纷扰11年,苹果、Dialog恩怨终两清,欧洲芯片市场用6亿美元敲了一个警钟
在刚刚过去的华为伦敦发布会上,Mate20系列搭载的麒麟980芯片成为亮点之一。早些时候,华为全联接大会发布的昇腾910、310两款AI芯片也成功获得了业内一致的肯定。
印度推出首款自研RISC-V微处理器
日前,印度理工学院马德拉斯分校(IIT-M)的研究小组推出第一款国产微处理器Shakti,这标志着印度向微处理器的发展迈进了重要的一步。
超小型、低功耗:村田研发出32.768kHz MEMS谐振器
近年来,在IoT和可穿戴等领域,市场对所用的电子设备小型化、长时间运转的要求越来越高,相应的,构成电子设备的电子元器件也被要求更加小型化和省电。
麒麟980和骁龙845连接性如何?骁龙终端内置5G基带
目前5G试商用已经箭在弦上,支持5G的手机基带能为消费者带来更加先进的连接性体验,那么麒麟980和骁龙845在这方面是怎么样的呢?
骁龙670、675、710对比,中端芯片也彪悍
虽然说今年以来智能手机市场步入了下滑阶段,每个季度的手机出货量都出现了一定程度的下滑,但对高通来说,芯片市场的竞争才刚刚开始。
Intel 14nm产能不足:AMD能否趁机翻盘?
这段时间英特尔突然传出14nm产能不足的问题,最夸张的消息是产能缺口高达40%,供应不足的问题会持续到明年上半年。
AMD攻势减弱,Intel业绩取得快速增长
AMD和Intel这对冤家先后发布了它们三季度的业绩,AMD未能延续此前的强劲增长,Intel则意外的取得了营收的快速增长,后者的营收快速增长的主要推动力依然来自服务器芯片业务。
全球半导体设备厂商 TOP 12强以及大陆TOP 10强盘点!
应用材料公司是一家半导体和显示制造设备商,应用材料公司成立于1967年,2017财年,应用材料公司营业额达到145亿美元,在17个国家设有90个分支机构,全球员员工人数18400人。拥有超过11,900专利。
14nm制造工艺终章 九代酷睿处理器性能测试
在AMD的步步紧逼下,Intel近几年加快产品迭代升级,放弃“挤牙膏”战略,开启了诚意满满的干货之路。今年9代酷睿处理器的发布更是将14nm制造工艺发挥到了极致。
为赶超台积电,三星加速7nm EUV工艺芯片制造
日前,三星宣布已经试产基于EUV技术的7nm芯片,并正在研究如何提升其产能,这次宣布无疑是在对标台积电,为了追赶台积电芯片设计生态的进程,后者于本月初曾传出过类似的消息。
全球芯片制造商正大力投资,预计2020年完成78个晶圆厂建设
近日,有报道称,半导体设备贸易组织SEMI预计,2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元,而2019年将增长7.5%至675亿美元。
供电网络影响7nm工艺性能,设计自动化能帮上多大的忙?
供电影响时序以及电源、热量和时序之间的依赖关系,从而导致性能下降,这些影响可能导致签核工具亦无法捕捉这种异常。
硬件创企想要活下来,必须学会这六个生存之道
根据CB Insights提供的数据,有97%的硬件创企最后都会以失败告终或是成为“僵尸企业”——这也难怪即使是像苹果那么大的公司,也会在按计划推广产品的过程中遇到困难了。
IC产业的权力结构正在改变
上次对IC产业进行全国性打击还是在20世纪80年代,彼时日本以低价、高质量的DRAM充斥市场。 现在的侵袭则更加微妙,来自中国和韩国。
对标骁龙710/670?联发科Helio P70或将本月发布
据数字时报报道,联发科Helio P70处理器将在本月发布,届时相关手机也将会推出。据了解,Helio P70采用了与P60一样的12nm工艺,也是采用八核设计。
黄仁勋:摩尔定律已死,而人工智能长存
英伟达创始人和CEO黄仁勋于日前在慕尼黑召开的GPU技术会议(GTC)上表达了他对动力控制和计算机行业的看法,他认为摩尔定律已经失效,而人工智能从云端走进设备端才是移动计算发展的未来趋势。
迄今为止苹果最大收购案:3亿美元收购欧洲芯片制造商Dialog
苹果一直想打造计算速度更快、更高效的芯片,帮助它的硬件产品在电子消费品市场脱颖而出,今日它宣布斥资3亿美元收购Dialog Semiconductor的部分股权,后者是一家欧洲芯片制造商,自第一代iPhone起,它就一直和苹果有合作关系。
单身小型家电市场,LG Innotek热电半导体全面投产
LG Innotek(LG伊诺特) 将向中国介绍使冰箱、净水器等现有家电产品更小巧轻便的热电半导体产品,并正式扩展市场。
31万!疑似麒麟980处理器跑分成绩曝光
据安兔兔评测方面的消息称,一款型号为LYA-L29的华为手机正式出现在安兔兔评测之中,该机很可能是搭载麒麟980处理器的华为Mate 20,据有6GB RAM+128GB ROM的存储规格,跑分成绩为313561,这个成绩已经领先了高通骁龙845机型。
意法半导体与Leti共同开发用于功率转换的GaN-on-Si二极管和晶体管架构
日前STMicroelectronics和CEA-Leti正在合作开发用于功率转换的氮化硅 - 硅(GaN-on-Si)技术并试图使其能够实现工业化生产。
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