℃高温下工作的新系列HI-TMP?钽壳密封液钽电容器---T34。

工艺/制造 | 2018-01-12 15:02 评论

2017年十大半导体市值公司(中)

英特尔、三星和台积电在2017年近乎“恐怖”的盈利能力,三家公司在2017年赚的盆满钵满,不约而同的提高了股东的每股收益。

封装/测试 | 2018-01-11 08:55 评论
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