四面楚歌的高通：路在何方？
苹果要自己做调制解调器，谷歌准备自己搞移动SoC芯片，再加上“罄竹难书”的诉讼案件堆积如山，高通躺着收钱的快意人生要终结了吗？
汉芯造假骗亿万经费始末：警醒中国芯片业
“中国芯”再度成为人们热议的话题，中国“无芯”之痛其实早已延续数十年之久，我们为此付出的代价和走过的弯路令人痛心。
百度投资版图出炉：一年出手68次，最高一笔投了21亿元
?在BAT江湖里，百度的投资史并不算长。2017年，伴随刘维、李昕晢的加入，百度的投资版图才徐徐拉开，形成了由百度风投、百度资本和百度投资并购部组成的“三叉戟”之势。
光刻机VS蚀刻机：同是芯片制造机，命运分两极
近日就传来了好消息，中芯国际自主研发的5nm蚀刻机已成功被台积电验收。目前，台积电已宣布与中微合作。中国芯片从28nm到10nm，再到7nm，演绎着黑马奇迹，不断实现自我超越。
雷军眼中世界上最好的处理器是怎样炼成的？小米9核心配置抢先看
如今小米9即将发布，雷军在其社交平台上直言“2月20日，骁龙855全球真首发”。所谓“真”，即意味着小米9将在发布后的极短时间内实现大量的现货销售，而不是只见PPT。
芯片战背后的金钱游戏！61笔半导体并购潮真相
这一年，博通千亿美元并购高通告吹，高通恩智浦在中国的沉默中遗憾分手，贝恩财团挖走东芝存储芯片业务……多起备受瞩目而旷日持久的并购事件终于尘埃落地。
英特尔2018年Q4财报出炉，营收不及预期，股价盘后下跌约8%
据外媒报道，今天，英特尔公布了2018年第四季度收益。该公司收入为186．6亿美元，低于华尔街预期的190．1亿美元。在发布会上，英特尔将其低于预期的收入归因于调制解调器销售放缓。
华为海思再添劲敌，三星猎户座9820反超麒麟980!
在购买手机时，除了价格因素，很多小伙伴首先考虑的就是手机性能。现阶段影响手机性能的核心硬件就是处理器，所以只要了解常见处理器的性能高低，买手机时就会轻松许多。
可扩展75个SATA3！智微 PCIe转5口SATA3芯片首发评测
笔者认为随着5G以及人工智能（AI）和兴起，不管是在消费级市场还是行业级市场，以及更细分的NAS、HTPC、移动存储等领域，都对存储器有了更高的需求和要求，需要有更优秀的产品出来。
AMD第三代锐龙处理器将于年中发布：7nm工艺，支持PCIe4.0！
CES2019上，Lisa高调宣称第三代锐龙桌面级处理器将在2019年中发布，时间直指台北电脑展！
一文读懂：高通骁龙855为何又是新一代旗舰首选？
对于旗舰智能机，每一代的骁龙旗舰平台则是绝大部分旗舰手机的最优之选。截止目前，已经拥有超过160款已经商用或者正在开发的移动终端设备采用了骁龙845。而对于2019年的各家旗舰，最期待的无疑还是骁龙855。
2019值得关注的20家模拟、MEMS和传感器初创企业
在整个半导体生态体系中，模拟、MEMS和传感器正扮演着越来越重要的角色，其应用范围包含了消费电子、汽车工业、工业控制乃至生物医学、航空航天等领域，且仍在迅速扩大。
CES 2019：江波龙电子预见存储新境界
2019年1月8日－11日，一年一度的全球科技盛会CES在美国拉斯维加斯盛大开幕。江波龙电子产品见面会也于同期举行，与客户深入沟通产品性能及客制化方案，共同预见存储行业发展的新境界。
聚焦CES2019 重量级硬件产品信息汇总
一年一度的CES大会又拉开了帷幕，在今年的CES上，不仅有着大量的新品手机、笔记本乃至家电产品的发布，DIY硬件厂商更是将今年的CES2019当做了大秀肌肉的舞台。
整体性能偏弱，联发科Helio P90押宝AI冲击高端注定受挫
2018年12月，联发科推出了主打AI的“希望之芯”Helio P90。联发科在发布会上特别强调，在苏黎世大学公布的全球移动SoC的AI评分体系中，Helio P90 跑分胜出骁龙855和麒麟980。
2019年NAND Flash产业大洗牌
时间回到2018年第一季度，三星、东芝、美光等公司的NAND芯片利润率是40％，但是第一季度过后NAND价格就开始暴降，据统计去年上半年NAND闪存价格下跌了至少50％，而根据分析师表示，未来每年还会降低30％，直到下一轮涨价。
瑞芯微CES2019发布AIoT芯片 RK1808内置高能效NPU
CES2019消费电子展上，福州瑞芯微电子发布了内置高能效NPU的AIoT芯片解决方案——瑞芯微RK1808。RK1808芯片采用双核Cortex-A35架构，NPU峰值算力高达3.0TOPs。
华为要用一己之力发展ARM服务器芯片，能成功么？
华为发布了自主设计的ARM架构服务器芯片鲲鹏920，同时推出了搭载这款服务器芯片的泰山服务器，并以自己的华为云服务予以支持，力求在当下ARM服务器芯片尚未建立完善的生态基础上以一己之力推动ARM服务器芯片打破Intel在服务器芯片市场的垄断地位。
浅谈AI芯片设计的趋势和挑战
2018年以来，不少以算法为主的语音、视觉、自动驾驶等公司也开始研发AI芯片，将算法和芯片进行更好的结合，来针对多样化的场景，未来软硬结合将会是趋势。
资讯订阅
- 12月12日 STM32全球线上峰会 火热报名中>>>
- 即日-12.26 OFweek2024中国智造CIO在线峰会 火热报名中>>
- 精彩回顾 2024视觉感知技术在半导体与印刷包装创新大会 查看回顾
- 精彩回顾 物流供应链行业数字化转型在线研讨会 查看回顾
- 精彩回顾 OFweek2023中国智造CIO在线峰会 查看回顾
- 精彩回顾 力森诺科新一代高频毫米波雷达基板解决方案在线研讨会 查看回顾
-
安全生产隐患排查治理信息化系统软件2023-04-13
-
德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
-
培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
-
关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
-
PT6524(1)
2022-06-29
-
BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
2022-06-29
