这几天风头最强劲的处理器非华为海思930莫属了，但分析师孙昌旭却认为仅靠着一款看起来还不错的处理器完全无法掩盖国内芯片厂商在这一领域的弱势，只能享受到比国际厂商落后一代的制造工艺。

　　对此，曾经数次曝光华为新品相关信息的微博网友@建华Wei业给出了不同的看法。他表示，华为下一代处理器Kirin 930是基于16nm工艺制造的，和苹果A9处理器的制程保持一致，但工艺略有区别。

　　海思Kirin 930采用的是16nm HiFET工艺，而苹果A9则是16nm FinFET，前者是华为和台积电联合研发的制造工艺，看来是专门为Kirin 930而生的。

　　考虑到高通下代旗舰处理器也不过是用上20nm制造工艺而已，因此华为如果真的跳过了20nm阶段直接用上16nm的话绝对可以说是领先于高通了，但目前尚不能确定该网友的说法是否为真。

　　另外，以16nm工艺目前的进展来看，想要彻底成熟怎么着也得2015年下半年以后，所以说Kirin 930离我们还远着呢。

　　华为海思麒麟920的发布让中国半导体业看到了曙光，有人因此高喊中国“芯”崛起，但是也有人认为从一款还未接受市场检验的产品来判断半导体是否崛起太过武断，那么华为海思麒麟系列芯片究竟有何突破，让我们从海思说起，看看麒麟能否“撑起”中国芯崛起的重担。

　　说集成电路产业是富豪的盛宴一点都不过分，据海思员工介绍，仅刚刚发布的麒麟920，海思研发投入超过2亿美元，欧美、台湾等多地研发中心参与。

　　很多朋友认为华为投入手机芯片是在学习三星及Apple，其实不尽然，作为全球位居前二的电信设备提供商，华为投入芯片设计研发具有与三星苹果完全不一样的战略考量，从产品来看三星和Apple主要芯片设计的重点是应用处理器，而华为海思过去几年的核心其实是基带，对于华为而言，基带芯片是联系电信设备与手机的纽带。

　　曾有华为员工抱怨，作为全球领先的电信设备提供商，华为在为运营商提供最先进网络设备的同时，却不得不拿着竞争对手的手机进行网络测试，原因很简单，华为没有自己的核心芯片，不清楚这是不是任正非力主坚持投入海思的主要原因，明显的是，一旦华为在芯片领域取得突破将有力地促进电信设备及终端的协调发展，这一点与三星、苹果投入芯片设计只是为了提高手机的核心竞争力有很大的不同。

　　过去的实践也证明了任正非的策略没错，作为电信行业发展的前沿厂商，过去几年华为不仅在LTE上处于领先地位，LTE核心专利数量位居全球前列，在LTE芯片设计上也终于赶了上来，并在Cat6上实现了超越。

　　八年磨一剑，华为海思的经历证明了要在集成电路领域领先，需要的是不仅仅是顶尖的人才、巨额的投入，还需要足够耐心的坚持。

　　过去二十年中国集成电路电脑的快速发展，给很多人以假象，认为中国集成电路处于行业爆发的边缘，甚至认为一二十年后中国集成电路将全面崛起，其实在乐观的表象之下是中国集成电路正面临发展的天花板。

　　表面的繁华包括：大陆已经上市或即将上市的IC设计公司超过十家，大陆年营收超过一亿美元的企业接近甚至超过20家，问题在于除华为外，没有一家厂商能够撑得起对研发长期高额的投入，即使收入过亿，大多主要产品却是中低端缺乏技术含量，从行业发展来看，整合是明显的发展趋势，过去几年台湾联发科通过收购雷凌、Mstar已经成为一家年营收超过50亿美元的巨头，而大陆即使海思也只有13亿美元，之外只有展讯一家超过10亿美元，如果说趋势，大陆集成电路行业只是处于行业整合的边缘，远没有到爆发的边缘，一个没有巨头的行业没资格谈赶超国际，顶多是山寨的喧哗。