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技术应用

如何最佳计算数模转换器的信号链误差预算

作者：ADI公司Thomas Brand，现场应用工程师电信号链有多种形式。它们可以由不同的电气元件组成，包括传感器、执行器、放大器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC），甚至微控制器。整个信号链的准确性起着决定性的作用

IC设计 | 2021-11-15 14:12 评论

ADALM2000实验：浮动（2端口）电流源／吸电流

作者：ADI公司　　Doug Mercer，顾问研究员　Antoniu Miclaus，系统应用工程师目标本实验旨在研究如何利用ΔVBE概念来产生稳定（对输入电压电平的变化较不敏感）的输出电流。使用反馈来构建在一定的电源电压范围内产生恒定或调节输出电流的电路

IC设计 | 2021-09-15 16:16 评论

SAR ADC的隔离

作者：Wilfried Platzer，ADI公司应用工程师问题：如何为ADC增加隔离而不损害其性能？（企业供图，下同）答案：对于隔离式高性能ADC，一方面要注意隔离时钟，另一方面要注意隔离电源。SAR ADC传统上被用于较低采样速率和较低分辨率的应用

IC设计 | 2021-09-03 11:11 评论

一文了解砷化镓基板对外延磊晶质量的影响

  最近做芯片和外延的研究,发现同样的外延工艺和芯片工艺做出来的芯片性能差别很大,大到改变试验设计的“世界观”。基板衬底的质量好坏很关键。   今天专门扒一扒砷化镓GaAs系外延基板的问题,以及砷化镓外延

IC设计 | 2021-08-12 08:45 评论

一文了解高速信号编码之8B/10B

黄刚 ｜ 文前面文章说过，在高速链路中导致接收端眼图闭合的原因，很大部分并不是由于高频的损耗太大了，而是由于高低频的损耗差异过大，导致码间干扰严重，因此不能张开眼睛。针对这种情况，前面有讲过可以通过C

IC设计 | 2021-07-16 16:51 评论

一文了解高速串行协议之CEI-28G-VSR

周伟 | 文CEI-28G-VSR是OIF协议组织下面的通用电气输入输出标准,在前面的高速先生带你看协议之10Gbps标准组织里有介绍过关于OIF组织,大家可以再了解下。目前的25G、28G光模块主要应用的就是CEI-28G-VSR协议,所以这个协议应用还是比较广的,如下是这个协议的一个简单特性

IC设计 | 2021-07-16 16:47 评论

华为公开“半导体器件”相关专利

近日，据天眼查显示华为技术有限公司公开“半导体器件及相关模块、电路、制备方法”专利，公开号CN113054010A，申请日期为2021年2月。专利摘要显示，本发明实施例公开了一种半导体器件及相关模块、

IC设计 | 2021-07-07 09:16 评论

一文了解DDR3系列之时钟信号的差分电容

作者:周伟  一博科技高速先生团队队员差分电容?没看错吧,有这种电容吗?当然是没有的,只是这个电容并联在差分信号P/N中间,所以我们习惯性的叫它差分电容罢了。如下图一中红色框中所示即我们今天的主角,下面容我慢慢给大家介绍

IC设计 | 2021-06-25 16:07 评论

谷歌研究新突破：6小时完成芯片设计

一直以来，芯片设计的难度丝毫不亚于芯片制造工艺。直到八十年代EDA技术诞生以后，芯片自动化设计的出现帮助芯片设计以及超大规模集成电路的难度大大降低，工程师只需要将芯片的功能用编程语言进行描述并输入计算机，再由EDA工具软件将语言编译成逻辑电路，然后再进行调试即可

IC设计 | 2021-06-10 14:40 评论

一文了解陶瓷气体放电管GDT如何选型？

电路保护方案设计过程中,就要开始被动保护元器件的选择,电路保护元器件可分为过压保护器件和过流保护器件。防浪涌过电压保护器件之一陶瓷气体放电管GDT,其内部是由一个或一个以上放电间隙内充有惰性气体构成的密闭器件

