半导体产业链情况概览

2021-07-16 14:28

集成电路（Integrated Circuit）简称 IC，是一种微型电子元器件。主要制作原理为：采用一定的工艺将电路中所需的晶体管、二极管、电容、电阻等基本元器件通过布线互连，集成在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，并封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能优越等优点，且成本较低，支持大规模量产。目前广泛应用于智能手机、电视机、计算机等电子产品，以及军事、通讯、医疗、遥感等高精尖领域。使用集成电路装配的电子产品，其装配密度可达到晶体管装配设备的几十甚至几千倍，设备的稳定性也大大提高。

世界上第一块集成电路于 1958 年研制成功，随着多年的技术发展，作为信息技术产业的基础，集成电路的应用领域不断拓宽。集成电路行业诞生之初，业内主要厂商如德州仪器、英特尔、IBM 等均采用 IDM 模式，即厂商完整从事从芯片设计到晶圆制造、封装测试的全部业务。随着集成电路行业的应用领域不断扩大，客户需求日益多样化，专业分工更有利于发挥芯片设计、晶圆制造、封装测试等不同企业的专业和技术优势；且 IDM 模式对企业的资金实力、技术水平、经营规模等要求较高，因此行业内新兴的设计企业大多采用 Fabless 模式，以充分发挥核心技术团队在细分领域的技术优势，同时降低企业的运营成本。一批如台积电、中芯国际、日月光、长电科技等主营晶圆制造或封装测试的专业工厂也应运而生，集成电路行业逐渐向专业分工模式发展。

产业链情况

集成电路产业链的上游包括 EDA、IP、材料和设备等供应商；产业链中游包括芯片设计、晶圆制造和封装测试等企业；下游包括终端系统、设备等厂商。发行人主营业务为电源管理类模拟集成电路的研发、设计和销售，属于集成电路产业链的中游企业。