4nm制程 - OFweek电子工程网

晶圆价格战？台积电一点都不慌，7nm以下芯片最高涨价10%

众所周知，因为外部形势的紧张，美国通过自己的行政力量干涉半导体的自由贸易，导致这几年全球的芯片企业都在扩产，因为半导体的自由贸易已死，自己不扩产就有可能被别人卡脖子。所以我们看到，不管是美国的芯片企业，还是韩国的芯片企业，还是中国大陆的，欧洲的，中国台湾的芯片企业，其实或多或少都在增加产能

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-11-01

3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强

高通苹果联发科芯片 2024-10-31

采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F

工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片；性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点；能够承受高电压冲击，适用于各种恶劣环境。同时，极强的抗干扰能力，能够有效地抵御外部干扰，确保信号的准确性和可靠性

霍尔芯片霍尔开关芯片霍尔开关 2024-10-29

小米的3nm和燕东微用的光刻机

文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬，北京电视台在一次例行的新闻播报中，称小米自研了3nm的手机芯片。开香槟的和冷嘲热讽的皆有之，后者居多

小米光刻机燕东微 2024-10-28

台积电先进制程再提价！涨幅最高可达10%

台积电 AI 芯片 2024-10-28

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

近日，A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告，在200家已预告业绩的公司中，预喜占比高达83%，备受大家关注的半导体行业也是明显回暖，晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司，纷纷预告，前三季净利最大增幅超

互联网半导体行业晶合集成晶圆代工显示驱动芯片 2024-10-25

高抗干扰电容式4通道触摸芯片-GT304L【触摸按键方案】

韩国Greenchip（绿芯）GT304L是一款4通道电容触摸芯片，支持4通道触控，可实现多种手势操作和复杂控制，满足多种场景需求，无论是在家庭智能设备控制还是商业领域的工业控制应用，都能提供可靠的触摸解决方案

触摸感应芯片电容式触摸芯片触摸按键芯片 2024-10-17

成熟制程芯片，“中美竞争”的另一块前沿阵地

“芯”原创 — NO.57 作者 | 十巷出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 数十年来，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，引得业界竞相追逐

先进制程成熟制程芯片 2024-10-15

佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%

目前制造7nm以下芯片，全部采用光刻技术。而EUV光刻机，则是制造7nm以下芯片，必不可少的设备，全球只有ASML一家能够生产，最便宜的EUV光刻机，都需要1.5亿欧元左右一台。而像三星、台积电、

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-27

DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布《未来工厂》视频系列第 4

DigiKey 2024-09-26

使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C

由工采网代理的CT8224C是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC，此款IC内建稳压电路给触摸感测器使用，稳定的感应方式可以应用到各种不同电子类产品.面板介质可以是完全绝源的材料，专为取代传统的机械结构开关或普通按键而设计，提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口

触摸芯片电容式触摸芯片触摸检测IC 2024-09-18

美国封锁失败，努力6年后，国产光刻机从90nm，跨进65nm

众所周知，全球前道光刻机（非后道光刻机）的主要玩家就4家，分别是荷兰的ASML，日本的尼康、佳能，中国的上海微电子。但如果从市场份额来看，ASML占了85%以上的份额，然后尼康、佳能又占了15%左右，上海微电子的份额几乎为零

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-17

聊聊套刻精度≤8nm的国产光刻机，究竟怎么回事

近日，在工业和信息化部发布的资料中，大家看到两台国产氟化氩光刻机。其中一台写着晶圆直径300mm，波长248nm，分辨率≤110nm，套刻精度是≤25nm。而另一台写着晶圆直径300mm，波长193nm，分辨率≤65nm，套刻精度≤8nm

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-17

国产内存芯片飚涨，已全球第4了，明年将追上美国美光

众所周知，在2016年前，国产存储芯片的市场份额，几乎就是0，100%需要进口。后来中国成立了三大存储芯片基地，长江存储主攻NAND闪存，长鑫存储、福建晋华主攻DRAM内存，但后来福建晋华因为各种各样的原因，基本处于停滞状态

内存芯片长存长鑫 2024-09-17

苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗第二代3nm工艺的芯片。而去年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没有使用3nm工艺，可以说目前全球所有的3nm手机芯片，全部是苹果的

