E拆解：华为 Mate 20 X 5G 2214个组件中，哪个国家提供组件成本占比最高 ？
最后将屏幕加热至一定温度，即可分离屏幕与内支撑，内支撑正面石墨片下藏有散热铜管。
整机共使用24颗螺丝固定，采用上下堆叠的方式，有效的节省空间。螺丝上贴有防拆标签，内部仅在SIM卡托和扬声器处采用胶圈防水，散热方面主要通过铜管液冷散热和石墨片进行散热。也是首次在5G手机上看到非双层板设计，主板占用空间大。
组件分析
经过eWisetech搜库对比分析在Mate 20 X 5G版的2214个组件中，日本提供2006个组件，主要为器件，虽组件数占比最高，但成本仅占整体8．3％；而成本占比最高的是高达43．2％的中国，共提供140个组件，主要为IC和非电子器件。其次便是提供闪存内存、屏幕和摄像头传感器的韩国，仅6个组件，成本占比却达到41．3％。
而元件单价Top 5又是哪些？
组件分析怎么能少得了IC呢？先来看看主板正面有哪些主要IC：
1：Hisilicon－Hi3680－麒麟980八核处理器
2：Skhynix － H9HKNNNFBMAU－DRNEH – 8GB内存
3：Micron－3GB内存
4：Hisilicon－Hi9500－巴龙5000基带芯片
5：Samsung－KLUEG8U1EA－B0C1－256GB闪存芯片
6 ： 2颗Hisilicon－Hi6422－电源管理芯片
7：Hisilicon－Hi6403－音频解码芯片
8：NXP－PN80T－NFC控制芯片
9：Bosch－BMP380－气压计
10：STMicroelectronics－LSM6DSM－陀螺仪＋加速度计
主板背面主要IC ：
1：Hisilicon－Hi6365－射频收发芯片
2：Hisilicon－Hi1103－WiFi／BT芯片
3：2颗Hisilicon－Hi6421－电源管理芯片
4：Goertek－麦克风
5：AKM－AK09918C－电子罗盘
整机上所使用的MEMS芯片信息小e也都整理出来了！
你以为eWisetech的拆解分析就是这样吗？
eWiseTech是领先的电子拆解数据库查询和分析服务平台，凭借多年对上千款设备的拆解分析收集到的数据，研究了消费电子领域中的各种设备，包括IC、PCB／FPC，天线，电池，连接器、显示器，摄像头等，为全球用户提供数据查询和全面深入的分析服务
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