刻蚀用单晶硅

半导体先进封装：硅通孔技术的发展

芝能智芯出品硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅提升系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用

半导体先进封装硅通孔技术晶圆 2025-01-15

Imec 的RF 硅中介层技术：无缝集成InP 芯片

芝能智芯出品在当今高速无线通信和毫米波技术迅猛发展的背景下，比利时纳米电子中心 Imec 在 IEEE IEDM 2024 上展示的突破性成果：通过射频硅中介层技术实现了磷化铟（InP）芯片的无缝集成

InP 芯片 Imec 2024-12-16

这家代工厂，盯上硅光芯片！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes Tower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上，达到约1亿美元。新技术让代工业务排名第七的 Tower相对于同样进入光子学业务的台积电和英特尔等更大的竞争对手更具竞争优势

硅光芯片英特尔 2024-11-19

Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片

024年11月15日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为

Melexis 2024-11-15

村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器

主要特点 兼具高精度和宽工作温度范围实现了高可靠性和低故障率确立了稳定的供应体制株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款&nbs

村田 2024-11-14

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术

硅功率半导体晶圆 2024-11-01

小米的3nm和燕东微用的光刻机

文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬，北京电视台在一次例行的新闻播报中，称小米自研了3nm的手机芯片。开香槟的和冷嘲热讽的皆有之，后者居多

小米光刻机燕东微 2024-10-28

【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析

新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力，容耦技术更适合新能源汽车领域。数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件

车用数字隔离芯片 2024-09-26

国产可控硅光耦-常见型号及行业应用详解

可控硅光耦是一种特殊类型的光耦，适合用于控制交流负载；其内部既包含双向可控硅输出，也包含单向可控硅输出，能够有效传输光信号并实现无损传输和高可靠性的电缆连接技术。其中，过零型双向可控硅输出光耦具有

可控硅光耦光电耦合器光耦选型 2024-09-23

黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术

黄仁勋公开表示，NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先

黄仁勋 NVIDIA 台积电 2024-09-13

苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗第二代3nm工艺的芯片。而去年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没有使用3nm工艺，可以说目前全球所有的3nm手机芯片，全部是苹果的

苹果 3nm 台积电芯片 2024-09-12

为了AI，硅基板变“方”了？

近日，三菱材料宣布开发出世界最大矩形硅基板，计划于 2025 年开始小规模生产。据三菱材料介绍，该公司生产的最大尺寸为 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm

半导体硅基板 AI 三菱材料先进封装 2024-09-09

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%

中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率

安森美 2024-08-30

【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级未来市场潜力巨大

随着半导体产业的快速增长，以及国家政策的支持，半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求持续上升，特别是在5G、物联网及人工智能等新兴技术推动下，对高端半导体设备的需求不断增加，从而带动了对高性能陶瓷涂层的需求

半导体设备零部件 2024-08-28

Vishay新型硅PIN光电二极管，提高在生物医学应用中的灵敏度

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年8月20日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，

Vishay 2024-08-20

摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升

泛林集团 2024-08-15

用混合信号示波器识别建立和保持时间违规

信号之间的时间关系对数字设计的可靠运行至关重要。对于同步设计，时钟信号相对于数据信号的时间尤为重要。使用混合信号示波器，可以轻松确定多个逻辑输入和时钟信号之间的时间关系。建立和保持时间触发器自动确定时钟与数据时间关系

泰克 2024-07-16

硅料巨头，市值缩水超2000亿！

通威股份的下跌仍在继续，拐点还未到来。截至7月3日收盘，通威股份股价报收17.92元/股，总市值仅为806.8亿，同2020年的最高点64.1元/股相比，如今通威股份的股价已经“膝盖斩”，市值蒸发超过2000亿

互联网硅料通威股份 2024-07-04

AI智能音箱用2×15W立体声功放芯片NTP8918

智能音箱是近年来非常受欢迎的智能家居产品之一，它集成了人工智能技术和音频技术，能够为用户提供语音助手、音乐播放、智能家居控制等多种功能。其中，音频输出是智能音箱的核心功能之一，而功放芯片则是实现音频放大的关键组成部分

