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联发科5G芯片曝光:欲冲击高端市场?

近日,推特博主Joshua Vergara曝光了关于联发科5芯片的最新消息,称其将于11月26日正式发布。结合此前联发科5G芯片的爆料,相关消息都表明联发科进军5G芯片领域,或许只是时间问题。

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图片源自Joshua推特截图

联发科5G芯片参数爆料

根据此前业内爆料的消息,联发科准备推出的5G SoC芯片名为MT6885Z,将采用7nm工艺制造技术,内置5G调制解调器Helio M70。它也是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手机芯片。还能同时支持5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容从2G到4G各代连接技术,支持60fps的4K视频编码/解码,以及80MP摄像等。

MT6885Z还采用全新的AI架构,搭载全新独立AI处理单元APU,支持更多先进的AI应用。而官方对该款芯片定位是“采用节能型封装,以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造的全面的超高速5G解决方案”。

在此前举办的2019联发科高层峰会后,联发科CEO蔡力行也提到:“基于联发科5G SoC的手机明年一季度将会上市,并且联发科还会推出中端和低端的5G芯片产品以满足市场需求。”这番话中可以发现,MT6885Z芯片或许已经开始量产,并将于2020年第一季度前开始向制造商供应并应用在智能手机上。

转战5G芯片,联发科能否冲击高端市场?

基带芯片领域,联发科此前推出的Helio X10、Helio X20系列芯片在4G芯片市场俘获了包含小米OV以及魅族等一票国内手机厂商,备受中低端手机市场热捧。也可能是因为庞大的4G手机市场,导致联发科减缓了5G领域的业务推进,因此在5G芯片领域一直没有亮眼的表现。

在5G芯片领域,华为、高通、三星后来居上,各自推出了自研5G基带芯片。其中,华为海思的麒麟985与麒麟990成为了高端5G芯片的代表,强大的计算性能收获了市场不少的呼声;高通的5G技术实力也不低,旗下的骁龙8系、7系和6系产品均扩展其5G移动平台产品组合。其中,高通X55更是笑傲5G市场,成为一众5G智能手机高端旗舰手机的不二之选;三星虽然是较晚入局5G芯片领域,但其推出的首个5G集成SoC产品Exynos980同样不可小觑,芯片采用了8nmFinFET技术,将两个性能完全不同的芯片合二为一,降低功耗还减少了零部件布局面积。

随着5G商业化应用的逐步落地,智能手机成为了最先受到冲击的市场。对于各大厂商来说,5G网络、5G手机的普及率虽然还不高,但是终究会取代4G成为社会发展的主流。若能率先掌控5G芯片,才能真正掌握相关5G产业命脉。

对于联发科来说,4G芯片市场的辉煌已经成为了过去,昔日的风光不代表日后的路还能一帆风顺。尽早布局5G芯片,才是企业发展的正确走向。就此前在美国圣地亚哥举办的2019联发科高层峰会后,联发科CEO蔡力行提到:“我们的第一颗5G SoC规格应该是目前行业里最高端的,无论是从基带还是CPU、GPU等的技术参数都将是行业领先。”5G的赛道上,联发科是否还能重新追上三星华为高通,让我们拭目以待。

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