元件/连接器新闻动态 - OFweek电子工程网

策维科技，教你一机玩转多种材质手机背板

自苹果手机面世以来，大屏幕、金属机身的三明治结构逐步成为手机标配，千机一面的情况使得手机同质化竞争现象日趋严重。机身上面积最大的零部件当属手机背板，而外观创新当然也避免不了对手机背板材料的改进。除木材、碳纤维、钛等极少数手机型号使用的小众材料外，目前主流的手机背板材料有塑料、金属、玻璃、陶瓷四类。

光电/显示 | 2017-11-06 11:42 评论

全球IC封测产业喜迎“春天” 谁才是大赢家？

在移动电子产品高潮迭起的时代，封测企业也随之崛起。迫于电子产品市场更新速度较快的压力，对于封测质量以及产量要求也在不断提升。

2017-11-06 10:54 评论

数据说话丨2017年国产半导体设备行业深度分析

根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计，2017年1－6月，半导体设备完成销售收入36．77亿元，同比增长27．6％，相当于去年全年半导体设备销售收入的64．1％。

其它 | 2017-11-06 09:07 评论

半导体设备厂商的春天还能持续多久？

就在前不久IC Insight的一份市场分析报告中，将2017年IC市场增长率预测值提高到22％，比去年的增速提高了6个百分点。IC的单位出货量增长率预测也从“年中报告”中的11％上修至目前的14％。

封装/测试 | 2017-11-06 00:50 评论

华为Mate 10拆解：主板紧凑/徕卡双摄亮眼

华为mate 10内在是什么样子的呢？现在，手机之家就对华为Mate 10进行了拆解。

光电/显示 | 2017-11-06 00:02 评论

三星/英特尔/台积电第三季度营收出炉 “煮酒”论半导体市场

近年来，半导体市场风云变幻，三星电子、英特尔以及台积电奇招百出，争锋不断。如今，恰逢2017年第三季度营收“问世”，小编斗胆借此一论半导体市场。

2017-11-03 09:59 评论

骁龙845/麒麟980/苹果A12配置信息大猜想，2018年的“芯”战争

高通、苹果和华为作为手机芯片界的翘楚，在2018年将为我们奉上什么样的“芯”战场？

IC设计 | 2017-11-01 00:23 评论

苹果Face ID部件供应趋于稳定，不怕买不到iPhone X了

iPad Pro也将在明年采用Face ID技术。随着供应链技术的改进，Face ID的供应变得稳定，苹果也很有可能把Face ID技术扩大到其它产品线上。

MEMS/传感技术 | 2017-10-31 00:49 评论

意法半导体(ST)公布2017年第三季度及前九个月财报

中国，2017年10月27日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了截至到2017年9月30日的第三季度及前9个月公司财报。

MCU/控制技术 | 2017-10-31 00:32 评论

做芯片的不如做项链的？国内高端IC芯片破局已刻不容缓

这里有一个显而易见的恶性循环：因为工艺落后——客户到国外流片——国内工艺缺乏流片验证提升——工艺更加落后。

IC设计 | 2017-10-31 00:24 评论

长电科技/通富微电/华天科技半年报出炉，谁才是国内封测第一厂？

财报显示，三家公司在先进封装产品的销售收入上均取得显著提升，表示了我国封测产业核心竞争力正在迈上新台阶。

封装/测试 | 2017-10-31 00:24 评论

英特尔第三季度净利猛增34% 转型立下大功

10月27日，英特尔公布了2017财年第三季度财报。财报显示，英特尔第三季度整体营收为161.49亿美元，同比去年增长仅2%。令人意外的是其第三季度净利润为45.16亿美元，同比去年猛增34%。

2017-10-28 12:14 评论

为何今年以来内存价格涨得这么疯狂?

近想配新电脑或者想给电脑升级内存的朋友应该发现了，从今年以来，内存价格一直在上涨。随着《绝地求生：大逃杀》的爆红，许多玩家都加入到了“吃鸡”大军中，虽然《绝地求生：大逃杀》所需配置不是很高，但内存是必须的。

存储技术 | 2017-10-28 00:52 评论

AMD第三季营收扭亏英特尔：那又如何？

10月25日凌晨，AMD 2017财年第三季度财报正式出炉。财报显示，AMD第三季度营收为16.4亿美元，同比增长24.4%，相比去年同期亏损4.06亿美元，成功实现扭亏。

2017-10-27 08:24 评论

从iPhone X的AMOLED成本分析MicroLED商业的可行性

MicroLED首次亮相是在2012年CES上，当时Sony推出“Crystal LED Display”，但是抓住市场关注后，Sony却迟迟没有续作，而是等了足足四年多才有了新动作。

光电/显示 | 2017-10-26 10:21 评论

中芯国际2017年第三季度网上会议

中芯国际将于2017年11月15日（星期三）宣布公司2017年第三季度业绩并接受投资者提问。

工艺/制造 | 2017-10-26 08:45 评论

AMD公布2017第三季度财报

AMD今日宣布2017年第三季度营业额16．4亿美元，经营收入1．26亿美元，净收入7100万美元，摊薄每股收益0．07美元。非GAAP经营收入1．55亿美元，净收入1．10亿美元，摊薄每股收益0．10美元。

功率设计 | 2017-10-26 08:37 评论

芯片IP授权市场还将增长15年，接口IP将成最大黑马？

据IPnest介绍，2016年，包括USB、PCI Express、（LP）DDRn、HDMI、MIPI和以太网IP各个板块在内的接口IP授权市场规模从2015年的4．72亿美元增长到5．32亿美元，同比增速为13％，2012年以来，该市场的年复合增长率为12％。

IC设计 | 2017-10-24 14:45 评论

台积电看好智能手机市场预期未来5年年增6%

晶圆代工厂台积电依然看好智能手机市场前景，预期2016年至2021年年复合增长率将达6％。

IC设计 | 2017-10-24 00:09 评论

连续三月走跌：北美9月半导体设备出货额下降6.9%

据外电报道，由国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的初步数据显示，9月份北美半导体设备出货额较前月下滑，连续第三个月下滑。

IC设计 | 2017-10-24 00:06 评论

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