Marvell：主打TD中低端4G手机

　　Marvell在进军4G手机之前就已经定调了其千元4G的地位，并在去年发布了首款支持4G LTE的1088 LTE这款首款四核LTE单芯片，在中国移动主导的TD-SCDMA领域，Marvell将重点放在了TD-LTE制式网络的支持上。

　　主打中低端是Marvell的4G主打方向，目前包括酷派8736、联想A788T以及海信X8TLTE都采用了Marvell 的4G解决方案。可以肯定的是，Marvell主打中低端4G的思路为国内千元4G手机的普及起到了推动作用，不过也成为其向中高端发展的一大瓶颈。

　　海思：唯华为有海思

　　面对华为旗下的海思芯片，有人指出，全世界能在一部手机上同时支持移动2G、移动3G、移动4G、联通2G、联通3G、联通4G的芯片厂商，只有华为海思和美国高通做得到。华为的4G版荣耀X1用的就是海思自己的AP处理器加海思自己的5模17频基带芯片，支持联通和移动的所有2G、3G、4G的手机卡。

　　但不可否认的是，除了华为手机专用海思之外，其它手机企业很少用到海思。海思芯片要想成为真正的芯片巨头，要想超过高通，还有不少的路要走。

　　从上面的盘点不难发现，4G的确是个新的机会，但如何把握时机、如何在技术上实现真正的2G/3G/4G的多模融合，除了要靠技术实力，整合全方位资源，打通整个产业链。从整体实力上看，目前还没有厂商能超过高通的芯片厂商。

　　　2014年注定会是一个“4G爆发年”，但国产厂商面临的挑战也不小。三星之所以能成为当今智能手机的霸主，很重要的原因就是它可以生产从手机芯片、屏幕到内存的所有元器件，而中国手机缺乏自己的核心技术仍是一个残酷的现实。国产手机硬件中的芯片以及软件的操作系统多数是用国外企业的，由此国产手机厂商要付给国外芯片厂商高额的专利费，而且还要看芯片厂商“脸色”行事。

　　4G和3G在硬件上并没有本质区别，唯一在芯片上可能有些体现，截止目前，高通是唯一能大量供应商用“多模多频”4G整合式芯片的厂商，联发科的4G整合式芯片将于今年下半年推出。在Gartner移动设备首席分析师吕俊宽看来，联发科对中国4G普及的作用至关重要。他表示：“联发科4G芯片上市的时间，将对各家终端厂商的4G产品布局，以及中国4G的普及率具有决定性的影响。”未来手机的硬件竞争会非常激烈，再往下发展就要比拼能不能在芯片上有解决方案，这一点上，华为的做法值得借鉴。

　　据悉，在4G领域，华为在整个LTE储备上算得上全球少数能够同时支持TDD- LTE、LTE-FDD的厂家之一，其最大的优势为端到端提供解决方案——无论在网络、终端到芯片都有良好的储备。华为旗下芯片企业海思首次以“麒麟”品牌推出最新的八核智能手机芯片麒麟Kirin920，据最新消息显示，该款芯片产品已经用于华为荣耀新旗舰型号。海思CTO艾伟表示，“华为坚信芯片是ICT行业皇冠上的明珠，我们从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登，通过持续投入核心终端芯片的研发，掌握核心技术，构建长期的、持久的竞争力，从而为用户提供最佳的使用体验”。海思芯片帮助华为降低成本，增加了与高通等芯片商议价的筹码。掌握核心技术无疑是实现超越的根本方向。

　　此外，国产厂商不仅在硬件产业链上落后三星，在软件生态链的打造上也远不及苹果。国产手机虽然在快速发展阶段，但下一步一定要在软件和服务方面下足功夫，未来中国和外国手机企业的竞争，就是生态链的竞争，这是发展的必然，面对横亘在前面的三星和苹果两座大山，国产手机要形成自己的生态链还有很长的路要走。