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市场研究

台积电5nm将开工 中国芯何时突破重围?

近日,据报道,芯片代工商台积电将于本周五(1月26日)在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂,台积电董事长张忠谋将亲自主持动土典礼,这也将成为全球第一座5nm工厂。

工艺/制造 | 2018-01-25 00:14 评论

2017年发生总金额277亿美元共24项并购交易,一图看清近8年半导体产业并购趋势

2017年半导体行业达成了很多小型并购交易,但是基本看不到大型交易。

封装/测试 | 2018-01-22 09:37 评论

CPU处理器芯片面临架构重塑,幽灵和熔断漏洞有这么大威力?

最近,国外安全研究机构公布了两组CPU漏洞-“熔断”和“幽灵”,这些严重且影响范围广泛的漏洞将如何影响AMD和英特尔在CPU战场上的格局?

IC设计 | 2018-01-16 09:05 评论

芯片产业新机遇 中国崛起正当时

近日,受GPU芯片、显存供应紧张的影响,AMD、Intel以及英伟达等企业的多款显卡价格不断上涨。据了解,此次芯片供应紧张的问题直接导致部分高端显卡呈现缺货状态。

2018-01-16 08:33 评论

2017年全球半导体排行榜Top 10

据Gartner发布:2017年世界半导体产业销售收入为4197亿美元,同比增长22.2%,其中存储器芯片的拉动作用功不可没,占据全球半导体产业收入增幅的三分之二以上。

IC设计 | 2018-01-11 14:04 评论

2018年全球半导体产业预计增长7%,一张表格看清分立器件/光电/传感/IC都将有怎样的表现

2017年对半导体产业而言是个好年景。半导体营收受存储器价格上涨,加密数字货币提振,数据中心和云企业为实现AI任务对GPU采购量增加,以及电子竞技运动的普及等因素驱动。

IC设计 | 2018-01-10 09:28 评论

10大维度分析26家全球领先半导体公司在2017年市场表现

随着全球开始向AI和IoT进行第四次技术迁移,半导体市场在2017年见证了强劲的增长。由数据驱动的经济很有可能对三种基础器件的销售产生显著提振,分别是存储器、处理器和无线通信。

可编程逻辑 | 2018-01-10 09:01 评论

7nm或将引爆2018年手机市场,国产手机岌岌可危

近日,都在传苹果将实现A12处理器的量产,用于今年苹果的最新款手机,同时,这款处理器将采用7nm FinFET的工艺,由台积电独家代工。去年12月,高通和三星都推出了新的处理器,并采用了10nm制程工艺。

IC设计 | 2018-01-09 14:50 评论

2018年智能手机市场大预测:7nm技术或将成为转折点

近日,苹果A12处理器即将量产的消息不胫而走,如无意外此款处理器将被用于今年苹果的最新款手机。同时据透漏,此款处理器将由台积电独家代工,并采用台积电7nm FinFET的工艺。

2018-01-09 00:45 评论

为什么大家现在都不热衷超频了?

这个问题跟很多网友都交流过,自己也经常考虑到它——那就是大家现在为什么不热衷超频了?

IC设计 | 2018-01-08 11:13 评论

【盘点】2017年电子行业十大技术突破

科技的发展已然超越我们的想象,技术的创新不断令我们咋舌。回顾2017年,我们可以看到纳米级LED突破芯片间传输速率限制、世界首款72层3D NAND问世以及1nm工艺制造出现等一系列技术的不断突破,为未来时代谱写新的篇章。

IC设计 | 2018-01-04 00:46 评论

【盘点】2017年电子行业十大起诉案

在电子行业市场风云迭起的同时,一幕幕起诉“大戏”也在风火上演中,无论是美联邦贸易委员会起诉高通垄断半导体行业,还是AMD起诉联发科、LG等企业侵犯其专利,这都使得电子行业呈现出一片欣欣向荣之景。

工艺/制造 | 2018-01-03 09:37 评论

2017年我国IC投资新布局,成都“抢单”最吸睛?

随着我国IC业新一轮爆发式增长与成长,半导体产业园遍地开花,政府与企业大力投资建厂或扩产,曾经的IC版图已经悄然发生了改变,形成了晶圆代工、存储等竞争格局。

IC设计 | 2018-01-03 09:20 评论

【盘点】2017年半导体行业十大并购案

2017年已经尾声,回顾这一年,半导体行业并购大戏接连不断。从年初开始并购潮就笼罩着整个半导体行业,不论是英特尔收购Mobileye进军自动驾驶领域,还是苹果携手贝恩资本以182亿美元购得东芝芯片业务,都为今年半导体行业的发展画上了绚丽的一笔。

IC设计 | 2017-12-30 00:16 评论

【盘点】2017年电子行业十大新品

在即将过去的2017年里,电子行业的优秀新品层出不穷,企业陆续交出亮眼成绩单,无疑向人们展现出它欣欣向荣的蓬勃朝气,多点开花的新产品让我们见识到了这个行业的勃勃生机。

IC设计 | 2017-12-29 00:20 评论

【盘点】2017年电子行业十大新闻事件

2017年是电子行业跌宕起伏的一年,也是战绩累累的一年。回顾这一年,企业暗流涌动,争相布局;国家政策连发,推动发展。但不论如何,电子行业依旧如同夏日的阳光般,灼灼耀眼。

IC设计 | 2017-12-28 08:56 评论

地平线推出自研AI芯片 “中国芯”开始发力

12月20日,地平线公司推出第一代自研的AI视觉芯片,以“算法+芯片+云”的形式,打造新一代“中国芯”。据了解,此款AI芯片采用地平线第一代BPU架构,其处理器则主要面向智能驾驶与智能摄像头。

嵌入式设计 | 2017-12-22 14:29 评论

莱迪思:FPGA为多数应用提供适量运算

在莱迪思看来,随着智能功能从云端引入到网络边缘领域,移动FPGA对多个市场都产生了影响。很多网络边缘设备要求小尺寸、低功耗和价格合理。

IC设计 | 2017-12-20 08:57 评论

黄金时代:论中国传感器产业发展之路

在信息化时代中,自然以及生产领域中信息的获取成为一大难题,随着不断深入的研究与发展,传感器登上了时代的舞台。为了实现各行各业纵向发展,全球科技对传感器提出的越来越高的要求是其技术发展的强大动力。

MEMS/传感技术 | 2017-12-19 00:20 评论

中国存储器芯片市场风云迭起 谁将成为“搅局者”?

随着全球信息化浪潮的不断涌起,智能手机、人工智能以及物联网等领域迎来高速发展契机。值此背景之下,其上游存储器芯片产业再遇爆发期,作为生产、消费大国的中国,自然首当其冲,成为存储器芯片大战的主战场。

2017-12-15 09:30 评论
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