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高关税“困扰”，Molex（莫仕）连接器关厂、裁员！

贸易战下的高关税，时间长了大家都顶不住。据《林肯日报》报道，10月初，连接器大厂Molex已经开始了在林肯西北部的裁员计划。Molex公司传媒副总裁Susan Armitage确认了裁员计划，但拒绝提供其他细节

其它 | 2019-10-26 08:40 评论

美国制裁瞄准中国AI企业，中国科技发展为何令美如此担忧

2019年10月8日，美国商务部将中国8家人工智能企业纳入到“实体管制清单”，这一举措凸显出人工智能的发展已经上升到国家层面，同时也表明了人工智能产业未来的竞争将会愈发激烈。

开发工具/算法 | 2019-10-25 11:37 评论

国产半导体材料之殇

日韩半导体之争引发了业内广泛的讨论。有人认为是这是中国的机会，也有人认为我们不能将这看成机会，更应该看成是一种警示。这几年虽然国内厂商高速发展，解决了很多半导体材料从 0 到 1 的问题，但根据去年工信部的数据显示，在半导体材料领域，我们有 32％的关键材料在我国仍为空白，70％左右依赖进口

IC设计 | 2019-10-23 14:24 评论

一文读懂什么是USB4

今年3月份，USB Promoter Group（领导小组）首次发布了USB4规范，即下一代USB架构。而在9月初，USB Promoter Group发布了最终的USB4规范标准，不出意外的话，明年不会太晚，你就可以使用基于USB4的设备

接口/总线/驱动/时钟/开关 | 2019-10-22 10:51 评论

物联网时代下，华为海思终究躲不开联发科

前言：面对巨大的物联网市场，华为和联发科的重要拓展市场将重合，而两家是中国最大的手机处理器研发企业，且在全球半导体企业排名当中的位置相近。虽然一个是系统厂，一个是无晶圆厂，但从目前双方的芯片布局上看，华为和联发科在多个领域必然会有一战

MCU/控制技术 | 2019-10-21 15:48 评论

180亿！三星向ASML下重单

据韩国先驱报报道，为在晶圆代工领域超越台积电，抢占未来2－3年由于5G商用化带来的日益升温的半导体市场需求，传近日三星电子向ASML订购15台先进EUV设备，价值180亿！光刻机一直被认为是克服半导体制造工艺最小化限制的关键设备，其单价高达2000亿韩元

IC设计 | 2019-10-18 09:18 评论

解读射频电路四大基础特性，PCB 设计有哪些因素需要注意？

本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在 PCB 设计过程中需要特别注意的重要因素。射频电路仿真之射频的界面无线发射器和接收器在概念上，可分为基频与射频两个部份

RF/无线 | 2019-10-17 10:03 评论

科创板企业日渐壮大国产半导体材料仍在风雨前进

最近几年的半导体行业市场并不景气，究其原因，并不仅仅是产能问题，还有种类问题，更多的公司加入到这块“大蛋糕”中，企图分一杯羹。随着更多的企业开始选择研发自主芯片，全球半导体行业也在逐渐饱和中。不过，全球半导体份额正在悄悄发生变化，中国产半导体芯片份额提升较大

封装/测试 | 2019-10-16 15:55 评论

中国电子行业筚路蓝缕，久久为功：70年大事记

1949年的今天，历经沧桑的中国人盼来了自己的节日——新中国成立。在战后恢复期内，经济基础极为薄弱，建国之初，可谓是一穷二白，科技事业百废待兴。当时，全国专门从事科技研究的机构仅有30多个，从事科学技术工作的人员不超过5万人

封装/测试 | 2019-10-09 06:02 评论

突发！美国“拉黑”8家中国科技企业：海康/大华/旷视等企业在内

小长假回来的第一天，就遇到美国商务部“搞事情”。据外媒报道，当地时间10月7日，美商务部产业安全局新增了一批“实体清单”。名单中有28家中国企业，其中包括了海康威视、大华股份等8家国内知名科技企业。

