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AI浪潮下,台积电2nm制程提前进入倒计时!

据台媒《联合报》相关讯息,由于近年来AI技术领域发生的快速发展和应用的激增,台积电将改变高雄建厂计划,计划由原先的28nm 的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程,预计 2025 年下半年量产,且相关建厂规划也将在近期宣布。

台积电供应链透露,台积电已通知设备商于明年第三季开始交付2nm相关机器,高雄厂2nm装机作业估计只晚新竹宝山厂一个月。不过,台积电目前进入法说会前缄默期,公司对高雄建厂计划不做任何评论。

此前,苹果A17 Bionic和M3处理器已定下台积电90%的3nm制程产能,台积电目前正在全力量产苹果3nm芯片,预计到 2023 年底,每个月能够生产10万片3nm晶圆,以满足苹果庞大的需求。但由于台积电目前3nm制程产能良率仅有55%,积电将不会按照标准晶圆价格向苹果收费,而会按照可用合格晶圆来收费,预计需等到2024年下半年才能开始以标准晶圆价格收费。

据了解,台积电的2nm制程相比于3nm工艺,在相同功耗下速度将提高10-15%,同时功耗也将降低20-30%,这是非常令人兴奋的技术进步。

目前,台积电的2nm制程的主要生产基地位于新竹宝山,并计划兴建4座厂房。根据计划,预计2024年进行风险性试产,而在2025年下半年将开始正式量产。

这些举措显示了台积电对于2nm制程的重要性和投资的决心,2nm制程的推出将进一步提升芯片技术的性能和能效,并满足市场对于更先进和高性能芯片的需求。

然而,台积电 2nm 相比原先规划的 28nm 需要更多的投资金额,为了顺利推进2nm制程的研发和生产,台积电向当地提报相关需求,希望能够获得所需的支持和协助。这可能涉及到供应水源的增加以满足冷却设备的需求,以及电力供应的稳定和充足,以满足高功率设备的要求,以确保公司可以顺利进行新技术的研发和生产,并适应市场对更先进芯片的需求。同时,重新进行环境影响差异分析也是负责任的做法,以确保新制程的推出不会对环境造成明显的负面影响。

如果台积电对于2nm制程计划落实,这对于台积电来说也是一项重大的里程碑,这将使他们能够保持在半导体制造领域的竞争优势,并继续满足全球客户的需求。对于整个科技产业而言,这也意味着更快、更强、更高效的芯片技术将推动包括AI等各种创新应用的发展。

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