1nm

低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1

工采网代理的国产双频多协议蓝牙模块 - RF-TI1352B1是基于TI CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G双频多协议贴片式无线模块。支持Sub GHz和2.

蓝牙模组蓝牙模块蓝牙通讯模组 2024-12-12

IEDM 2024上，0.7nm来了

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合更小，更快，更好。近日，IEDM在旧金山举行。在 CMOS 逻辑技术中，晶体管技术的发布引人注目。除了宣布 2nm 代 CMOS 逻辑平台外，台积电还将报告使用单片制造的 CFET（互补 FET）制作逆变器原型的结果

IEDM 英特尔 2024-12-09

进程提前半年 , 台积电2nm上线倒计时

11月26日，台积电在高雄的2nm新厂举行设备进机典礼。原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备，年底进行生产。受益于需求高涨，台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年，这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步

半导体英特尔英伟达台积电芯片制造 2024-12-09

敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口

MTS01是敏源推出的第四代数字高精度温度传感系列芯片，具有最高测温精度±0.1℃或±0.5℃，用户无需进行校准。采用CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系进行温度感

数字温度传感器温度传感芯片 MTS01B 2024-12-06

亚马逊定制3nm AI芯片，预计2025 年底问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 Trainium3 专为满足下一代生成式 AI 工作负载的高性能需求而设计。 12月3日，亚马逊旗下AWS CEO Matt Garman宣布

3nm AI芯片亚马逊 2024-12-04

一款完成高品质无线音频传输的无线接收芯片-U1T32A

由工采电子代理的U1T32A是用于无线音频传输的发射芯片，配合无线接收芯片完成高品质无线音频传输。由于集成了MCU内核及必要的外设，单芯片集成度高，性价比好。适用于无线K歌系统，无线音频传输和广播系统等

无线接收芯片无线发射芯片无线收发芯片 2024-12-02

EUV光刻机这么重要，为什么我们不能拆了，1:1山寨出来？

在当前的芯片制造工艺（光刻工艺）下，EUV光刻机是进入7nm芯片工艺以来，必不可少的机器，没有替代品。但EUV光刻机，全球仅有一家企业能够制造，它就是ASML，没有其它的了。所以，制造出EUV

EUV 光刻机 ASML 2024-12-02

台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！

11月29日消息，据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm

台积电 2nm制造 2024-11-29

俄罗斯16nm芯片，来了

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自cnews 这是一次小规模交付，但对俄罗斯意义重大。据报道，俄罗斯工业部副部长瓦西里·什帕克宣布，俄罗斯Baikal处理器再次开始向俄罗斯供应

俄罗斯 16nm芯片 Softlogic 2024-11-28

DigiKey 第16届年度DigiWish佳节献礼活动将于2024年12月1日开启

DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 欣然宣布，将于 2024 年 12 月 1 日正式启动其第 16 届年度 DigiWish 佳节献节活动

DigiKey 2024-11-28

RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块

工采网代理的国产Wi-fi模组 - RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块，该模块采用瑞昱（Realtek）的SOC Wi-Fi方案RTL8720CM芯片设计，内置高性能KM4 MCU，并包含多种外设：UART，SPI，I2C，SDIO，GPIO等

Wi-Fi模组 Wi-Fi模块无线模组 2024-11-27

ASML画饼，将芯片工艺推至0.2nm了，好自己卖光刻机

在目前的芯片产业链里，ASML的光刻机，应该是最强有力的纽带了。因为任何芯片工艺的进步，都离不开光刻机，且全球只有ASML这么一家能够制造EUV光刻机的厂商，所以说ASML就是全球芯片产业的“皇上皇”

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-11-26

部署High-NA EUV光刻机，台积电2nm要来了

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合采用高NA EUV光刻机对于台积电发展2nm以下工艺至关重要。据悉，台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球先进的芯片制造设备——高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机

台积电2nm High-NA EUV光刻机 2024-11-25

山景U1T32A_U段无线发射芯片_无线K歌麦克风方案

山景推出一款U1T32A的发射芯片，专为无线音频传输而设计，搭配旗下的U1R32D无线接收芯片，可实现高品质的无线音频传输，该芯片集成度高，性价比好，非常适用于无线K歌系统、无线音频传输和广播系统等多种应用场景

