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工业电子

意法半导体出面澄清300mm晶圆厂建设缘由

?意法半导体通过把水搅浑的方式澄清了有关它正在计划建设两个新的300mm晶圆厂的报道。

工艺/制造 | 2017-11-04 10:54 评论

IC高端芯片需重视,陶瓷基板前景广

在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在,国内的工业大部分还停留在μm级,这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级,和时代拉开了很大一段的距离。

IC设计 | 2017-11-02 00:02 评论

首个石墨烯产业地图白皮书发布

10月,中国电子信息产业发展研究院(简称赛迪研究院)发布了《中国石墨烯产业地图白皮书(2017年)》(简称《白皮书》)。

工艺/制造 | 2017-10-31 09:13 评论

市场被国际大厂垄断,高云半导体靠啥为国产FPGA正名?

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会,发布了小而专的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。

可编程逻辑 | 2017-10-28 00:17 评论

联发科回应传闻:明年仍会有三星订单

据台湾媒体报道,针对联发科和三星关系变差、明年将丢失三星手机芯片订单、甚至退出供应商之列的传闻,联发科回应称,明年订单仍会有。

工艺/制造 | 2017-10-25 08:40 评论

半导体未来十年:生态系统“戏份”更重,未来会做垂直整合

据台湾媒体报道,台积电昨日欢庆三十周年,请来业界大老进行座谈,台积电、高通、博通、NVIDIA等业界大老齐聚,畅谈半导体未来十年。

其它 | 2017-10-25 08:38 评论

集成电路浪潮下,本土材料厂商的“创新经”

随着国内集成电路产业的迅猛增长,集成电路电子材料需求也快速得到释放。电子材料产业处于集成电路制造环节的上游,对集成电路产品质量、价格等起到决定性作用。然而,我国半导体电子材料只能满足20%的内需,且大多为中低端。

其它 | 2017-10-25 00:08 评论

海尔:将中国版智能制造模式复制到全球

海尔搭建了一条互联工厂示范线,用户可以零距离体验家电定制的全流程,从提出需求到原材料上线再到成品出库,获得自己心仪的家电产品只需几分钟。

2017-10-18 09:14 评论

【行业概况】1~8月电子信息制造业主营收入同比增长14%

运行监测协调局发布了2017年1~8月,电子信息制造业发展势头良好,生产呈现快速增长态势,出口进入平稳增长区间,行业效益水平持续提升,固定资产投资保持高速增长。

其它 | 2017-10-11 10:31 评论

奥巴马1年赚4亿 这个事件在他的回忆录要写一笔

据外媒报道,奥巴马一卸任就和妻子米歇尔,签订了一份超过6000万美元(约合人民币4亿元)预付款的天价图书出版合同,创造了美国总统回忆录的最高竞价记录!这样的“天价”著书可以说让奥巴马这位美国历史上第一位黑人总统卸任后也衣食无忧。

工艺/制造 | 2017-10-01 10:46 评论

谁在“驱动”工业4.0

技术进步与人力成本上升共同推动了工业制造升级,全球制造业发达地区都制订了相应的发展规划,例如“中国制造2025”、“工业4.0”及“工业互联网”。

功率设计 | 2017-10-01 10:08 评论

集成电路产业改革创新应从何下手?

在国家高度重视和推进下,中国集成电路产业近年来取得了良好的发展势头,为我国电子信息产业的安全稳定运行,抢抓移动智能、网络通信、物联网、云计算、大数据等新兴产业机会,提供了重要保障。

IC设计 | 2017-09-29 10:47 评论

这些年中国集成电路取得哪些成绩?一文可见

进入21世纪以来,我国为了促进集成电路产业发展,先后出台了国发〔2000〕18号文件、国发〔2011〕4号文件,实施了“国家科技重大专项”,并于2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。在市场拉动和政策的双轮驱动下,我国集成电路产业实力得到快速提升。

IC设计 | 2017-09-29 10:43 评论

突破800亿元!上半年我国集成电路封测业销售额刷新记录

集成电路封测业规模不断扩大。2017年1~6月国内集成电路封装测试业销售额800.1亿元,同比增长13.2%,达到了2012年全年的销售额。

封装/测试 | 2017-09-29 10:33 评论

莫大康:中国兴建28纳米及以下代工生产线的思考

2017年全球纯晶园代工业者市场销售额将年增7%,达538亿美元。其中40纳米以下的高阶制程晶圆代工销售额年增18%,达到215亿美元,占总销售额的40%;而40纳米以上制程销售额仅年增1%,达323亿美元。

工艺/制造 | 2017-09-27 09:49 评论

Vishay 推出更薄、更小、更高效率的TMBS整流器

Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄,而散热性能更好,反向电压可以从45V到150V,正向导通压降低,电流等级高。

2017-09-22 08:42 评论

行业中的创举 I-PEX内置锁扣功能的新款射频连接器

在高冲击和高振动的应用下,射频连接器从印刷电路板上脱落一直是困扰设计工程师们的一个问题,现在这个问题可以通过内置锁扣功能的新型连接器来解决。

工艺/制造 | 2017-09-21 17:42 评论

“涅槃重生”的VR一体机市场 能否助力芯片厂商迎来新一轮创收?

在以高通、全志为代表的芯片厂商以及Google、HTC、Facebook等众多主流头显企业的持续发力下,VR一体机市场有望迎来新一轮高速增长,带动VR硬件产业重回正轨,并将成为未来几年里广大VR头显厂商竞争的“主旋律”。

IC设计 | 2017-09-21 10:42 评论

40纳米以下先进工艺主导晶圆代工市场增长趋势

在市场调研机构IC Insights的最新报告中,对纯代工晶圆制造市场前景进行了预测。该机构表示,2017年晶圆纯代工市场将同比增长7%,主要原因是40纳米以下先进节点工艺营收涨势喜人,增长同比达到18%。

工艺/制造 | 2017-09-21 09:33 评论

机会很多 问题也不少 中国半导体产业还有哪些选择

在半导体产业的这场大跃进中也开始暴露出一些问题。近日魏少军教授的一篇演讲稿《成功路上无捷径 要冷静看待中国半导体》已经指出了其中的一些问题。

IC设计 | 2017-09-21 09:30 评论
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