半导体全面分析（五）：先进封装，验证检测，并道超车！
可靠性测试针对芯片产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，比如ESD静电、高温老化HTOL【High Temperature Operating Life】，HAST【Highly Accelerated Stress Test】等然后估算芯片寿命
十八、产业化
54． 核心竞争力：规模经济、专业化
封测和上游设计、晶圆加工紧密结合，需要同客户进行长时间的共同开发和磨合，结合客户反馈才能不断优化封装测试方案和工艺流程，形成较高的壁垒，同时对资本投入的要求高，规模是发展的前提，我们认为具备市场开拓能力、独立测试方案开发技术能力、资本运作能力的IC封测公司更具发展潜力
封测行业具有规模经济、高成本敏感性且验证周期长、客户黏性强、企业细分度高的属性，因此要想实现彼此利润最大化，只有通过相互合并，利用彼此先进技术以及整合优质客户资源
封测是半导体产业链中相对人力密集的产业，劳动力成本是全球产业链分工过程中重要的比较优势来源
测试专业化是大势所趋，芯片设计趋向于多样化和定制化，制程过程中的参数控制和缺陷检测等要求越来越高，对应的封测方案也多样化，IC测试专业化的需求提升
55． 全球：台湾第一，大陆第二
2018 年全球前十大厂商合计市占率达到 80．9％，我国台湾地区最为领先，日月光、矽品、力成、京元、欣邦分列第 1 名、第 4 名、第 5 名、第 9 名和第 10 名，大陆厂商长电科技、通富微电、华天科技分列第 3 名、第 6 名、第 7 名
日月光 ASE
1984 年成立，是全球第一大半导体封测公司，在中国大陆的上海市、苏州市、昆山市和威海市设有半导体封装、测试、材料、电子厂
安靠 Amkor
1968 年成立，2013 年 7 月收购东芝集团旗下的全资子公司东芝电子，2014 年上海工厂占全球 1／3，可提供近千种封装方式和尺寸，全球第二
矽品 SPIL
SPIL 矽品（SiliconwarePrecision Industries）1984 年成立，总部位于台中，是世界第四大封装测试厂，2002 年成立苏州公司
力成
1997 成立于中国台湾，大陆苏州工厂，全球第五，其中存储产品第一
56． 中国：长电、微电、华天三大巨头
2014 年开始，我国企业跨国并购频繁，长电科技收购全球第四大新加坡封测厂星科金朋，华天科技收购美国 FCI，通富微电收购 AMD 苏州和槟城封测厂，晶方科技购入英飞凌智瑞达部分资产，国内封测企业借助海外并购，行业竞争力显著提升，龙头封测企业的封装技术已经达国际先进水平
长电科技 JECT
1972 年成立，2003 年上市，2015 年跨境并购星科金朋，2018 年排名全球第三
通富微电 TF
2016 年收购完成 AMD 苏州工厂、槟城工厂，2018 年排名全球第六
华天科技
以天水为基地，华天西安和华天昆山为前沿，2015 年收购完成美国 FCI ，2018 年排名全球第七
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