侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

【周闻精选】传英特尔20亿美元收购SiFive;华为注册“鸿鹍”商标

4、IBM向格芯索赔25亿美元

本周一,世界芯片代工厂巨头格芯(GlobalFoundries)向纽约法院提起诉讼,要求裁定其并未因为2014年与IBM达成的一项协议而构成违约。

2014年,IBM将晶圆厂出售给格芯时双方达成协议,IBM向格芯补贴15亿美元,以换取格芯供应IBM芯片的在14nm、10nm工艺节点的生产。但后来格芯停止研发7nm工艺,协议因此没了尾音。

然而不久之前,IBM法律部门突然以格芯违反这一协议为由,向格芯提起25亿美元索赔后,并威胁如果格芯拒不支付这笔费用,IBM将提出诉讼。

在格芯抢先发起诉讼后,IBM方面认为格芯是在掩饰,事实就是:IBM向格芯提供了高性能半导体相关设备、知识产权和15亿补贴,但格芯却没有做到合同要求的向IBM提供高性能芯片。

OFweek点评:2018年来,IBM并没有指控格芯有任何违约行为,两家公司也没有有就这个问题进行过沟通。有传言称是因为格正准备IPO,IBM秋后算账来了。但不管怎样,此时这笔25亿美元的诉讼或许会对格芯的IPO计划产生不利影响。

5、台积电考虑在日本建设第一家芯片工厂

据日经新闻报道,知情人士透露称台积电正考虑在日本建造其第一家芯片工厂。台积电的该工厂将靠近索尼的一家工厂,有助于满足市场对图像传感器、汽车微控制器和其他芯片日益增长的需求。其中一位知情人士称:“台积电正在考虑日本政府提出的在日本建设先进芯片厂的提议,尽管尚未完全承诺并敲定该建厂计划。”

此前,路透社报道提到,日本政府希望台积电和索尼集团投资 1 万亿日元(约合人民币 583.62 亿元),建设日本第一座 20nm 芯片工厂,以应对芯片短缺问题。据悉,日本的半导体 6 成以上依靠进口,尤其依赖中国台湾和中国大陆。此时正值日本大力发展半导体事业,邀请台积电来日建厂对国内半导体产业发展有很大益处。

OFweek点评:今年早些时候,台积电曾宣布将斥资186亿日元(约合1.7亿美元)在日本建立研发中心,与一些日本供应商联合开发半导体材料和工具。除了日本,台积电去年还宣布,将投资100亿美元至120亿美元在美国亚利桑那州凤凰城建设一座芯片工厂。上个月又有报道称,台积电计划在亚利桑那州最多建设6座芯片工厂,而凤凰城芯片工厂只是其中的一个。不难看出台积电在全球布局的版图越来越广阔了。

6、新进展:三星200层以上第八代V-NAND要来了

据韩媒报道,三星闪存芯片业务有了新进展。三星执行副总裁兼闪存负责人Jaihyuk Song透露,三星正积极推动第七代V-NAND闪存芯片(176层)的应用,并计划在今年下半年推出一款基于第七代V-NAND闪存芯片的消费类SSD

据悉,三星第七代V-NAND闪存芯片拥有业界迄今为止最小的单元尺寸,三星还计划将第七代V-NAND闪存芯片的应用扩展至数据中心SSD领域。

除此之外,Jaihyuk Song还表示,三星已经获得了具有200层以上的第八代V-NAND解决方案的工作芯片,并计划根据消费者的需求将其推向市场。据悉,三星目前正在平泽的新工厂(2号厂)测试第七代176层V-NAND闪存的生产线。生产量为每月10000张12英寸晶圆。预计在2021年下半年这条生产线投产后,将立即开始为第八代V-NAND闪存的大规模生产做准备。

OFweek点评:自从闪存进入3D时代,堆叠层数越来越高,据说三星下一代的第八代V-NAND闪存堆叠层数将超过200层,未来还可以做到1000层,简直惊人。

7、传小米重组团队,杀回芯片赛道

6月9日消息,有媒体报道称,据知情人士表示,小米欲重新杀入手机芯片赛道,已经开始招募团队,并正在和相关IP供应商进行授权谈判。报道称,该知情人还透露,小米的最终目的还是手机芯片,不过会从周边芯片先入手。

小米2014年初步踏入芯片领域,当时成立了全资子公司北京松果电子。历时三年打造了首款自主研发的手机SoC芯片——澎湃S1,这也让小米成为继苹果、三星、华为之后第四家具有芯片自研能力的手机厂商,这对于小米而言是发展史上的一个重要里程碑。不过澎湃S1、澎湃S2都没能让市场满意。今年3月,小米自研芯片澎湃C1现身,作为一枚专业影像芯片,澎湃C1采用自研ISP+自研算法,能够更精细且更先进的3A处理,数字信号处理效率提升100%。雷军介绍,自2014年专门全资成立松果电子担负造芯使命开始,小米对于自研芯片从未停止探索。此次发布的澎湃C1芯片将是小米芯片之路上的里程碑,也承载着小米对于未来造芯的极致追求。

过去4年,小米在芯片领域持续投入,在坚持自研的同时,还投资芯片产业上下游企业超过40家,总投资规模达到100亿元。在构建AIoT生态的过程中,芯片成为了小米达成该计划的核心所在。雷军就曾在向媒体表示, “AI+IoT”是小米未来十年的核心战略。对于AIoT芯片的研发,小米还将坚持更大、更长远的资金和人力投入。

OFweek点评:也许是小米以往的营销定价策略及风格给大家造成了“组装厂”、“杂货铺”的印象,如今要摒弃这些标签,还是得靠自研芯片。

<上一页  1  2  
声明: 本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

    电子工程 猎头职位 更多
    扫码关注公众号
    OFweek电子工程网
    获取更多精彩内容
    文章纠错
    x
    *文字标题:
    *纠错内容:
    联系邮箱:
    *验 证 码:

    粤公网安备 44030502002758号