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产业新闻

苹果A13芯片细节曝光:大幅提升AI性能

近日,据外媒报道,台积电这一次将会成为A13处理器的唯一供应商,而A13芯片整体性能将是A12芯片的2到3倍。

MCU/控制技术 | 2019-04-23 10:49 评论

高通骁龙735被曝光,采用7nm工艺且支持5G网络

近日,据外媒报道,有知情人士曝光了骁龙735的产品信息表,从曝光参数图看,骁龙735将基于7nm LPP工艺打造,其CPU架构为1+1+6核心,其中大核心主频为2.9GHz,中核心为2.4GHz,剩下6个小核心为1.8GHz。

MCU/控制技术 | 2019-04-23 09:44 评论

重磅消息:华芯通月底关闭,高通裁员的受害者?

4月19日消息,来自华芯通公司的网友爆料,华芯通刚刚召开了内部沟通会,宣布经股东的慎重决策,公司将于4月30日关闭,所有员工将在此之前离开公司。

IC设计 | 2019-04-20 09:01 评论

高通全新推理计算AI芯片:将人工智能专长拓展至云端

高通作为移动芯片的领军者,在AI领域积累了深厚的技术和经验,骁龙AI芯片的广泛使用推动了近几年来AI功能在智能手机中的普及。

MCU/控制技术 | 2019-04-18 14:29 评论

光刻技术走进“死胡同”:这款新的EUV源能否来波助攻?

极紫外光刻技术,成为潜在的摩尔定律的救世主已经很久了。 十几年前,路线图要求EUV于2011年到货。直到去年它才开始运行。

封装/测试 | 2019-04-18 10:10 评论

高通苹果案本周庭审:苹果索赔270亿美元

苹果(Apple)及其盟友将周一在圣地亚哥启动针对芯片供应商高通(Qualcomm)的陪审团庭审,指控高通从事非法专利许可行为,并寻求高达270亿美元的赔偿。

MCU/控制技术 | 2019-04-16 11:29 评论

英特尔和AMD可能永远不会制造出让我们完全信任的CPU

当新一代处理器推出时,每个人都会问的第一个问题是,“它有多快?”“更多的兆赫、更多的核心、更多的缓存,所有这些都可以使应用程序运行更快,游戏性能更好。第二个考虑因素可能是电力需求或热输出,但很少有人问安全性。

MCU/控制技术 | 2019-04-10 08:25 评论

英特尔强调先进工艺制程按计划推进,然竞争对手在加快脚步

Intel在北京举办的媒体分享会上强调10nm工艺将在今年底前投产,更先进的7nm、5nm、3nm工艺也在按计划推进,相比之下竞争对手台积电、三星的先进工艺制程已取得对它的竞争优势,并且更先进的工艺制程已有了明确的投产时间,显示出市场形势对它日渐不利。

工艺/制造 | 2019-04-01 08:30 评论

骁龙675最强敌手!三星新款次旗舰芯片曝光:性能炸裂

去年3月,三星推出了次旗舰芯片Exynos 9610,这款处理器据称对标骁龙660和骁龙670等同级别产品。但直到今年,我们才见到搭载它的首款产品三星Galaxy A50。虽然出货量并不给力,但这并不妨碍三星半导体在中高端市场上的布局。

MCU/控制技术 | 2019-03-28 08:47 评论

为处理器市场份额打破头,2019年英特尔和AMD的这场大战还有啥看头

在未来四年内,AMD和英特尔将展开激烈的市场份额争夺战,而且以他们两家为代表的x86架构对CPU市场的垄断可能会谢幕。

MCU/控制技术 | 2019-03-14 08:48 评论

关键零组件替代效应发酵:COF供不应求

尽管今年上半中美贸易战不确定性充斥,半导体业界纷纷认为3月将是关键时间点,客户订单缩手早已在去年底时有所闻,不过,在关键零组件的替代效应发酵的态势下,驱动IC封测的薄膜覆晶封装(COF)产能在传统淡季逆势爆满。

封装/测试 | 2019-03-13 09:04 评论

对于嵌入式来说,需要USB-C技术吗?

“USBType-C”并不是电子产品的新术语,它已经上市超过四年,你可能每天都在使用它。但是,这项技术对于工业自动化领域来说,仍然是全新的解决方案。让我们深入研究USB-C技术的细节,优势和工业应用的可能性。

5G谈“风暴”可能为之尚早,芯片厂商之战才是重头戏

前段时间,通信领域老兵戴辉撰写的《5G会是非常伟大的技术!兼驳5G将会彻底失败》一文高屋建瓴,引领大家“群览”了一番5G的未来,而后亦成为MWC期间最能客观阐述产业前景和表达厂商心声的范本文。

网络/协议 | 2019-03-07 15:41 评论

适用于振动和冲击环境:新款小型自带锁扣功能的连接器

2019年2月26日,I-PEX MHF 4L LK极细同轴线射频连接器,设计有锁扣功能,可防止公座脱离于焊接在PCB上的母座。在多次嵌合过程中,拔出力优于不带锁扣的产品。

IC设计 | 2019-03-07 07:00 评论

十年97家晶圆厂关停,半导体产业经历了什么

近十年来,随着半导体收购活动的激增,以及越来越多的公司开始在20纳米以下的工艺节点上生产IC,供应商正在淘汰效率低下的晶圆厂。

IC设计 | 2019-03-05 09:44 评论

骁龙660跑分对比联发科P70:谁更胜一筹?

近日,外媒91mobiles就放出了骁龙660和联发科P70在Geekbench上的跑分对比,如下图所示,在单核心上,联发科P70略微优于骁龙660,但差距不大,在多核心上,骁龙660与联发科P70拉开了较大的差距,其中骁龙660为5470分,而联发科P70则为5041分。

MCU/控制技术 | 2019-03-05 08:51 评论

三星S10拆解评测:看看三星到底下了多少功夫?

这次拆解的是三星S10+,该机搭载骁龙855/Exyons 9820处理器,正面为6.4英寸的超感官全视屏,采用挖孔设计,正面也搭载两颗前置相机。

内置UFS2.1:小米9手机闪存速度测试

小米9一出世,就用“无槽点式全配置+高性价”吸引了手机界的眼球(还有忍不住嘴的友商),对于这款手机,笔者也是高度关注,所以这里就对占成本重要组成的存储器进行测试。

存储技术 | 2019-03-04 09:16 评论

日媒反思日本半导体走向衰败的原因

看似美好的半导体产业中也有不尽如人意的情况出现,日本常年占据的半导体行业领军者的地位正逐渐被蚕食,是什么导致了日本半导体走向逐渐消退的步伐?

封装/测试 | 2019-02-28 09:13 评论

AI急需变革?比起英特尔的焦虑,互联网企业更想蹚这一池芯片水

新年刚过,人工智能界先后有两次理论上的新知公诸于世:一是图灵奖获得者David Patterson与John Hennessy发布论文称计算机体系结构的新黄金时代将到来,二是计算机视觉奠基者之一Alan Yuille公开怼了一波深度学习,他认为神经网络已进入瓶颈期。

MCU/控制技术 | 2019-02-27 09:36 评论
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