2020年即将结束之际，比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪公司”）再次释放“重磅炸弹”。比亚迪公司于12月30日晚连发四条公告宣布：公司董事会审议议案同意，比亚迪半导体股份有限公司（下称“比亚迪半导体”）正式筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆上市的前期筹备工作。

（图片源自比亚迪公司公告）

具体来看，公告提到，经审议，董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作，包括但不限于可行性方案的论证、组织编制上市方案、签署筹划过程中涉及的相关协议等上市相关事宜，并在制定分拆上市方案后将相关上市方案及与上市有关的其他事项分别提交公司董事会、股东大会审议。

此外，在比亚迪股份有限公司独立董事发表《关于第七届董事会第四次会议相关事项的独立意见》中提到，认为比亚迪半导体分拆上市等事宜符合公司的战略规划和长远发展，不存在损害公司及全体 股东、特别是中小股东利益，待上市方案初步确定后，公司将根据相关法律法规，履行相应决策程序，审议分拆上市的相关议案。我们同意公司开始筹划控股子公司比亚迪半导体分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆上市相关筹备工作。

在另外一份公告中还提到，本次分拆事项不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权，不会对公司其他业务板块的持续经营运作构成实质性影响，不会损害公司独立上市地位和持续盈利能力。

比亚迪半导体为何要分拆上市？

众所周知，“半导体”已成为2020年国内科技产业发展的重要关键词之一，也是长期以来国内科技产业“卡脖子”的最大问题。由于其行业技术特点，半导体产业前期资金投入大、建设周期长，对行业内公司的资金实力和技术创新能力均提出较高要求。

据OFweek电子工程网了解，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长点。

当然，IGBT只是比亚迪半导体业务的一部分。在其他业务领域，比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

截至目前，比亚迪半导体已完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构和激励制度持续完善，产业资源及储备项目不断丰富，具备了独立运营的良好基础。

本次分拆上市，将有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。