欧洲

在半导体TOP 20中欧洲上榜企业有恩智浦、英飞凌、意法半导体三家，这三家企业不熟悉半导体行业的人未必知道，但在各种所属的细分领域中都是数一数二的存在。

恩智浦是一家荷兰公司，2006年从飞利浦独立出来。旗下产品可在汽车、工业、智能识别、无线基础设施、移动、消费、计算及照明等领域应用。在2015年收购飞思卡尔后成为全球排名第一的车用半导体厂商，2016年蝉联这一名次。高通公司去年宣布以470亿美元收购恩智浦，但截至目前这一交易仍未完成。

英飞凌是一家德国企业，前身是西门子半导体部门于1999年独立，公司拥有汽车电子、工业功率控制、电源管理及多元化市场、智能卡与安全等四大事业部，在车用半导体领域排名第二、在工业半导体领域同样排名第二。为巩固其在自动驾驶领域的地位，英飞凌收购了荷兰MEMS设计公司Innoluce。但其对于科锐Wolfspeed功率和RF部门的收购，因双方无法确定解决美国外国投资委员会关注的国家安全问题的替代方案而终止了交易。

意法半导体由意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并而成。产品可应用在智能驾驶、智能工厂、智能城市、智能家居及下一代移动和物联网产品等领域，公司在汽车半导体和工业半导体领域分别排名第四。公司去年收购了奥地利微电子（AMS）的NFC和RFID读写器业务，强化了其在安全微控制器解决方案方面的实力。安全连接和NFC在物联网和移动设备领域作用重大，收购为意法半导体在这两个领域赢得了更多优势。

日本

随着存储器产业领军地位被韩国企业占据，日本半导体产业已不如昔日辉煌，但在设备和材料等半导体支撑领域仍相当强势，不过我们今天要说的东芝、索尼和瑞萨并非该类企业，但同样是日本半导体产业的骨干力量。

东芝为弥补核电业务带来的损失，选择出售旗下闪存芯片业务，这项业务出售过程中吸引到众多企业参与竞购，苹果、富士康、博通、SK海力士、西部数据先后参与过竞购，而吸引到这么多科技精英的闪存芯片业务一直是东芝最赚钱的业务。据悉，东芝是世界第二大闪存芯片制造商，更是NAND闪存创始者，且其64层3D NAND产品已量产。

索尼在半导体市场中最为知名的产品就是其CMOS图像传感器，包括苹果、三星、华为、小米在内的多家智能手机厂商都为自家机型选择了索尼的CMOS传感器。图像传感器作为索尼优先发展的业务之一，产品所拥有的“黑科技”着实不少，在今年的MWC上索尼展示了全新三层堆叠式CMOS传感器，该传感器配备了DRAM，可将更多的图像信息放在缓存当中提高速度的同时还能降低功耗。

瑞萨电子是2010年瑞萨科技与NEC电子整合而成的，旗下产品可服务于汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等领域，是排名第三的车用半导体厂商。去年9月瑞萨电子宣布将以32.19亿美元收购美国Intersil公司，并于今年2月宣布完成收购，Intersil是一家可以提供电源控制芯片、模拟芯片给工业、汽车及航空航天等市场的企业，此次并购强化了瑞萨电子在车用半导体领域的实力。

台湾地区

如果盘点台湾在全球范围内最有竞争力的产业，半导体业绝对榜上有名，尤其是其在晶圆代工方面的实力广受认可。而去年排进TOP20的三家台湾企业中有两家是从事晶圆代工的台积电和联电，一家是IC设计公司联发科。

台积电在晶圆代工领域地位超然，这家成立于1987年的企业既是全球第一家也是最大的纯晶圆代工厂商，是推进半导体制程工艺方面的主要力量之一。根据目前的信息来看，该公司已有12个7nm产品设计定案，将在2018年实现第一代7nm的量产，2019年实现第二代7nm量产，并导入极紫外光技术。在订单方面，盛传高通将在7nm时代回归台积电。

联发科成立于1997年，以DVD芯片起家在山寨手机横行的年代乘势而起，2011年发布MT6573进军智能手机市场。在手机芯片方面拥有Helio X和Helio P两大系列产品，但苦于早年经历而迟迟未能打入高端市场，在高通开始对中端发起猛攻后，于近日正式发布了Helio P23/P30进行反击。此外，去年联发科曾宣布进军汽车电子市场。

联电成立于1980年，在1995年时转型成为纯晶圆代工厂商，与台积电并称为台湾晶圆代工双雄，但因1997年时旗下联瑞的一场大火以及2000年时与IBM的合作失败等种种原因，联电被台积电甩在了后面。公司的14nm制程工艺已在今年年初时宣布成功量产，其28nm工艺技术也获准授予厦门的子公司联芯。