硅光子芯片市场争夺愈发激烈
硅光子技术的核心理念是“以光代电”，将光学器件与电子元件整合到一个独立的微芯片中，利用激光作为信息传导介质，提升芯片间的连接速度。
AI难助联发科重回高端手机芯片市场
联发科日前发布的P90芯片强调AI性能甚至超越华为海思的麒麟980和高通的骁龙855芯片，力求以此证明它在性能方面的卓越，意图借此重回高端手机芯片市场，然而考虑到联发科的基带、处理器性能以及品牌名声等短板，这可能只是它的一厢情愿。
锐龙三代处理器CES2019将登场，核心数令人惊喜
据外媒透露，AMD会在CES 2019会议上发布zen2构架的锐龙三代3000系列处理器与新一代显卡。分别有锐龙级和带核显的APU级。这是一则对AMD阵营用户的好消息。
讲真！高通855平台开启了移动芯片的下一个10年
如果把移动芯片世界也按照事件去划分年代的话，2018年12月发布的骁龙855和骁龙8cx足以成为划分新时代的标志。它不仅开启了5G时代，更向行业揭示了5G时代下，移动连接技术所带来的未来究竟是什么样子。
英特尔和戴尔易安信，为什么都对FPGA青睐有加？
为什么从英特尔到戴尔易安信，都对FPGA如此青睐有加？英特尔为什么会选择戴尔作为FPGA创新中心服务器的独家赞助商？对于FPGA技术的市场前景和未来发展，戴尔易安信有着怎样的判断和预期？对于用户而言，选择FPGA解决方案又能带来哪些好处？
无惧市场一再受挫，华为强攻ARM服务器芯片
近日知名的科技企业华为宣布将服务器产品线升级为华为智能计算业务部，同时正式公开其自研的ARM架构服务器芯片Hi1620，这款芯片采用了自主架构“TaiShan（泰山）”，这也是它首次研发自主架构，可见它对服务器芯片市场的野心。
台积电3nm晶圆厂计划批准：2020年开始动工，苹果要预订？
目前手机芯片上最先进的制程为7nm，真正实现量产的芯片只有苹果的A12／A12X和华为的麒麟980两款。但对整个半导体行业来说，未来的制程工艺还会再向前一步。
德国半导体市场2018年增长强劲：增长率8％，达160亿美元
2018年12月19日，据德国电子技术和电子工业中央行业协会（ZVEI）消息，今年德国半导体市场增长迅猛，增长率为8％，达160亿美元。预计2019年德国市场持续增长，增长率为4％。据统计，全球半导体市场的增长率为15％， 达4740亿美元，2019年的预计增长2．6％。
联想苦苦争夺的高通骁龙855，却被这家厂商首发了
高通骁龙855处理器是高通最新生产的处理器，该处理器采用7nm工艺制程，使用Kryo 485 CPU，搭载了第四代AI引擎，将NPU集成到SoC中，综合性能远超高通骁龙845处理器，搭配骁龙X50 5G Modem可实现5G上网。
从追逐到超越：国产芯片如何实现“借力打力”
中国芯片产业是否能够实现弯道超车？这个话题自从提出来的时候就已经引起了行业内的广泛关注，芯片行业该如何向前发展？中国芯片产业在整个产品化的过程当中有哪些阻碍？这些问题的解决方案都是什么？
半导体设备厂商竞争格局生变？
半导体设备供应商的排名在2016－2017年间没有发生太大的变化，但是这种格局正在发生变化。不仅Lam Research、ASML和东京电子的位次发生调转，排名第一的应用材料公司的宝座位置也岌岌可危。
高通激战苹果 英特尔趁势挑战摩尔定律上位？
这边苹果和高通正因为专利战打的不亦乐乎，那边英特尔就趁势发了大招，不仅大谈特谈摩尔定律，更是推出了六大战略性架构。
SST和SK hynix system ic合作扩大嵌入式SuperFlash技术的应用范围
Microchip Technology Inc．（美国微芯科技公司）通过其子公司Silicon Storage Technology （SST）宣布与SK hynix system ic建立战略合作伙伴关系，共同扩大SuperFlash技术的应用范围。
一文读懂高通苹果专利战背后的专利常识
专利诉讼早就屡见不鲜，暂且放下高通和苹果公司之间的“恩怨情仇”，我们是否有过这些疑惑：到底什么是专利？为何会有专利之争？为何专利战愈演愈烈？专利究竟有什么价值？如何使用他人的专利？本文将为大家解读专利战背后的专利常识。
intel的10nm工艺再度延期将为AMD提供机会
Intel当下再三强调，10nm工艺将在明年底推出，这较原机会在明年初推出再度延期，其芯片制造工艺已逐渐落后于芯片代工厂台积电，这正为主要竞争对手AMD提供绝佳的机会。
TE Connectivity推出德驰369系列新产品PCB连接器
全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子进一步扩展了其德驰 369 系列连接器，新增的双版本连接器可以直接集成于印刷电路板，主要适用于商用飞机内饰、直升机和铁路照明领域。
高通诉苹果民事裁定书曝光：高通提供3亿元担保
近日，高通在中国第一次起诉苹果成功，福州市中级人民法院已经裁定部分iPhone产品侵犯高通知识产权，并发布诉中临时禁令。
CPU“四国乱战”，看谁更疯狂？！
在2018年12月10日最新Extreme Tech报道消息透露，英特尔重申会在2019年底推出10纳米处理器，2020年供应给服务器市场。他还表示，10纳米和7纳米制程的研发团队是分开的，英特尔目前很满意7纳米制程的研发进度。
氮化镓垂直沟道结场效应晶体管
研究人员使用低成本的2英寸蓝宝石衬底通过MOCVD生成准垂直vc－JFET。之后使用重n型掺杂GaN层实现背面“虚拟”接触（图1）。真正的垂直器件会使漏极触点穿过晶圆的背面 － 这是使用绝缘蓝宝石无法实现的。
骁龙855推动5G时代到来？更多的还是噱头
随着骁龙855的面世，5G手机的脚步“似乎”离我们更近了，高通也对外宣称骁龙855是“全球首款全面支持数千兆比特5G、业界领先的人工智能（AI）和沉浸式扩展现实（XR）的商用移动平台，将开启了面向未来十年的移动终端新时代”。
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