台积电5nm将开工 中国芯何时突破重围?
对于外界的各种疑问,半导体制造公司VLSL Research首席执行官Dan Hutcheson曾表示,FinFET是目前10nm处理器常用的晶体管,用在7nm工艺上应该也没有问题,但如果要用在5nm工艺上,恐怕不行。
事实上,对于台积电与三星电子来说,5nm工艺或将成为两者决战的决胜点。至于英特尔,两者或许都没放在眼中,毕竟据英特尔官方消息称,英特尔欲在2020年左右推出7nm工艺,这比台积电与三星电子计划的时间还要晚一年多,至此来看,英特尔“牙膏厂”的名声也是直接被坐实了。
中国芯又将何时突围?
在半导体市场上,三星电子、台积电以及英特尔等巨头战的热火朝天,国内的厂商却只能默默观战,偶尔分得一杯“残羹”,看着有些凄凉,但这就是目前国内的实况。事实上,国内半导体厂商这几年也没少发力,并购重组也都玩得不亦乐乎,可是就是得不到真正的技术,这让国内厂商也有些泄气。
众所周知,中芯国际是国内最大的半导体公司,但是最新工艺也仅仅是28nm,虽然目前已在研究14nm和10工艺,但是想要正式商用、量产还差的远。而国内另一大半导体企业华力微电子,自从挖了联电的团队后,便开始“闭门造车”,至今未传出新的进展。
在2017年10月,中芯国际传来喜讯,梁孟松将担任中芯国际联合首席CEO,带领公司的研发部门。梁孟松是何人?要知道,现年65岁的梁孟松,曾先后担任过台积电研发处处长以及三星研发副总经理,目前的FinFET技术,也是梁孟松的强项之一,台积电曾表示,“梁孟松深入参与台积电公司FinFET的制程研发,并为相关专利发明人。”
梁孟松在三星电子任职期间,使得三星电子与台积电技术差距急速缩短,这也使得梁孟松任职到期时,三星电子极力挽留。而随着梁孟松进入中心国际挑起研发大梁,可以预料的是,中心国际制程工艺开发的速度将大幅度提升。另一方面,随着5nm工艺制造难度的增加,台积电以及三星电子等巨头研发所耗费的时间势必会增加不少,这也为中芯国际弯道超车提供了一定的机遇。
小结:
以目前国内的局势来看,中芯国际在获得梁孟松这一大将后,其实力势必直线上升,同时,华力微电子在获得联电的助力后,实力与潜力也不可小视。随着制程工艺的不断进步,其研发难度也将大大增加,而这期间,势必要耗费大量的时间去实现全新突破,这也将成为中国半导体企业弯道超车的契机。但是半导体芯片领域技术门槛非常高,并不是购买先进的设备就能解决问题。在政策的“猛药”之下,中国半导体产业还是刚刚摸着了门。
图片新闻
最新活动更多
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计,易如反掌—Creo 11发布巡展
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
即日-12.5立即观看>> 松下新能源中国布局:锂一次电池新品介绍
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论