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深度分析:欧洲贵族们是如何把芯片搞败家的?

2019-08-20 14:07
芯三板
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休克疗法的敲打

法国科学家巴斯德说:科技是无国界的。这句话,在歌舞升平,太平盛世,国际秩序井然有条之时,好像就是这么回事。但是他还有下半句话:科学家是有祖国的。

直到美国用芯片“休克”中兴通讯,用贸易手段禁运华为;日本用举国之力封杀三星,SK海力士的半导体材料之后,这种纸面上的客套就被撕得面目全非,狰狞血腥。原来这科技的无国界,科学家的有国度,门槛居然那么高,还这么道貌岸然。

看到这些前所未有的大场面后,向来绅士书卷,崇尚自由的欧洲贵族们彻底傻眼了,他们仿佛如梦初醒,却又无力回天。眼看着芯片,手机等战略筹码一去不复返,地中海的波澜再也掀不起一丝惬意的凉风。

例如,从2009年至2011年,英国的芯片公司伊塞拉公司作为高通公司的主要竞争对手,由于威胁到了高通的地位,高通“说服”了伊塞拉的两个主要客户,不要向其采购芯片;失去客源后,伊塞拉公司就被收购了,其芯片业务也不复存在。

2017年2月16日,美国科锐(Cree)发布声明,将终止Infineon(英飞凌)8.5亿美元收购其Wolfspeed功率和RF部门的协议。由于Wolfspeed生产的装置采用具军事用途的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),所以被美国政府认定为有威胁到其国防安全的可能。

据悉,这是美国少有的否决欧洲并购美国企业事件,在美国如此强势霸道的姿态下,欧洲从来没有这么焦虑;他们也明白,一旦特朗普翻脸,欧洲也不是太平之地,大量的声音要求发展自我的系统和芯片。

觉醒的欧洲芯片

在经历了多年的衰落后,欧洲2800亿美元规模的电子产业终于开始了复苏。2019年,德国的英飞凌公司宣布将在奥地利的菲拉赫建造一座耗资16亿欧元的工厂,这将是英飞凌第二家能够在300毫米芯片上制造芯片的工厂。

近年来,德国政府开始收紧对非欧洲收购德国公司的规定。现在,政府可以干预任何涉及收购半导体等战略重要领域 10% 以上德国公司的交易,低于之前的 25%。同时,他们也展开了主动出击,进行跨国并购行为。

2015年1月13日,英飞凌宣布完成对美国国际整流器公司 (IR) 的30亿美元收购,国际整流器公司正式成为英飞凌旗下公司,同时英飞凌加强和巩固了自己功率半导体全球第一的地位。

2019年1月,欧洲消息源说,英飞凌收购ST半导体(意法半导体)取得重大进展。如果此次收购成功,那么英飞凌有可能一跃真正世界级半导体巨头,江湖地位比肩高通和英特尔等。

2019年 5 月,恩智浦宣布以 17.6 亿美元的现金收购美国 Marvell 的 Wi-Fi 和蓝牙芯片组合业务。

2019年 6 月 ,德国半导体厂商英飞凌宣布以每股 28.35 美元的现金收购美国半导体厂商 Cypress(赛普拉斯),本次收购对赛普拉斯的作价达到了 90 亿欧元(约合 101 亿美元)。赛普拉斯拥有包括微控制器、软件和连接芯片等。

由于此前向埃及出售巡航导弹因为使用美国芯片而被美国国会制裁,法国“欧洲导弹公司”(MBDA)和法国微芯片制造商(Soitec)表示,他们正联合收购一家低功耗芯片的设计公司海豚整合公司(Dolphin Integration)以制造法国自主芯片。

2018年,欧洲推出了“欧洲处理器计划”,准备推出自己的处理器EPI,进度之所以这么快,是因为其集结了欧洲10个国家、超过23家研发伙伴。虽然EPI还处在早期阶段,但其对于欧洲计算行业有着较为深刻的历史意义。不依赖美国、不受限美国,是非常重要的。该项工作将为研制欧洲全自主的E级超级计算机奠定重要基础。

IHS Markit半导体制造研究部门执行总监Len Jelinek说:“在十年前,欧洲半导体供应商已意识到了其不会去寻求对移动或个人电脑市场的支配,而最终判断出车用半导体和工业半导体是在欧洲有着强大存在的两个细分市场。这就导致了英飞凌、恩智浦和ST都将公司战略发展聚焦在了工业和车用半导体科技上。”

欧洲半导体产业可以依托欧洲在机械工程和汽车制造工业上的传统优势,比如宝马,奔驰,大众、菲亚特、PSA和博世等。这种强大的优势直接引出了欧洲半导体产业最具竞争力的领域:功率半导体和车用半导体。

