E拆解:华为 Mate 20 X 5G 2214个组件中,哪个国家提供组件成本占比最高 ?
最后将屏幕加热至一定温度,即可分离屏幕与内支撑,内支撑正面石墨片下藏有散热铜管。
整机共使用24颗螺丝固定,采用上下堆叠的方式,有效的节省空间。螺丝上贴有防拆标签,内部仅在SIM卡托和扬声器处采用胶圈防水,散热方面主要通过铜管液冷散热和石墨片进行散热。也是首次在5G手机上看到非双层板设计,主板占用空间大。
组件分析
经过eWisetech搜库对比分析在Mate 20 X 5G版的2214个组件中,日本提供2006个组件,主要为器件,虽组件数占比最高,但成本仅占整体8.3%;而成本占比最高的是高达43.2%的中国,共提供140个组件,主要为IC和非电子器件。其次便是提供闪存内存、屏幕和摄像头传感器的韩国,仅6个组件,成本占比却达到41.3%。
而元件单价Top 5又是哪些?
组件分析怎么能少得了IC呢?先来看看主板正面有哪些主要IC:
1:Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核处理器
2:Skhynix - H9HKNNNFBMAU-DRNEH – 8GB内存
3:Micron-3GB内存
4:Hisilicon-Hi9500-巴龙5000基带芯片
5:Samsung-KLUEG8U1EA-B0C1-256GB闪存芯片
6 : 2颗Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片
7:Hisilicon-Hi6403-音频解码芯片
8:NXP-PN80T-NFC控制芯片
9:Bosch-BMP380-气压计
10:STMicroelectronics-LSM6DSM-陀螺仪+加速度计
主板背面主要IC :
1:Hisilicon-Hi6365-射频收发芯片
2:Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT芯片
3:2颗Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片
4:Goertek-麦克风
5:AKM-AK09918C-电子罗盘
整机上所使用的MEMS芯片信息小e也都整理出来了!
你以为eWisetech的拆解分析就是这样吗?
eWiseTech是领先的电子拆解数据库查询和分析服务平台,凭借多年对上千款设备的拆解分析收集到的数据,研究了消费电子领域中的各种设备,包括IC、PCB/FPC,天线,电池,连接器、显示器,摄像头等,为全球用户提供数据查询和全面深入的分析服务
在eWisetech搜库还有……
Vivo – Nex 3 5G
Vivo - iQOO Pro 5G
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
-
1月9日立即预约>>> 【直播】ADI电能计量方案:新一代直流表、EV充电器和S级电能表
-
即日-1.14火热报名中>> OFweek2025中国智造CIO在线峰会
-
即日-1.16立即报名>>> 【在线会议】ImSym 开启全流程成像仿真时代
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克(IDEC)设备及工业现场安全解决方案
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论