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半导体产业链情况概览

集成电路(Integrated Circuit)简称 IC,是一种微型电子元器件。主要制作原理为:采用一定的工艺将电路中所需的晶体管、二极管、电容、电阻等基本元器件通过布线互连,集成在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,并封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。

集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能优越等优点,且成本较低,支持大规模量产。目前广泛应用于智能手机、电视机、计算机等电子产品,以及军事、通讯、医疗、遥感等高精尖领域。使用集成电路装配的电子产品,其装配密度可达到晶体管装配设备的几十甚至几千倍,设备的稳定性也大大提高。

世界上第一块集成电路于 1958 年研制成功,随着多年的技术发展,作为信息技术产业的基础,集成电路的应用领域不断拓宽。集成电路行业诞生之初,业内主要厂商如德州仪器英特尔、IBM 等均采用 IDM 模式,即厂商完整从事从芯片设计到晶圆制造、封装测试的全部业务。随着集成电路行业的应用领域不断扩大,客户需求日益多样化,专业分工更有利于发挥芯片设计、晶圆制造、封装测试等不同企业的专业和技术优势;且 IDM 模式对企业的资金实力、技术水平、经营规模等要求较高,因此行业内新兴的设计企业大多采用 Fabless 模式,以充分发挥核心技术团队在细分领域的技术优势,同时降低企业的运营成本。一批如台积电中芯国际、日月光、长电科技等主营晶圆制造或封装测试的专业工厂也应运而生,集成电路行业逐渐向专业分工模式发展。

产业链情况

集成电路产业链的上游包括 EDA、IP、材料和设备等供应商;产业链中游包括芯片设计、晶圆制造和封装测试等企业;下游包括终端系统、设备等厂商。发行人主营业务为电源管理类模拟集成电路的研发、设计和销售,属于集成电路产业链的中游企业。

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(资料源自上海芯龙半导体招股书)

芯片设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图,从事的工作主要包括逻辑设计、电路设计、布图设计以及晶圆制造和封装测试工艺的合作开发。芯片设计企业将设计数据制作成掩模后,交由晶圆厂制造晶圆。 

晶圆制造指的是在单晶硅片上构建完整的半导体电路芯片的过程,包含光刻、刻蚀清洗、离子注入、氧化扩散、金属化和晶圆测试等多项工艺或流程。 

封装指的是把晶圆上的晶粒加工成可使用的成品芯片的过程,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,包含晶圆切割、贴片、引线键合、包塑等多项工艺;测试指的是对封装后的芯片进行检测,通过测试的芯片即为产成品。

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