比亚迪加快半导体分拆上市,估值或达300亿
12月21日,比亚迪就此前接受新加坡政府投资公司的投资调研发布了公告,公开了对调研者关于IGBT、比亚迪半导体等相关的问题的回答。公告中,比亚迪方面表示,比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商,仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构
苹果汽车要来了!号称颠覆汽车电池技术续航会如何?
物联网智库 原创转载请注明来源和出处导 读近日,媒体援引中国台湾制造商的消息称,苹果可能提前两年推出Apple Car,预计时间将是2021年的第三季度,也就是大概9个月之后。报道还表示,苹果比照iPhone备料由零部件开始催货的惯例,近期向台湾汽车零部件厂提出备货要求
4D成像雷达拆解分析 行业需要合作创新
本文来源:智车科技/ 导读 /针对汽车的各种安全法规层出不穷,主机厂正在寻求一个平台或一种技术,以便跟上诸如GTR(全球统一汽车技术法规)、欧盟NCAP(新车安全评估项目)等安全法规不断演变的需求,例如盲点和自动紧急制动功能等等
短缺带来涨价潮,汽车芯片大战或一触即发
继半个月前“南北大众停产”的消息爆出之后,如今,芯片产业涨价潮终于还是不可避免地爆发了。12月17日,外媒报道,晶圆(指制作硅半导体电路所用的硅晶片)代工厂台积电将取消原有折扣价,台积电此前在为大客户代工12英寸晶圆时
拒绝收购特斯拉,摇摆六年 苹果汽车能颠覆行业吗?
文/周雄飞编辑/叶丽丽“手机和汽车是设计非常糟糕的两款产品。”苹果前CEO史蒂夫·乔布斯曾这样吐槽过。2007年初,他带着iPhone向世人展示了智能手机的模样,就此,一个名为“智能手机”的时代正式被乔布斯和苹果开启
苹果汽车要来了:Apple Car能超越iphone吗?
文|明美无限这几天,关于苹果造车的消息可谓是甚嚣尘上。从行业角度考虑,一个市值超2.1万亿的巨头企业,任何一个动作都有可能左右股价的波动以及行业的变革,更别提造车这么大的项目了。而从用户的角度考虑,数以亿计的果粉对于“苹果出品”更是万众期待,如果将来真能开上贴有苹果标志的汽车,肯定是一种别样的体验
马斯克:曾考虑让苹果收购特斯拉 库克为何拒绝?
这两天,从产业链传出的消息称,苹果打算加速推出自己的乘用车,这听起来很不可思议,因为想要促成这个项目全面落地,需要花费的精力和财力都是巨大的。之前曾有外媒建议,苹果如果真的打算进入电动车领域,直接收购相关的公司即可,比如特斯拉,不过这件事并没有最终发生
苹果汽车将于明年9月发布:跨界造车成常态?
据媒体报道,苹果首款电动汽车 Apple Car 将在明年 9 月发布。按照此前苹果 iPhone 备料催货的惯例,苹果近期向和大、贸联 - KY、和勤、富田等中国台湾的汽车零组件厂提出备货要求,并将相关企业列入首波供应链名单
苹果汽车将于明年9月发布 超越iPhone的市场新机会?
昨日市场疯传一则消息称,苹果公司将在明年9月份推出汽车了,说得有鼻子有眼,再加上此前就有种种传言,苹果马上就要涉足到汽车领域了,由不得人不信。只是,要知道,曾经市场还建议苹果公司收购特斯拉从而一举杀入到新能源车市场,但苹果不为所动
苹果汽车将于明年9月发布 卷土重来意欲何为?
科技圈绕不开的话题莫过于于“苹果”这个公司了,在某种程度上,苹果似乎已经成为一种标杆。如今,这位曾终结“诺基亚时代”的颠覆者将目光转向了汽车行业。最重要的是,关键供应链厂商已证实,苹果计划在明年 9 月发布首款 Apple Car
日本三菱再曝造假丑闻,伪造文件!日本制造怎么了?