从上两个排名图可以看出,欧洲芯片三巨头NXPSTInfineon在汽车半导体和功率半导体领域,保持着绝对的领导和统治地位。此外,受区域标准和法规影响,欧洲公司在建立汽车电子标准方面将继续处于领导地位。这将使得欧洲半导体厂商在欧洲车用半导体市场上继续保持支配优势。

欧洲基石

欧洲半导体业虽然已经被看扁,其实研发能力仍然很强,主要是靠3个世界级的研究机构:比利时的校际微电子中心(IMEC)、德国的夫朗和斐(Fraunhofer)研究所,以及法国的CEA-Leti研究所(法国原子能委员会电子与信息技术实验室)。

需要特别指出的是,IMEC是半导体业界的指标性研发机构,拥有全球先进的芯片研发技术和工艺,与美国的INTER和IBM并称为全球微电子领域“3I”,与包括英特尔、三星、ISMC、高通、ARM等全球半导体产业链巨头有着广泛合作。

以色列在纳斯达克上市的公司数量也仅次于美国和中国,位居全球第三,以色列是芯片王国,孕育了超过160家芯片企业,每年创造的出口额占了以色列总出口额的22%还多。以色列的半导体行业拥有众多世界首创技术,如第一台手机,第一个人电脑处理器,第一个英特尔奔腾处理器,摩托罗拉的基带芯片、德州仪器的蓝牙芯片、Sandisk的闪存技术、微型卫星的通信芯片,都是在以色列研发。

很多专业人士建议,提升欧洲在半导体领域的自主研发能力,需要成立技能专责小组统一研究工作,而这些提议要等到欧盟预算磋商结束后才能知道,毕竟它涉及了太多方面的利益。

欧洲的芯片未来

人工智能、物联网等领域将是欧洲的新机遇同时也是新的挑战。现在的人工智能被更多的用来引导制造过程或驱动自动驾驶汽车,这对欧洲半导体来说是一个关键的因素。

据了解,目前全球出货量最大的自动驾驶及辅助芯片厂商为英特尔的Mobileye、英伟达Nvidia,Xilinx则在FPGA的路线上进军,Google、地平线、寒武纪向专用领域AI芯片发力,中国的四维图新、全志科技、森国科(国科微)在自动驾驶芯片领域积极布局。欧洲三巨头又该如何布局谋势呢?

在汽车电子市场,目前L2级别自动驾驶芯片市场增长势头是火爆的,NXP恩智浦笃定地看好增长来自L2或更高级别ADAS,其中比较关注雷达技术的大规模应用;另外NXP认为整车的电气化、网络化趋势不可避免,这也是新的增长源泉。

在2019年,ST意法半导体计划投入12-13亿美元,以确保未来的生意增长动力。在汽车电子市场,自动驾驶、无线网联和电气化的趋势让图像感知器件、高性能射频和功率转化器件的重要性愈发凸显,在ST 2019年的战略方向中,这三个产品领域是其重点,汽车电动化趋势无法逆转。

功率器件市场和雷达感知市场,是英飞凌在汽车电子和工业电子的重点布局,而电动化和智能感知是汽车电子不会动摇的两个趋势。2019年英飞凌的投资预计在16-17亿欧元。

英国政府支持的“创新英国”(Innovate UK)项目,德国的工业4.0,法国的“未来工业联盟”项目,各自为阵。欧盟已经认识到,任何公共实体或私营实体独自面对美国或者其他国家都不明智。欧洲应该在整条行业价值链的现有合作的基础上建立深度持续的合作关系去共同面对挑战,这样才有更大的成功机会。

2018年,欧洲半导体产业撰写报告请求欧盟提供更多的援助。该产业正寻求在试探性复苏的基础上取得进一步的发展,拥抱人工智能等技术,并克服威胁全球供应链的贸易战带来的不利影响。Soite、ST、X-FABSilicon Foundries、博世公司、GlobalFoundries、United Monolithic Semiconductors、英飞凌和ASML参与了报告的撰写。来自Fraunhofer Microelectronics Group、CEA-Leti和imec的研究人员也参与其中。

从手机三巨头(诺基亚、爱立信和西门子)的凋落,到芯片三巨头(ST、NXP和英飞凌)的苦苦挣扎,从面子里子一把抓的高光时代,到芯片三巨头的孤立无援,面临真空时代的欧洲应该团结战斗了,至少英飞凌并购ST的消息,就说明了欧洲大陆正在谋划更宏大的新篇章!

产业支撑,科研创新,标准先行,龙头牵引,跨国深度合作,欧洲大陆才能凝聚成具有竞争力的铜墙铁壁,才能在竞争对手、资本洗劫的夹击下获得新生。至少,现在还是好时候。


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