苹果 3nm 台积电芯片 2024-09-12

TDK 推出面向 USB3.2/4 应用的小型薄膜共模滤波器

TDK 株式会社（TSE：6762）宣布推出 TCM06U 系列小型薄膜共模滤波器，用于高速差分传输的降噪（0.65 x 0.5 x 0.3 毫米 – 长 x 宽 x 高）

TDK 2024-08-30

净利润最高暴增超600%！4家国产存储芯片企业公布财报

快科技8月27日消息，四家国产存储芯片企业——澜起科技、江波龙、佰维存储和兆易创新陆续发布2024年半年度财报，均交出了亮眼的成绩单，业绩普遍实现显著上涨。澜起科技以超过6

存储芯片江波龙佰维存储 2024-08-28

台积电海外工厂，除了美国是2nm，其它均是16nm或更落后工艺

台积电是全球第一大晶圆代工厂，数据显示，目前台积电一家包揽了全球60%以上的代工份额，当之无愧的第一名，且还是遥遥领先的那种。而为了确保自己的地位领先，以及为了确保台湾省的利益，台积电之前一直有一个明确的说法，那就是先进工艺，只放在台湾省，只有成熟工艺放到台湾之外的地方

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-08-25

9月4日-6日，史密斯英特康与您相约宝岛最具影响力半导体专业展会

今年展览将再创新高，以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主题，2024 SEMICON TAIWAN聚焦先进制程、化合物半导体、矽光子、智

史密斯英特康 2024-08-22

龙图光罩上市，募投投向更高制程掩膜版

前言：自2018年起，部分国家针对我国半导体产业逐步采取了技术封锁与出口管制的措施，这一形势给我国半导体产业带来了前所未有的危机感，迫使我国半导体产业不得不走上自主创新的道路。在当前全球贸易摩

电子工程龙图光罩 2024-08-13

制程持续演进，华邦电子全面释放存储生产力

亮相慕尼黑上海电子展,卓越实力不容忽视在今年的慕尼黑上海电子展上,华邦基于去年取得的丰硕成果,进一步拓展了其参展内容,涵盖DRAM、闪存和安全闪存三大产品线,并带来了阵容更加丰富的合作伙伴生态产品,彰显了其存储产品在工业、边缘AI、汽车等领域的技术实力与创新能力

华邦电子 2024-07-18

革新未来连接：意法半导体ST4SIM-300方案引领物联时代！

在当前数字化转型的浪潮中，蜂窝连接技术以其覆盖广泛、无缝衔接、部署便捷的特性，成为驱动物联网（IoT）和消费电子领域发展的关键力量。尤其随着5G技术的日益普及，其带来的高速数据传输和增强的实时信息处理能力，为工业物联网的全面爆发铺设了坚实的跑道

意法半导体 ST4SIM-300 2024-07-18

2nm芯片战一触即发：台积电先发制人，苹果率先吃鸡

决战2025。差不多一个月前，苹果 COO 杰夫·威廉姆斯 (Jeff Williams) 低调到访台积电，根据媒体报道，此行就为一件事：确保给到苹果的 2nm 产能。没办法，台积电的产能实在太抢手了

台积电芯片 2nm 三星英特尔 2024-07-18

东芝推出支持PCIe?5.0和USB4?等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关

中国上海，2024年7月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关&ldqu

东芝 2024-07-11

8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%，韩国高端芯片之路何去何从？

三星电子投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术，目前成果如何？作者 | 逐一财经·通讯组出品 | 逐一财经

3nm芯片韩国高端芯片 2024-07-01

DigiKey 推出《数字化城市》第 4 季视频系列，聚焦人工智能

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey，日前宣布推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 Mo

DigiKey 2024-06-28

谷歌自研手机芯片成了，多亏了台积电3nm工艺？

该来的总算要来了。早在几年前制定的自研手机芯片路线图中，谷歌就计划了「两步走」的策略：先依托三星 Exynos 平台和三星芯片制造工艺打造 Tensor 手机芯片，用于 Pixel 手

