时序分析 - OFweek电子工程网

芯片的失效性分析与应对方法

芝能智芯出品在汽车、数据中心和人工智能等关键领域，半导体芯片的可靠性成为系统稳定运行的核心要素。随着技术发展，芯片面临着更为复杂的使用环境与性能需求，其失效问题愈发凸显。接着昨天的文章，本文将

芯片失效性运行 2024-12-16

半导体行业深度洞察（上）：现状与未来趋势分析

芝能智芯出品普华永道（PwC）发布了《半导体行业现状报告》，花了很多的篇幅深入剖析半导体行业的发展态势。全球半导体市场在多种因素推动下迈向万亿美元规模，各细分领域如存储芯片、汽车半导体、人工智能芯片等呈现不同发展趋势，同时面临地缘政治等挑战，企业也在积极寻求应对策略

半导体行业存储芯片 2024-12-02

深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用

‌1200V光伏逆变器的工作原理‌是通过将光伏电池板产生的可变直流电压转换为市电频率的交流电（AC），以供电网使用或反馈回商用输电系统。逆变器的主要功能是将光伏阵列产生的直流电（DC）逆变为三相正弦交流电（AC），输出符合电网要求的电能‌

IGBT晶圆 IGBT 光伏逆变器 2024-11-13

【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析

新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力，容耦技术更适合新能源汽车领域。数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件

车用数字隔离芯片 2024-09-26

分析师称高通收购英特尔可能性太低：现金太少、阻碍太多

快科技9月24日消息，据媒体报道，近日有关高通可能收购英特尔的传闻引发业界关注。针对这一话题，权威研究机构TECHnalysis Research的创始人鲍勃·奥唐内尔（Bob O&

高通英特尔 2024-09-24

安全为锚，合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA

2024年9月11日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVista

合见工软 2024-09-13

长安储能研究院：全球户储新兴市场行业分析

2024年，全球户储新兴市场呈现出强劲增长，尤其是在中东、南非和南美等地区，户用光储市场的表现超过了欧美等发达地区市场。该趋势主要源于这些地区对可再生能源需求的迅速增加，以及越来越多家庭对户用储能系统成本效益的认可

长安储能 2024-08-27

2024上半年集成电路产业投融资分析及Top50项目

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，助力识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路产业投融资分析 2024-07-11

大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和Hailo产品的后端智能图像分析方案

2024年7月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98336芯片和Hailo Hailo-8^™ M.2 AI处理器模块的后端智能图像分析方案

大联大诠鼎集团 2024-07-10

一键执行，测试无忧 | 普赛斯SPA6100半导体参数分析仪新品蓄势待发！

全球半导体产业格局变幻莫测，对测试测量的的需求正在发生深刻变化。基于在数字源表SMU领域独特的技术优势，武汉普赛斯仪表有限公司研制推出了SPA6100半导体参数分析仪，旨在帮助加快前沿材料研究、半导体芯片器件设计以及先进工艺的开发

半导体参数分析仪 2024-05-29

2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路产业投融资分析 2024-05-07

通过工艺建模进行后段制程金属方案分析

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料

泛林集团 2024-04-08

2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目

本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源：火石创造产业数据中心【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了43起投融资事件，累计披露金额126.28亿元

集成电路投融资 2024-04-03

2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目

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集成电路投融资分析 2024-03-26

使用大面积分析提升半导体制造的良率

大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率。●通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别●这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查（DRC）技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件

大面积良品率芯片半导体 2024-03-05

2024年1月集成电路产业Top50项目及融资分析

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路产业融资分析 2024-02-20

分析丨抢占量子战略高地，各国都在想什么？

前言：量子科技作为新一轮科技革命与产业变革的尖端领域，已成为各大国科技竞争的焦点。现如今，各国纷纷紧抓技术变革之机，加速量子科技研究进程，强化产业化战略部署，并加大资金投入力度。作者&nb

电子工程 2024-02-03

2023年芯片进口，出口，产量分析：芯片自给率明显提高了！

这几年，芯片产业是大家最关注的产业，因为从目前的情况来看，信息化、数字化都离不开芯片，芯片是一切科技产业的基础。而美国作为全球芯片霸权，当然不希望它的地位受到挑战，所以这几年看到中国芯片产业崛起后，是

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2024-01-20

年报：2023集成电路产业Top50项目及融资分析

声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路产业融资芯片半导 2024-01-04

麒麟9000SL来源分析：麒麟9000S良率控制后，再利用

随着nova12的发布，华为两款新的芯片麒麟9000SL、麒麟8000正式展现在了大家的面前。从测试数据来看，麒麟9000SL和高通7nm芯片骁龙870差不多，只略微逊色一点点。而麒麟8000则和高通6nm芯片骁龙778G差不多，也只略微逊色一点点

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-12-28

11月集成电路产业融资分析及Top50项目

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11月集成电路 2023-12-04

10月集成电路产业融资分析及Top50项目

?点击获取完整报告引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路产业融资分析 2023-11-02