其它 | 2019-10-08 12:38 评论

顺势而为推进产业升级中国三星交出高质量发展答卷

投资349亿美元、7个研究所、5千多名研究员、近8．5万名中国员工……这组数字是三星在华产业升级的阶段成果。

工艺/制造 | 2019-10-08 10:05 评论

2019年上半年集成电路进出口情况

根据海关统计数据，2019年上半年，集成电路出口数量为988亿个，出口金额为457亿美元；集成电路进口数量为1927亿个，进口金额为1369亿美元。下图为2019年1－6月集成电路进出口情况：2019

IC设计 | 2019-09-29 09:17 评论

打入华为供应链，助力小米登顶，这家清华系企业去年营收翻55倍

9月25日，一位接近华为销售部门的知情人士透露，“维信诺已经进入华为供应链体系，基础测试已经通过了，预计10月中旬进行小批量测试供货，明年开始正式批量供货。”对此，维信诺相关工作人员只是笼统称维信诺已成为中兴、小米、LG、努比亚、传音等多个品牌客户，对尚未披露的进入华为供应链体系避而不谈

IC设计 | 2019-09-26 08:58 评论

比特大陆：从矿机之王到AI芯片的纵身一跃

市场调研机构ReportLinker认为，预计到2023年，全球AI芯片的规模为108亿美元，年复合增长率达到53．6％，另一家机构Allied Market Research的预测则显示，预计到2025年，AI芯片市场规模为378亿美元，年复合增长率为40．8％

MCU/控制技术 | 2019-09-25 10:38 评论

台积电5nm还未出生就遭苹果海思哄抢

据台湾媒体报道，台积电7nm制程订单目前满载，市场供不应求，甚至会延期交货。包括16nm、12nm等相对较落后制程，也出现满载，真可谓数钱数到手抽筋！台积电7nm制程主要是苹果新一代处理器、华为海思新一代处理器和基站芯片，以及超微图像处理器、电竞处理器等订单，集中在下半年出货，导致产能爆满

MCU/控制技术 | 2019-09-23 09:47 评论

“缺芯少魂”难题待解，国产芯正加速驱动

“缺芯少魂”是中国信息产业发展的一大难题，中兴公司、华为公司接连遭遇美国芯片“断供”事件把这一难题进一步凸显出来，引起全国和国际社会的广泛关注。人们在谴责美国贸易霸凌主义的同时，也关心着中国芯片技术和产业

MCU/控制技术 | 2019-09-19 14:04 评论

190919芯报丨30亿元龙芯中科南方总部项目落户南京，将建设龙芯自主创新产业园

30亿元龙芯中科南方总部项目落户南京，将建设龙芯自主创新产业园据悉，龙芯中科将在江北新区南京软件园成立独立法人公司，注册资本1亿元人民币，公司将打造成为龙芯中科南方总部，总部项目拟投资30亿元，用地约200亩，建设龙芯自主创新产业园

MCU/控制技术 | 2019-09-19 11:29 评论

灵活高效之上，英特尔先进技术封装技术堆叠无限可能

在今年7月，英特尔推出了一系列全新封装基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用（Co－EMIB），全方位互连（ODI）技术，和全新裸片间接口（MDIO）技术。

封装/测试 | 2019-09-10 14:07 评论

科创板22家电子相关企业2019上半年表现如何？

近日，科创板28家公司半年报全部对外披露，OFweek电子工程网对其中22家电子相关企业2019年1－6月营收、净利润等数据做了整理及简单排名情况。一起来看下，这22家企业，2019上半年表现到底如何。

IC设计 | 2019-09-04 08:58 评论

为什么说没有物联网，就没有 AI？

没有万物互联，就没有人工智能。如果没有物联网和万物互联，人工智能时代是不会带来的。就跟互联网之前首先是光纤通信时代一样。如果通信没有解决，就没有通信网络。从90年代到2000年，如果没建通信网络，就不会有互联网时代

开发工具/算法 | 2019-09-03 10:34 评论

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