智能音箱音频功放芯片数字功放功率放大器 2024-05-30

AMD公布疯狂芯片计划，用能效挑战英伟达会成功吗？

AMD再次向英伟达发起挑战。近日，在比利时举办的ITF World 2024大会上，AMD董事长兼CEO苏姿丰获得了IMEC创新大奖，以此表彰其在行业创新与领导方面的成就，大家熟悉的戈登·摩尔（提出著名的摩尔定律）和比尔·盖茨都曾经获得该大奖

AI 英伟达 AMD 2024-05-27

用数据说话，还你一个SSD和HDD的真相

【全球存储观察｜热点关注】在全球数据存储领域，NAND盖楼大赛从来就没有消停过，为什么？纵观全球NAND主流供应商，三星电子、铠侠、美光科技、SK海力士等，基于自己在闪存技术积累与创新，纷纷热衷于NAND盖楼，多个分析迹象表明2030年全球将出现神奇的千层NAND Flash芯片

存储 SSD HDD 2024-04-30

美日欧组建“硅基帝国”，围堵中国芯片产业

从实际情况来看，目前全球的芯片制造产业，是集中在东亚的。从下面这个图就可以看到，全球芯片代工企业中，中国台湾、中国大陆、韩国的厂商，占了全球90%以上的份额。而美国、日本、欧洲的企业，占比不到10%，可以说全球的芯片代工产业，东亚说了算

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-27

硅数股份无实控人净亏损超8000万，存货周转率连年下滑远弱同行

《港湾商业观察》王璐 1月6日，冲刺科创板的硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（以下简称，硅数股份）针对审核问询函进行了回复。硅数股份保荐机构为中信建投证券，此次上市计划募集资金15.15亿元

硅数股份 2024-01-10

绕开先进工艺，中科院用22nm，造1600核心的超级芯片

不管大家承认不承认，目前在先进工艺上，中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的，比如台积电、三星进入了3nm，而我们呢？明面上只有14nm，暗地里，就不清楚了。同时从产能上，就算我们有7nm工艺，其产能也是非常少的，否则Mate60系列，如今都无法敞开供应，就是因为麒麟9000S产能不够啊

芯片中科院华为光刻机 2024-01-08

日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂

硅晶圆 MLCC 芯片 2024-01-03

用开源的MoE模型以小博大，Mistral AI建立欧洲自己的OpenAI

前言：在过去的几年里，整个开源社区已经围绕MoE模型展开了深入的研究和探索，但鲜有性能优异的MoE开源模型问世。作者 | 方文三图片来源 | 网

电子工程 MistralAI 2023-12-22

硅光芯片：你相信光吗？

来自未来的硅光芯片，在2023年又向前迈进了一步。自 2023 年初以来，围绕硅光子学进行了大量炒作，并进行了大量投资，特别是光计算、光 I/O和各种传感应用。市场研究机构Yole Intel

半导体硅光芯片 2023-12-15

台积电的尴尬：7nm芯片没人用，被迫降价抢订单

众所周知，当前芯片制造技术最强的企业，必须是台积电，已经搞定了3nm，全球最领先，苹果的A17 Pro、M3均是3nm工艺的芯片。虽然三星也搞定了3nm，似乎与台积电技术一致，但目前三星的3nm还没有客户，连自己的Exynos2400芯片都不用，就可以猜测出三星的3nm是个什么水平了

台积电芯片 7nm 华为中芯 2023-12-04

大视界·小身材 | 超便携家族台式万用表DM858闪亮登场！

RIGOL最新推出的DM858系列五位半数字超便携万用表集大屏幕，小体积、高精度和多功能于一身。支持USB、LAN接口和Web Control远程控制，可采用桌面支架与Type－C PD供电，为工程师提供便捷、灵活、高效的测量体验