高通财报分析：恶劣环境将导致高通股价在财报后大幅下跌

总结：（1）根据我们的分析，高通(QCOM)的股价在上个季度下跌了近16%，预计在本季度财报后还将继续下跌。（2）在恶劣的环境下，高通即将公布的财报很可能会继续让投资者失望，并且股价也可能大幅下跌

高通 2023-11-01

全球十大芯片代工厂，中国大陆有3家，其优劣势分析

按照机构的数据，2023年全球前10大芯片代工厂中，有三家中国大陆的企业上榜，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成，分别排在全球第5、6、10名。其份额分别是5.6%、3%、1%左右，合计起来也达到了10%，差不多占全球的十分之一，别小看了这十分之一，也算非常不错的了，只比中国台湾、韩国差了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-10-15

9月集成电路产业融资分析及Top50项目

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集成电路融资分析 2023-10-10

光刻胶国产率不足5%，为何不能买日本的光刻胶，分析复制？

众所周知，目前芯片制造的工艺是光刻法，而光刻法之下，光刻胶是非常重要的材料。因为所有的硅晶圆片上，都要涂上光刻胶，才能进行光刻，没有光刻胶，一切都是空谈。光刻胶目前对应芯片工艺，也分为g线、i线、KrF、ArF、EUV这么5种

芯片光刻胶光刻机 EUV 2023-10-07

我国车规级IGBT市场现状及龙头企业分析

声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权在碳中和背景下，近年新能源汽车进入发展快车道。据中国汽车工业协会最新统计显示，2022年我国新能源汽车爆发

车规级IGBT市场 2023-09-26

【BT金融分析师】软银旗下芯片公司安谋登陆美股，分析师称其“估值已满”

作者 | Amit Singh译者丨小欧了解更多金融信息 | BT财经数据通作者系金融学硕士，曾就职于HDFC Sec

软银安谋 2023-09-21

8月集成电路产业融资分析及Top50项目

声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预

集成电路产业融资芯片 2023-09-07

半导体TOP 10龙头营收分析，盘点各家“亮点”与“衰退点”

根据WSTS发布的最新数据显示，2023年第二季度全球半导体市场销售总额为1245亿美元，环比增长4.2%，同比下降17.3%。其中第一季度全球半导体销售额为1195 亿美元，排名前十的公司分别为英特尔、三星、博通、高通、英伟达、AMD、英飞凌、TI、ST、SK海力士

半导体英特尔三星博通高通 2023-09-02

iPhone15值不值得等？听我分析完，你就懂了

按照媒体的报道，可能在9月12日-9月13日，苹果新一代的iPhone15就会发布了。也正因为新的iPhone即将要发布，所以很多想买iPhone的用户，开始犹豫了，不知道买老款的iPhone14、iPhone13系列，还是等iPhone15系列

苹果 iPhone15 小米华为 2023-08-15

7月集成电路产业融资分析及Top50项目

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集成电路产业融资 2023-08-09

AMD财报预测:深度分析全球半导体龙头公司AMD第二季度财报

总结：（1）全球半导体市场的核心企业美国超微半导体公司(AMD)预计将在未来两周内公布2023年第二季度财报。

AMD 英伟达英特尔 2023-07-20

2023上半年集成电路产业融资分析及Top50项目

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集成电路融资分析 2023-07-06

美国半导体与集成电路产业分析

声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权引言美国是全球半导体和集成电路产业的发源地，无论是芯片设计、制造，还是与之密切相关的软件工具、半导体设备等领域，美国都处于领先地位

半导体芯片 2023-06-20

日本半导体与集成电路产业分析

声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权引言 ? 日本在全球半导体产业发展历程中曾创造了“辉煌”的历史

日本半导体集成电路 2023-06-19

OPPO哲库解散大会逐句分析，至暗时刻何以到来？

自步步高集团创始人段永平约二十年前赴美，每次段永平回到国内，都意味着有非同寻常的事情即将发生。接近OPPO高层人士透露，段永平早在4月19日到达深圳，数天后即返美。 36Kr报道显示，段永平此行回国有公务在身，关停哲库是其中重要的事项

OPPO 哲库 2023-05-16

Nexperia首创交互式数据手册，助力工程师随时随地分析MOSFET行为

无需人工计算，参数可随用户输入动态响应奈梅亨，2023年5月11日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出与功率MOSFET配套使用的新一代交互式数据手册，大幅提升了对半导体工程师的设计支持标准

Nexperia 交互式数据手册 2023-05-11

分析丨Chiplet技术，日本还有机会吗？

前言： Chiplet作为目前受到广泛关注的新技术，给全球半导体市场带来了变革与机遇。在摩尔定律日趋放缓的当下，它有望延续摩尔定律的[经济效益]

Chiplet 半导体 2023-05-04

台积电、三星、联电、中芯，从130nm+到5nm的份额数据分析

数据显示，目前全球70%+以上的芯片（指逻辑芯片，不包含存储芯片），均是由代工厂制造的。IDM型企业是越来越少，更多的芯片企业从事的只是设计了。而所有的代工企业中，前10大代工厂占了全球95%的份额，而前5大代工厂分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际

芯片华为中芯国际台积电联电三星 2023-04-10