日本制造业跌落神坛?三菱电机曝出造假丑闻!据央视新闻报道,日本广播协会电视台15日消息,日本三菱电机公司当天表示,该公司曾向欧洲车企出口大量不符合当地规范的汽车零部件,还伪造相关文件,持续时间长达三年
新日本无线最新开发的符合AEC-Q100、VDA等汽车电子认证标准的 GNSS射频前端模块 NJG1159PHH-A 开始正式量产
新日本无线最新开发的一款用于车载电子的射频前端模块NJG1159PHH-A宣布进入量产阶段,该产品工作于1.5 GHz频段,能对应包括GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo在内的全球导航卫星系统(GNSS)
金禄电子登陆创业板准备好了?
12月17日,资本邦获悉,金禄电子科技股份有限公司(以下简称“金禄电子”)创业板IPO已获深交所受理,招股说明书报告期内公司应收账款账面余额较大且总体呈上升趋势,公司存货账面价值总体也呈上升趋势。此次发行上市保荐机构为国金证券
芯片短缺潮 “中国芯”加速崛起概念股逢大涨良机
近日一则有关“大众因芯片短缺停产”的新闻闹得沸沸扬扬。有报道称,上汽大众从12月4日开始停产,一汽大众也从进入停产状态,都是因为芯片供应不足而引发的。随后,大众汽车集团(中国)(下称“大众中国”)回应称,虽然芯片供应受到影响,但情况并没有很严重,目前正在寻求解决办法
芯驰科技自主研发IP智能汽车芯片
随着智能网联汽车的快速发展,汽车芯片正在迎来发展的新蓝海,国内厂商也在积极布局,争取在下一轮芯片竞争中占据优势。而以芯驰科技为代表的新生代汽车芯片力量正在紧锣密鼓地布局未来智能出行业务。
大众因芯片短缺停产,国产芯片还有机会吗?
汽车电子将成为未来几年全球半导体行业增长最重要的驱动力。在这样的浪潮下,芯片自主化将成为整车制造商的头等大事。上周末,一则“大众因芯片短缺停产”的传闻迅速席卷了整个汽车圈。“芯片”、“停产”、“卡脖子”,刚刚经历华为事件的吃瓜群众们在这样的字眼恫吓下犹如惊弓之鸟,恐慌情绪如病毒一般扩散开来
首家 7 纳米车载芯片研发团队进驻“中国车都”
企业供图“轻量化、电动化、智能化、网联化、共享化”正在深刻改变着传统汽车的产品形态和技术架构、制造过程和服务方式、产业链和价值链、消费和使用模式,使汽车从“功能”时代走向“智能”时代。截止2020年,
理想第二款车将首发英伟达最新自动驾驶芯片
简而言之,搭载英伟达下一代自动驾驶芯片的汽车将由理想汽车首发。理想汽车之前宣布提前启动L4级自动驾驶研发,投入规模将达10亿级。抢先采用英伟达最新自动驾驶芯片,可以说是理想汽车奔向L4的又一个重大举措。
Nexperia全新车用TrEOS ESD保护器件兼具高信号完整性、低钳位电压和高浪涌抗扰度
具备行业基准性能的器件,符合AEC-Q101标准,可保护信息娱乐、多媒体和ADAS系统。2020年9月15日,半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia推出四款全新的TrEOS ESD保护器件,这些器件通过了AEC-Q101认证,适用于车规级应用,并且可承受高达175°C的高温
EMUI11将变革!华为EMUI 11严守用户隐私第一道门
华为的分布式系统,正在以独特思路解决物联网时代的安全难题,令被联接的设备和系统构成一个完美的安全锁扣机制。而随着华为加大开放力度,更多智能设备正陆续接入到这个安全系统中来,9月10日,华为开发者大会上,EMUI11还将带来哪些变革和惊喜,我们一起揭晓。
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