RIGOL 万用表普源精电 2023-11-28

高速低能耗，硅光芯片将迎来大爆发？

（本篇文篇章共1542字，阅读时间约2分钟）半导体行业一直是科技领域的关键驱动力，而近年来硅光子学技术作为半导体领域的新宠儿，正逐渐崭露头角。硅光子学以其高速低

硅光芯片 2023-11-17

清华大学的芯片技术大突破后，现在的硅基芯片，全部变成垃圾？

近日，有媒体报道称，清华大学的研究团队，研发出了芯片新架构，打破了摩尔定律。这种新芯片，采用光电融合技术，其算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍，180nm工艺的芯片，比7nm还要强。不仅如此，其功耗是现有芯片功耗的几万分之一，能效比是现有芯片的400万倍

清华大学芯片光电芯片光刻机 2023-11-01

首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议

2023 10·23 行家说快讯：韩国媒体近期表示，首尔半导体与美国Silicon Core签署Micro LED专利许可协议。据推测，该合同的目的是加强使用Micro LED的虚拟制作业务

首尔半导体美国硅芯 2023-10-24

台积电、三星亏大了？3nm除了苹果，高通、联发科都不愿用

全球第一颗3nm手机芯片，是苹果的A17 Pro，9月份正式发布。按照以往的逻辑，接下来高通、联发科、三星等，均将跟随苹果，推出3nm的芯片，过去每一代芯片工艺升级，都是如此。所以大家满怀希望

台积电 3nm 苹果高通三星联发科 2023-10-20

为什么国内厂商，不自研芯片架构，总是用美国的？

近日，有媒体报道称，美国政客叫嚣着，要对中国断供RISC-V架构。因为目前太多的中国厂商，在使用RISC-V架构了，美国担心会失控，中国芯或凭借RISC-V架构崛起，最终脱离美国掌控，那就麻烦大了

芯片 ARM X86 RISC-V 2023-10-09

【深度】硅基氮化镓（GaN-on-Si）应用前景广阔全球布局企业数量众多

使用硅基氮化镓制备而成的充电器有着比普通充电器更快的充电速度、更高的功率输出、更低的能量损耗、更小的发热几率等，应用优势较高硅基氮化镓（GaN-on-Si）是指由硅和氮化镓组成的复合材料，其兼

硅基氮化镓 2023-09-26

国产硅光芯片的厚积薄发

随着摩尔定律的放缓，人们开始将视线转移到其他方式。自2021年开始，越来越多的人将视线投向了硅光。2021年12月，阿里巴巴达摩院发布2022十大科技趋势之一是硅光芯片；同年，英特尔研究院宣布成立集成光电研究中心

半导体硅光芯片 2023-09-12

华为：卫星电话，别在这里用！

华为新出的卫星电话功能，不要随便用．．．．．．01．首款卫星移动终端——华为Mate60 Pro华为 Mate 60系列手机在这段时间可谓是引燃了手机行业的“狂欢”。其中除了Mate60以外，包括Ma

华为芯片卫星电话 2023-09-11

国产刻蚀机大进步：达到3nm，拿下国内60%份额，逼退美企

众所周知，在目前的芯片制造工艺中，光刻机、刻蚀机是必不可少的两个重要工具。如果从所有的半导体设备的成本来看，光刻设备占其中的20%，而蚀刻设备占其中的23%，两者占其中的43%的比例，足以证明光刻--蚀刻有多重要了

芯片光刻机刻蚀机中微半导体尹志尧 2023-08-30

为什么中国芯片产业，不像原子弹，用“举国体制”来突破？

一说起芯片产业，很多人就会说，芯片不可能比原子弹还难，在那个时代，中国都能够靠举国体制把原子弹研制出来，为什么现在不用举国体制来进行芯片突破呢？当然关于原子弹难还是芯片更难，这个问题不太好回的，因为它根本就没有标准答案，不同的人有不同的理解，你说原子弹难有道理，说芯片更难也不能说是错

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-08-29

用智能汽车完成自救，高通的光明与暗夜！

这几年国产汽车的在智驾驶的发力，无疑受到了各行各业的瞩目，汽车智能化已经逐步走进大众视野。我们之前阐述过高通在3C数码领域的见解与财报预测，随着第三财季的业绩报告显示，可以看到的是智能手机、I

智能汽车高通英伟达芯片 2023-08-28