IC设计 | 2021-06-10 13:58 评论

加快国产半导体企业研发流程，刻不容缓！

芯片之于信息科技时代，如同煤与石油之于工业时代。而半导体正在取代石油的地位，成为21世纪必争的战略物资。在国家大力支持半导体产业发展的大背景下，中国半导体企业发展迅速。全球芯片正处于“缺芯”风暴时刻。汽车芯片告急，手机芯片紧缺，从去年底到现在抢“芯”大战愈演愈烈

IC设计 | 2021-06-10 10:37 评论

技术文章：激光器芯片之垂直面发光芯片

侧发光激光芯片依靠衬底晶体的解离面作为谐振腔面,在大功率以及高新能要求的芯片上技术已经成熟,但是也存在很多不足,例如激光性能对腔面的要求较高,不能用常规的晶圆切割,比如砂轮刀片、激光切割等。在实际生产中测试环节又特别麻烦,需要解离成bar条才能继续测试,这个需要消耗切片的生产能力

IC设计 | 2021-05-28 08:53 评论

系统级封装SiP整合设计的优势与挑战

应对系统级封装SiP高速发展期，环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会SiP Conference 2021上海站上，分享系统级封装SiP技术优势、核心竞争力及整合设计与制程上的挑战，获得热列回响

IC设计 | 2021-05-26 11:53 评论

一文了解与“抠门”有关的包地设计误区

公众号:高速先生作者:黄刚正所谓包地包得好,阻抗和串扰控制没烦恼,包地包不好,debug时就真的很困扰!下面来大家介绍一个与“抠门”有关的包地设计误区。关于包地,高速先生之前也写过很多关于它的文章,例如包地的间隔,包地的打孔,包地的参考这些方面的误区

IC设计 | 2021-05-17 13:50 评论

一文教你设计一个低成本的抢答电路

01—简单介绍抢答系统的基本功能就是抢答双方,谁先按下抢答开关,谁的答题指示灯就亮。主持人根据答题指示灯即可知道谁先按下了开关。该功能可由以下图1实现:图102—电路设计要点整个电路的设计要点主要有三个:按键A按下

IC设计 | 2021-05-17 09:35 评论

面对PDN目标阻抗的设计要求，我们如何选择电容？

作者:吴均  一博科技高速先生团队队长承前:介绍了电容的参数ESR和ESL,以及电容并联与串联本节:面对PDN目标阻抗的设计要求,我们如何选择电容上一篇文章提出的问题是:2．5V电源,最大工作电流为5安培

IC设计 | 2021-05-15 11:24 评论

下一代三星Exynos处理器放大招，GPU性能增加2倍以上

对于安卓手机的处理器，目前主要的供应商是高通、三星以及联发科。在这三家中，高通的应用范围最广，基本上每年各个品牌的旗舰手机都采用了高通处理器，同时，在一些性价比系列的手机上，采用了联发科的处理器。不过，目前三星的Exynos芯片却很少使用，仅有三星韩国市场的部分机型与vivo部分机型采用。

IC设计 | 2021-05-12 18:37 评论

IC设计的难点在哪

IC设计是半导体产业链的最上游，也是目前国内发展最为成熟的一个环节。一般来说，IC设计重点就是指电子电路设计，其中模拟电路设计非常重要，因为模拟电路构建了电子行业的基础。以最普遍的晶体管来说，我们分析它的时候必须首先分析直流偏置，其次在分析交流输出电压，还要注意电路内的运算、放大等

IC设计 | 2021-05-11 15:40 评论

IBM所制造的2nm工艺芯片，有哪些优势？

?近日，IBM宣布制造出全球首款以2nm工艺打造的半导体芯片。该芯片与目前主流的7nm工艺相比，在同等电力消耗下，性能提升45％、能耗降低75％。

IC设计 | 2021-05-08 13:54 评论

中国IC设计细分领域龙头企业

IC设计通常就是人们所说的集成电路设计（Integrated circuit design， IC design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。IC设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立

IC设计 | 2021-05-06 15:18 评论
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