山景U1T32A 无线发射芯片麦克风方案 2024-11-22

疯狂扩产！曝台积电将每年在台新盖1座厂

快科技11月20日消息，据知情人士透露，台积电可能在未来十几年间1年在台湾盖1座厂。针对台积电2纳米制程技术是否将赴美投资的问题，这不仅取决于全球市场的需求动态，更需基于企业经营策略的深思熟虑。台积电秉持稳健经营的原则，对于尚未成熟掌握的生产技术，不会轻率地进行海外扩展

台积电 AI 芯片 2024-11-20

江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗

江波龙充分发挥自身芯片设计能力，持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦 SLC NAND Flash 等存储芯片设计。 SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器

江波龙存储芯片 2024-11-18

台积电之后三星也对中国下手了！断供7nm及以下

美国商务部已经给台积电发函，要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务，重新审核认证客户身份（KYC）流程，扩大代工产品审查范围。按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司

台积电三星 2024-11-13

山景U1R32D_无线麦克风接收芯片-U段无线话筒芯片方案

音频技术领域，无线音频传输逐渐成为主流，在无线麦克风和无线话筒产品中，接收芯片它负责接收来自无线话筒发射端的信号，并将其转换为音频信号输出，因此，选择一款优秀的无线麦克接收芯片不仅可提升音频传输的稳定性和质量，还能提升用户体验，使音频传输更加顺畅、清晰

无线麦克风方案无线接收芯片 U段无线芯片 2024-11-12

为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。台积电首席执行官魏

台积电 2nm芯片 2024-11-11

国内AI芯片要变天？曝台积电不给中国大陆厂商，代工7nm AI芯片了

众所周知，美国一直担心中国在AI方面，领先于美国，于是将先进的AI芯片禁了。最开始是禁了A100、H100等，后来英伟达推出了H800、A800，后来也被禁了，英伟达再推出H20，相比于H100，H20的性能被阉割掉了80%，只保留了20%

AI 台积电华为英伟达芯片 2024-11-08

基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1

由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块，支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等

WI-FI模组 WI-FI模块智能通讯模组 2024-11-06

应用在无线K歌系统中的无线接收芯片-U1R32D

在这个科技飞速发展的时代，KTV点歌设备也在不断升级。网络连接与无线技术的引入，为KTV带来了前所未有的变革。借助无线技术，用户可以在KTV包厢内自由走动，不受线材束缚。通过无线遥控器或手机应用程序，随时点播喜欢的歌曲

无线K歌无线芯片无线接收芯片无线收发芯片 2024-11-05

晶圆价格战？台积电一点都不慌，7nm以下芯片最高涨价10%

众所周知，因为外部形势的紧张，美国通过自己的行政力量干涉半导体的自由贸易，导致这几年全球的芯片企业都在扩产，因为半导体的自由贸易已死，自己不扩产就有可能被别人卡脖子。所以我们看到，不管是美国的芯片企业，还是韩国的芯片企业，还是中国大陆的，欧洲的，中国台湾的芯片企业，其实或多或少都在增加产能

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-11-01

3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强

高通苹果联发科芯片 2024-10-31

小米的3nm和燕东微用的光刻机

文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬，北京电视台在一次例行的新闻播报中，称小米自研了3nm的手机芯片。开香槟的和冷嘲热讽的皆有之，后者居多

小米光刻机燕东微 2024-10-28

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

近日，A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告，在200家已预告业绩的公司中，预喜占比高达83%，备受大家关注的半导体行业也是明显回暖，晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司，纷纷预告，前三季净利最大增幅超

互联网半导体行业晶合集成晶圆代工显示驱动芯片 2024-10-25

SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片（适合12V系统产品的电机驱动）

率能SS6849H是一款适用于12V系统产品的电机驱动，芯片每个 H 桥可提供最大峰值电流 1A 和均方根电流 0.7A(在 12V和 Ta = 25°C 适当散热条件下)，可驱动两台直流电机，一台并联直流电机，也可驱动步进电机，步进电机驱动支持全步或半步

SS6849H 马达驱动芯片电机驱动器 2024-10-23

适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1

工采网代理的智能通信模块 - RF-SM-1077B1是RF-star推出的Sub-1G系列模块，其芯片CC1310内置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0双核处理器，主

