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卡皇降临人间:英伟达RTX 20系显卡发布会总结

在等待了2年之后,NV终于在德国科隆举办新品发布会,大家期待许久的图灵显卡终于来到我们的面前,NV表示全新的显卡带来的是强大的性能以及惊艳的图像表现。

光电/显示 | 2018-08-21 11:18 评论

全球前15大半导体厂商排名:7家年增20%以上,中国大陆无一上榜

研究机构ICInsights发布了2018年上半年全球半导体供应商Top15榜单,三星位居第一位,英特尔位居第二位。不过遗憾的是,中国大陆暂时没有公司进入这个榜单的前15名。

封装/测试 | 2018-08-21 10:21 评论

Intel公布Cascade Lake新至强架构细节

今年初,Intel爆出的熔断/幽灵/L1TF等底层安全漏洞让用户产生了信任危机,用户比较大的槽点就是当下软修复所造成的性能损失。

开发工具/算法 | 2018-08-21 10:03 评论

安富利发布2018第四季度及全年财报:同比增长10% 创五年新高

全球技术领导者安富利近日发布了截止至2018年6月30日的公司第四季度及全年财报。第四季度销售额同比增长10%,受业务转型驱动营运现金流高达2.36亿美元,创近五年新高。

封装/测试 | 2018-08-17 15:02 评论

超过400亿美元的半导体并购已经不太可能再出现?

IC Insights表示,由于美联储收紧货币政策、监管机构的审查日益严苛,以及全球贸易摩擦不断加剧、越来越多的国家保护主义抬头,出现金额超过400亿美金的半导体行业收购交易的可能性越来越小了。

IC设计 | 2018-08-17 09:02 评论

Intel详解L1TF安全漏洞:普通用户性能无显著影响

自从今年初Spectre幽灵、Metldown熔断两大安全漏洞被曝光、对整个处理器行业造成重大冲击以来,以Intel为首的软硬件行业公司都加强了对于处理器安全漏洞的检测、防范和修复。

可编程逻辑 | 2018-08-16 14:07 评论

DC/DC转换器的应用前景

直流-直流变换器(DC/DC)变换器广泛应用于远程及数据通讯、计算机、办公自动化设备、工业仪器仪表、军事、航天等领域,涉及到国民经济的各行各业。按额定功率的大小来划分,DC/DC可分为750W以上、750W~1W和1W以下3大类。

其它 | 2018-08-16 10:45 评论

从双Turbo“吃凉鸡”到石墨烯技术:为什么说2018年是荣耀手机“吓人”技术年?

进入到今年,智能手机产业增速放缓、创新乏力持续。最近贵为万亿美元市值的苹果,走上顶峰的同时,创新上,却在进一步走下神坛,这也是导致其最近两年在销量上几乎没有增长的首要原因。

IC设计 | 2018-08-16 10:34 评论

搞砸手机,造车梦破碎,做芯片的董小姐这回靠谱吗?

董小姐最近再次公开表示要三年投入500亿造芯片,不过鉴于董小姐,之前做格力手机和造车的坚决态度和惨痛经验,以及芯片本身制造难度极大,短期难以实现的情况,市场似乎并不买单。这次,董小姐又要许一个“空诺”了吗?

其它 | 2018-08-15 09:39 评论

紧凑型180W开关电源的传导测试案例分析

共模电感的磁芯 受温度变化 其导磁率发生变化;其电感量随着温度的变化而变化下降!从测试的曲线主要是低频的影响最大。

IC设计 | 2018-08-14 08:48 评论

AMD二代撕裂者评测:64框框撕裂任何对手!

关于AMD、Intel这将近半个世纪的恩怨情仇,尤其是最近两年的激情四射,我们已经讲述、感慨了太多太多,但每每谈及这个话题,仍然唏嘘不已。

可编程逻辑 | 2018-08-14 08:43 评论

2.0mm小间距多接枝刚挠结合板制作工艺研究

随着电子产品小型化及三维组装的发展需求,近几年刚挠结合板得到了迅猛发展;同时为了应对更严格的小型化发展趋势,部分产品已尝试将挠曲长度压缩在2.0mm以内,以节约安装空间。

工艺/制造 | 2018-08-13 11:08 评论

苹果“降速门”后续:要求美联邦法庭撤销相关集体诉讼

PatentlyApple报道,苹果已经要求联邦法庭法官撤销指控iPhone电池性能欺诈的集体诉讼,并称原告的指控毫无根据。

光电/显示 | 2018-08-13 10:16 评论

下一代手机芯片升级的核心驱动力 7nm制程工艺好在哪?

目前已知的包括苹果Apple A12/华为麒麟980以及高通骁龙855都是基于7nm工艺,制程工艺似乎成为手机芯片升级换代的一大核心点,那么7nm制程工艺好在哪,对用户来说有何价值呢?

工艺/制造 | 2018-08-13 09:18 评论

PCB板设计中接口连接线的EMC问题分析与设计

与电路板相连的排线电缆也是很容易耦合进来辐射问题的!因为高速信号电流在电缆中流动由于环路和阻抗不匹配等原因很容易产生对内&对外的电磁干扰。

IC设计 | 2018-08-10 15:10 评论

英特尔着急宣布开发新芯片,原因竟是因为它!

英特尔是世界上最大的半导体公司,但是由于一直没有升级,随着其他竞争对手芯片的出现,其芯片的竞争能力出现下降的情况。

其它 | 2018-08-10 12:39 评论

高通骁龙670发布:10nm八核心设计,整体性能接近骁龙710

昨天晚间,高通正式公布了骁龙660的继任者——骁龙 670,作为骁龙660的升级版,骁龙670将填补骁龙660与骁龙710之间的空白。但是,实际上,骁龙660与骁龙710之间的差距本身就不太大。

可编程逻辑 | 2018-08-10 09:33 评论

三星/SK海力士/美光技术实力分析,中国存储新势力晋华/长江存储/长鑫还有哪些机会

目前,NAND价格正在开始下降,DRAM价格也将在未来几个季度内转头向下,这意味着我们可能会面临小幅度供过于求的局面。

缓冲/存储技术 | 2018-08-10 08:46 评论

KPP-less及KPP Bypass是用途iOS10~iOS11越狱工具与问题

至今的越狱圈生态似乎都很乱,由于iOS 10~iOS 11漏洞原始码被公开后,造成有不少越狱开发者纷纷推出自己的越狱工具,导致有好几款越狱工具推出,但这些iOS 10及iOS 11越狱工具之间的差异又在哪里呢?

EMC/EMI/ESD设计 | 2018-08-08 15:27 评论

MLCC涨价无休止,除了减产和炒货居然还有这一条

MLCC的热度已然飙升到半导体产业十大热门榜,以前十年不涨的被动元器件终于等到了开挂的时刻,从去年开始一路“高烧”,终端厂商从惊讶走向恐慌。

功率设计 | 2018-08-08 09:00 评论
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