华为海思再添劲敌，三星猎户座9820反超麒麟980!
在购买手机时，除了价格因素，很多小伙伴首先考虑的就是手机性能。现阶段影响手机性能的核心硬件就是处理器，所以只要了解常见处理器的性能高低，买手机时就会轻松许多。
荣耀V20对比iPhone XS Max、小米MIX3评测：麒麟980性能无忧？
除了光鲜亮丽的外表，荣耀V20还有着强大的内在，全新加入的GPU Turbo 2．0能够让游戏在高帧率模式运行时，持续保持稳定性，GPU Turbo 2．0的到来，让麒麟980这颗AI旗舰芯片，能够更加稳定的发挥其全部实力。
模拟电路设计系列讲座五：二阶系统响应之极点与品质因素
这一节继续讨论RLC二阶振荡系统的其他特性，极点分布与品质因素。对于R大于特征阻抗Zo的系统， 阻尼因子会大于1，相对应于过阻尼系统。
首台12GB骁龙855跑分炸裂 真的不是PPT手机
就在大家还在猜测首款喜骁龙855手机到底花落谁家时，联想Z5 Pro GT版已经开始批量送测各大媒体。在瑟瑟寒风中苦等一个小时，终于拿到了这台地表最强的手机
英伟达RTX 2060显卡评测：20系最具性价比的产品？
英伟达的20系显卡可以说是近几年来最具争议的产品，自从科隆游戏展正式发布了这些显卡之后，关于它们的争议都没有消停过，原因是这一代的价格提升了很多，但是理论的性能匹配不上价格的提升幅度。
5个层级带你看清一颗芯片的内部结构
与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体才得到工业界的重视。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅则是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
可扩展75个SATA3！智微 PCIe转5口SATA3芯片首发评测
笔者认为随着5G以及人工智能（AI）和兴起，不管是在消费级市场还是行业级市场，以及更细分的NAS、HTPC、移动存储等领域，都对存储器有了更高的需求和要求，需要有更优秀的产品出来。
AMD第三代锐龙处理器将于年中发布：7nm工艺，支持PCIe4.0！
CES2019上，Lisa高调宣称第三代锐龙桌面级处理器将在2019年中发布，时间直指台北电脑展！
一文读懂：高通骁龙855为何又是新一代旗舰首选？
对于旗舰智能机，每一代的骁龙旗舰平台则是绝大部分旗舰手机的最优之选。截止目前，已经拥有超过160款已经商用或者正在开发的移动终端设备采用了骁龙845。而对于2019年的各家旗舰，最期待的无疑还是骁龙855。
CES2019开胃菜竟然是芯片，英特尔英伟达高通华为AMD已经开打！
5G真正为实现物联网提供技术支持，它不仅仅用于手机，它将是物联网时代的标配技术，在无人驾驶、工业互联网、智能家居、零售、物流、医疗、可穿戴等领域都将大有用途。
2019值得关注的20家模拟、MEMS和传感器初创企业
在整个半导体生态体系中，模拟、MEMS和传感器正扮演着越来越重要的角色，其应用范围包含了消费电子、汽车工业、工业控制乃至生物医学、航空航天等领域，且仍在迅速扩大。
CES 2019：江波龙电子预见存储新境界
2019年1月8日－11日，一年一度的全球科技盛会CES在美国拉斯维加斯盛大开幕。江波龙电子产品见面会也于同期举行，与客户深入沟通产品性能及客制化方案，共同预见存储行业发展的新境界。
整体性能偏弱，联发科Helio P90押宝AI冲击高端注定受挫
2018年12月，联发科推出了主打AI的“希望之芯”Helio P90。联发科在发布会上特别强调，在苏黎世大学公布的全球移动SoC的AI评分体系中，Helio P90 跑分胜出骁龙855和麒麟980。
瑞芯微CES2019发布AIoT芯片 RK1808内置高能效NPU
CES2019消费电子展上，福州瑞芯微电子发布了内置高能效NPU的AIoT芯片解决方案——瑞芯微RK1808。RK1808芯片采用双核Cortex-A35架构，NPU峰值算力高达3.0TOPs。
华为要用一己之力发展ARM服务器芯片，能成功么？
华为发布了自主设计的ARM架构服务器芯片鲲鹏920，同时推出了搭载这款服务器芯片的泰山服务器，并以自己的华为云服务予以支持，力求在当下ARM服务器芯片尚未建立完善的生态基础上以一己之力推动ARM服务器芯片打破Intel在服务器芯片市场的垄断地位。
浅谈AI芯片设计的趋势和挑战
2018年以来，不少以算法为主的语音、视觉、自动驾驶等公司也开始研发AI芯片，将算法和芯片进行更好的结合，来针对多样化的场景，未来软硬结合将会是趋势。
嵌入式硬件通信接口协议：SPI（二）分层架构设计模拟接口
嵌入式软件就是某一项目的源码文件集合，源码文件的数量，根据项目复杂程度的不同而有规模和层次的差别。
英特尔和戴尔易安信，为什么都对FPGA青睐有加？
为什么从英特尔到戴尔易安信，都对FPGA如此青睐有加？英特尔为什么会选择戴尔作为FPGA创新中心服务器的独家赞助商？对于FPGA技术的市场前景和未来发展，戴尔易安信有着怎样的判断和预期？对于用户而言，选择FPGA解决方案又能带来哪些好处？
曾与高通鼎足而立 如今联发科被主流市场边缘化
5G来临之前，手机市场仿佛经历了一场寒冬，就连金立也在2018年的最后一个月正式宣布破产。连同一起被波及的，还有它们那位在主流市场被边缘化的朋友，联发科。这位昔日曾与高通、英特尔鼎足而立的芯片巨头，如今日子却越发不好过。
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