智能通信模组智能通信模块通信模块 2024-10-23

实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T

由工采网代理的SS8844T是一款四通道1/2H桥驱动芯片，提供四个可独立控制的1/2H桥启动器；可被用于驱动两个DC电机、一个步进电机、四个螺线管或者其它负载；针对每个通道的输出驱动器通道由在一个1/2H桥配置中进行配置的N通道功率MOSFET组成

电机驱动芯片马达驱动芯片 H桥驱动芯片 2024-10-22

历史性时刻：台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司

2024年10月17日晚，台积电成为了有史以来第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司。准确地说，它还是有史以来第一家市值突破1万亿美元的非美国科技公司，因为在它之前，仅有六家科技公司的市值曾经超过1万亿美元：苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta、英伟达，它们全是美国公司

台积电 AI 芯片 2024-10-18

无线话筒K歌方案-山景U1R32D内置MCU无线U段接收芯片

山景U1R32D是一款专为无线音频传输而设计的接收芯片，配合无线发射芯片可实现高品质的无线音频传输；其射频工作范围广泛，涵盖了UHF的500M~980MHz之间的频段，可以满足不同场景下的音频传输需求；适用于无线K歌系统，无线音频传输和广播系统等

无线接收芯片无线K歌芯片无线U段接收IC 2024-10-09

佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%

目前制造7nm以下芯片，全部采用光刻技术。而EUV光刻机，则是制造7nm以下芯片，必不可少的设备，全球只有ASML一家能够生产，最便宜的EUV光刻机，都需要1.5亿欧元左右一台。而像三星、台积电、

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-27

美国封锁失败，努力6年后，国产光刻机从90nm，跨进65nm

众所周知，全球前道光刻机（非后道光刻机）的主要玩家就4家，分别是荷兰的ASML，日本的尼康、佳能，中国的上海微电子。但如果从市场份额来看，ASML占了85%以上的份额，然后尼康、佳能又占了15%左右，上海微电子的份额几乎为零

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-17

聊聊套刻精度≤8nm的国产光刻机，究竟怎么回事

近日，在工业和信息化部发布的资料中，大家看到两台国产氟化氩光刻机。其中一台写着晶圆直径300mm，波长248nm，分辨率≤110nm，套刻精度是≤25nm。而另一台写着晶圆直径300mm，波长193nm，分辨率≤65nm，套刻精度≤8nm

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-17

苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗第二代3nm工艺的芯片。而去年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没有使用3nm工艺，可以说目前全球所有的3nm手机芯片，全部是苹果的

苹果 3nm 台积电芯片 2024-09-12

支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM的指纹芯片-P1032BF1

由工采电子代理的指纹芯片 - P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的单片机，专为Wi-Fi /蓝牙通信控制而设计；能够实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对，可应用于智能锁；支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM，也可用于一般的MCU应用

指纹芯片指纹锁指纹识别芯片 2024-09-10

倒计时1天！OFweek2024中国国际汽车电子大会重磅来袭

如今，随着汽车行业迈入智能化、网联化、电动化的发展快车道，汽车电子技术的应用不断深化，市场规模也与日俱增。据Statista调研机构预测，2028年，全球汽车电子市场规模有望冲击4003亿美元。大会活

OFweek2024中国国际汽车电子大会 2024-08-26

台积电海外工厂，除了美国是2nm，其它均是16nm或更落后工艺

台积电是全球第一大晶圆代工厂，数据显示，目前台积电一家包揽了全球60%以上的代工份额，当之无愧的第一名，且还是遥遥领先的那种。而为了确保自己的地位领先，以及为了确保台湾省的利益，台积电之前一直有一个明确的说法，那就是先进工艺，只放在台湾省，只有成熟工艺放到台湾之外的地方

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-08-25

实力加冕！权威荣誉＋1，凌科荣获“广东省省级制造业单项冠军企业”

近日，广东省工业和信息化厅公布了《2024年广东省省级制造业单项冠军企业名单》，在357家荣获此荣誉的企业中，深圳市凌科电气有限公司因其出色的“快接式圆形工业防水连接器”而获得“广东省省级制造业单项冠军企业”称号

凌科 2024-08-08

2nm芯片战一触即发：台积电先发制人，苹果率先吃鸡

决战2025。差不多一个月前，苹果 COO 杰夫·威廉姆斯 (Jeff Williams) 低调到访台积电，根据媒体报道，此行就为一件事：确保给到苹果的 2nm 产能。没办法，台积电的产能实在太抢手了

台积电芯片 2nm 三星英特尔 2024-07-18