MIT研制出最大碳纳米管芯片RV16X-NANO
一直以来，在芯片领域，业内普遍认为未来能够替代硅技术的当属碳纳米管（CNT），因为从理论上来看，采用碳纳米管的芯片可以比硅基芯片在速度和功耗上有5—10倍的优势。也因此，自碳纳米技术问世以来，学术界从来没有放弃对它的研究
为芯片而造：赛灵思推出全球最大FPGA
近日，赛灵思宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale＋ VU19P”。V也是赛灵思刷新世界记录的第三代FPGA，将广泛支持测试测量、计算、网络、航空航天和国防等相关应用。据悉，VU19P采用台积电16纳米工艺，后续产品将采用7纳米工艺
1.2万亿个晶体管，史上最大芯片的商用之路在哪里？
AI初创公司Cerebras Systems正式公布了史上最大的的单晶圆芯片——Cerebras Wafer Scale Engine，英伟达最大的GPU都不及它的“边角”。
深度分析：欧洲贵族们是如何把芯片搞败家的？
曾经可以傲娇的和美国掰手腕，如今却成为半导体领域的跟班，欧洲大陆的贵族们到底经历了什么资本洗劫才变得如此羸弱和不堪一击？欧洲的高福利和人工成本毁掉了芯二代？还是乔布斯和谢幕的诺基亚、爱立信、西门子手机
出售光掩模业务！格芯的“断臂求生”为哪般？
8月13日，知名晶圆代工厂商格芯（Globalfoundries）在其官网发布公告称，将公司光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks，该笔交易的具体金额尚未透露。
“除名”伟创力之后，华为订单花落谁家？
5月16日美国商务部工业与安全局（BIS）将华为公司及其下属68家子公司纳入“实体清单”后，伟创力随即通知其全球范围内的代工厂单方面停止为华为生产，包括停止生产和拒绝发货。由于华为与伟创力是送料加工的
全球第一颗7nm EUV芯片！三星正式发布Exynos 9825
8月7日，三星正式发布全球首款7nm EUV芯片Exynos 9825，这款SoC采用了三星的7纳米EUV工艺，可将晶体管性能提高20－ 30％，同时耗电量减少30－ 50％。早在去年的十月份，三星就宣布了量产7nm EUV工艺，但在十个月后的今天才真正的发布
华为麒麟VS高通骁龙：开启全面“芯”战
随着手机功能的强大，SoC的市场格局也是变了再变，从一家独大到群雄并起，再到如今的骁龙、麒麟双雄会，桌面处理器的剧本在手机行业正式上演。
营收三季下滑、5G不占优势、厂商反击、垄断渐弱，高通正在失势
高通正失势：垄断破除之即，或将是高通谢幕之时高通主要业务营收或将四财季连续下滑，真的是因为华为带动了中国市场的5G吗？真正原因在于，高通正在失势。全文约6900字，阅读时间约18 分钟。8月1日，高通发布了2019财年第三财季财报
百度阿里华为小米均布局AIoT芯片，背后的原因是什么？
人们面对智能化应用的需求越来越多，AIoT就面临着更加复杂的场景，人们需要为其提供更高效的计算以获得更快的响应。值此背景下，AIoT芯片应运而生，在面向AIoT场景任务时，它比传统通用芯片在算力及功耗上的更加具备优势。
10亿美元收购英特尔智能手机基带业务，苹果5G加速前进
在苹果与高通达成全面和解，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务，将重心转移至5G网络基础设施业务后，有关英特尔在智能手机基带芯片方面留下的人才及专利将何去何从就一直被市场所关注，而苹果则成为了最具可能性的接盘者
IEC谐波标准解读及测试应用
谐波的分析方法有很多，为了统一标准，在不同应用场合，国际或国内标准组织提出了不同的测试标准，其中IEC谐波就是其中一种，本文重点阐述IEC谐波测试的应用和方法。
NTC热敏电阻基础以及应用和选择
NTC被称为负温度系数热敏电阻，是由Mn－Co－Ni的氧化物充分混合后烧结而成的陶瓷材料制备而来，它在实现小型化的同时，还具有电阻值－温度特性波动小、对各种温度变化响应快的特点，可被用来做高灵敏度、高精度的温度传感器，在电子电路当中也经常被用作实时的温度监控及温度补偿等
刚刚成为最年轻的世界500强，小米还有“造芯”一事要努力
对小米来说，最近好消息连连，它们旗下的基金接连投资了两家芯片企业：芯原微电子和恒玄科技。这让沉寂了一段时间的小米自研芯片事件再次被推到台面上。
今日开市！科创板首批25家公司亮相，电子行业9家上榜！
7月22日消息，上交所举行科创板首批公司的上市仪式，首批25家公司已获得证监会同意注册的批复，将成为首批在科创板挂牌上市的公司。
低开高走的小米买楼了，下坠的联发科却难翻身？
小米创立9年，终于在北京有了自己的科技园，8栋楼，34万平方米，52亿造价。依靠性价比，小米斩获口碑，如今上市、搬家算是从被受争议到名利双收。在成长之路上，也提携了不少新兴品牌，让它们成为了科技消费的新力量
增强5G、游戏等体验 高通发布骁龙855 Plus
北京时间2019年7月15日晚，高通公司正式宣布推出骁龙855 Plus移动平台，这是全球领先OEM厂商采用的旗舰平台骁龙855的升级产品，旨在提供增强的性能并支持领先的数千兆比特5G、游戏、AI和XR体验
收购芯原微电子，小米生态进击产业链上游
小米生态链大家一定不陌生，通过投资一系列产业上的初创公司，一步步将小米生态链的布局扩张。如今，小米生态上的公司投资芯原微电子，像产业链上游发起了新一轮攻势。为何要收购这家临科创板上市的芯片公司，以及投资的原因和价值，都值得去思考
高通将在10年内走向何方？
高通公司是当今全球最大的移动芯片设计企业，其移动SoC将基于ARM架构的CPU、无线调制解调器和GPU捆绑在一起，为大多数Android智能手机提供服务。高通还拥有世界上最大的无线专利组合，这使它有权从全球销售的每一部智能手机中分得一杯羹
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