谷歌手机 SoC 芯片台积电3nm 2024-06-25

intel掀开台积电的老底？台积电3nm芯片，等同英特尔7nm

目前全球最先进的芯片技术，是台积电的3nm，三星的3nm。至于其它晶圆厂，都没有这技术。当然，关于它究竟是真3nm，还是假3nm，外界一直有各种猜测和怀疑，但真理掌握在台积电手中，他说3nm，就是

intel 台积电芯片光刻机 2024-06-20

三星继续紧咬台积电，德州泰勒厂制程提升至2纳米

（本篇文篇章共725字，阅读时间约1分钟）韩国媒体Etnews报道称，三星电子正考虑将其美国德州泰勒市晶圆代工厂的芯片制程，从原计划的4纳米改为2纳米，以在竞争激烈的半导体市场中与台积电和英特尔抗衡

三星台积电 2024-06-19

可量产0.2nm工艺！ASML公布超级EUV光刻机：但死胡同也不远了

ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。 ASML

ASML EUV光刻机 2024-06-17

ASML掀老底：3nm芯片实际为23nm，1nm芯片是18nm?

大家都清楚，目前芯片工艺最先进的台积电，早实现了3nm。而苹果的A17 Pro则是全球第一颗3nm的手机芯片，是台积电代工的，这也代表着全球最先进的水平。问题来了，这个3nm到底指的是什么？晶体管大小？栅极宽度？金属半节距？其实都不是，3nm只是一个说法

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-06-17

ASML摊牌：1.4nm、0.5nm、0.2nm芯片时，才要换EUV光刻机

目前ASML对外大规模发售的光刻机叫做标准光刻机，也可称之为LOW NA EUV，意思就是其数值孔径是较低值的，所以称之为LOW，NA=0.33。这种光刻机主要用于7nm及以下芯片的制造，至于往下能够支持到多少纳米？ASML没有说

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-06-16

小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1

ROHM 2024-06-12

Qorvo? 推出采用 TOLL封装的750V4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革

中国北京，2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代

Qorvo 2024-06-12

太夸张！全球第一大芯片厂，等于22个Intel、11个AMD、4个台积电

AI 大模型时代，最大的赢家，其实不是OpenAI、微软、谷歌这些，而是nvidia。因为所有的AI 大模型背后，是GPU芯片，是AI算力，而nvidia作为全球AI 芯片霸主，获得了这泼天富贵。

英伟达 AI 华为芯片 GPU 2024-06-05

台积电掀桌子，用旧光刻机也能生产2nm芯片，不花冤枉钱

随着芯片工艺的不断进步，光刻机地位也是越来越重要，因为光刻机的精度，一定程度上决定了光刻工艺的精度，就决定了芯片的精度。于是从普通的干式DUV光刻机，到浸润式DUV光刻机，再到普通EUV光刻机，再

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-21

深度丨安卓手机迈入3nm时代

前言：安卓手机迈入3nm时代，意味着智能手机在芯片工艺上达到了一个新的高度。随着高通骁龙8 Gen4移动平台的推出，安卓阵营将迈入3nm时代。作者 | 方文三图片来源&nbs

安卓手机 3nm 2024-05-16

美国：到2032年，10nm以下芯片产量，美国将是中国10倍

虽然美国是芯片产业的霸主，但过去的这几十年，美国过度的重视芯片设计这个轻资产，高价值，高附加值的领域去了，忽视了芯片制造这种重资产的领域。所以美国的芯片制造产能，持续下滑，从之前全球领先的37%，一路跌至2020年的12%，被中国台湾、中国大陆等地区超过了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-13

台积电失算了，努力了4年，美国人还是不愿意进厂打工，不愿加班

2020年的时候，台积电终于决定吃下美国挂出来的胡萝卜，到美国亚利桑那州投资120亿美元，建设一家5nm的芯片厂。当然后来，投资不断增加，从120亿美元已经增加到650亿美元了，而计划建立的工厂也越来越多，从原本的5nm，又增加了3nm，再增加了2nm

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-13

苹果正式发布M4：AI飙升两倍多！其他相当牙膏

快科技5月8日消息，苹果在今天凌晨的发布会上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air，其中前者直接全球首发M4处理器，只可惜它的变化并不是很大，有点像是M3的升级版，只有AI性能提升较多，工艺、CPU、GPU、内存上则是略有提升

苹果 M4 2024-05-08