侵权投诉

订阅
纠错
加入自媒体

E拆解:华为 Mate 20 X 5G 2214个组件中,哪个国家提供组件成本占比最高 ?

2019-12-09 11:26
eWisetech
关注

E拆解:华为 Mate 20 X 5G 2214个组件中,哪个国家提供组件成本占比最高 ?

最后将屏幕加热至一定温度,即可分离屏幕与内支撑,内支撑正面石墨片下藏有散热铜管。

E拆解:华为 Mate 20 X 5G 2214个组件中,哪个国家提供组件成本占比最高 ?

整机共使用24颗螺丝固定,采用上下堆叠的方式,有效的节省空间。螺丝上贴有防拆标签,内部仅在SIM卡托和扬声器处采用胶圈防水,散热方面主要通过铜管液冷散热和石墨片进行散热。也是首次在5G手机上看到非双层板设计,主板占用空间大。

E拆解:华为 Mate 20 X 5G 2214个组件中,哪个国家提供组件成本占比最高 ?

组件分析

经过eWisetech搜库对比分析在Mate 20 X 5G版的2214个组件中,日本提供2006个组件,主要为器件,虽组件数占比最高,但成本仅占整体8.3%;而成本占比最高的是高达43.2%的中国,共提供140个组件,主要为IC和非电子器件。其次便是提供闪存内存、屏幕和摄像头传感器的韩国,仅6个组件,成本占比却达到41.3%。

而元件单价Top 5又是哪些?

E拆解:华为 Mate 20 X 5G 2214个组件中,哪个国家提供组件成本占比最高 ?

组件分析怎么能少得了IC呢?先来看看主板正面有哪些主要IC:

E拆解:华为 Mate 20 X 5G 2214个组件中,哪个国家提供组件成本占比最高 ?

1:Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核处理器

2:Skhynix - H9HKNNNFBMAU-DRNEH – 8GB内存

3:Micron-3GB内存

4:Hisilicon-Hi9500-巴龙5000基带芯片

5:Samsung-KLUEG8U1EA-B0C1-256GB闪存芯片

6 : 2颗Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

7:Hisilicon-Hi6403-音频解码芯片

8:NXP-PN80T-NFC控制芯片

9:Bosch-BMP380-气压计

10:STMicroelectronics-LSM6DSM-陀螺仪+加速度计

主板背面主要IC :

E拆解:华为 Mate 20 X 5G 2214个组件中,哪个国家提供组件成本占比最高 ?

1:Hisilicon-Hi6365-射频收发芯片

2:Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT芯片

3:2颗Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片

4:Goertek-麦克风

5:AKM-AK09918C-电子罗盘

整机上所使用的MEMS芯片信息小e也都整理出来了!

E拆解:华为 Mate 20 X 5G 2214个组件中,哪个国家提供组件成本占比最高 ?

你以为eWisetech的拆解分析就是这样吗?

eWiseTech是领先的电子拆解数据库查询和分析服务平台,凭借多年对上千款设备的拆解分析收集到的数据,研究了消费电子领域中的各种设备,包括IC、PCB/FPC,天线,电池,连接器、显示器,摄像头等,为全球用户提供数据查询和全面深入的分析服务

在eWisetech搜库还有……

Vivo – Nex 3 5G

Vivo - iQOO Pro 5G

<上一页  1  2  
<
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号